PCB板常见的外面工艺介绍

目前常见的处理工艺有：喷锡（Hot Air Solder Leveling，HASL热风整平）、OSP（防氧化）、全板镀镍金、沉金、沉锡、沉银、化学镍钯金、电镀硬金等，下面我们就对这些处理工艺做一个详细的先容。

喷锡（Hot Air Solder Leveling，HASL热风整平）

它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平（吹平）的工艺，使其形成一层既抗铜氧化又可供应良好的可焊性的涂覆层。
热风全日常平常焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物，其厚度大约有1～2mil。
PCB进行热风全日常平常要浸在熔融的焊估中，风刀在焊料凝固之前吹平液态焊料，并能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻挡焊料桥接。
热风整平分为垂直式和水平式两种，热风整平分为垂直式和水平式两种，一样平常水平式较好，其镀层比较均匀，便于实现自动化生产。

① HASL工艺的优点是：价格较低，焊接性能佳。

② HASL工艺的缺陷是：不适宜用来焊接细间隙的引脚及过小的元器件，由于喷锡板的表面平整度较差，且在后续组装过程中随意马虎产生锡珠（Solder bead），对细间隙引脚（Fine pitch）元器件较易造成短路。

（有铅喷锡）

（无铅喷锡）

有机涂覆（OSP防氧化）

OSP不同于其它表面处理工艺之处为：它的浸染是在铜和空气间充当阻隔层；大略地说，OSP便是在清洁的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。
这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再连续生锈（氧化或硫化等）；同时又必须在后续的焊接高温中，能很随意马虎被助焊剂所迅速打消，以便焊接。

有机涂覆工艺大略，本钱低廉，使得其在业界被广泛利用。
早期的有机涂覆分子是起防锈浸染的咪唑和苯并三唑，最新的分子紧张是苯并咪唑。
为了担保可以进行多次回流焊，铜面上只有一层的有机涂覆层是弗成的，必须有很多层，这便是为什么化学槽中常日须要添加铜液。
在涂覆第一层之后，涂覆层吸附铜；接着第二层的有机涂覆分子与铜结合，直至二十乃至上百次的有机涂覆分子集结在铜面。

其一样平常流程为：脱脂-->微蚀-->酸洗-->纯水洗濯-->有机涂覆-->洗濯，过程掌握相对其他表明处理工艺较为随意马虎。

(OSP工艺)

化学镀镍/沉金

是在铜面上包裹一层厚厚的，电性能良好的镍金合金并可以长期保护PCB。
不像OSP那样仅作为防锈阻隔层，其能够在PCB长期利用过程中有用并实现良好的电性能。
其余它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。

镀镍的缘故原由是由于金和铜之间会相互扩散，而镍层可以阻挡其之间的扩散，如果没有镍层的阻隔，金将会在数小时内扩散到铜中去。
化学镀镍/沉金的另一个好处是镍的强度，仅仅5um厚度的镍就可以掌握高温下Z方向的膨胀。
此外化学镀镍/浸金也可以阻挡铜的溶解，这将有益于无铅焊接。

其一样平常流程为：脱酸洗清洁-->微蚀-->预浸-->活化-->化学镀镍-->化学沉金；其过程中有6个化学槽，涉及到近百种化学品，过程比较繁芜。

（高TG沉金PCB电路板）

（镀镍工艺PCB）

沉银

沉银工艺介于OSP和化学镀镍/沉金之间，工艺较大略、快速。
沉银不是给PCB穿上厚厚的盔甲，纵然暴露在热、湿和污染的环境中，仍能供应很好的电性能和保持良好的可焊性，但会失落去光泽。
由于银层下面没有镍，以是沉银不具备化学镀镍/沉金所有的好的物理强度。

沉银是置换反应，它险些是亚微米级的纯银涂覆。
有时沉银过程中还包含一些有机物，紧张是防止银堕落和肃清银迁移问题，一样平常很难量测出来这一薄层的有机物，剖析表明有机体的重量少于1%。

（沉银工艺PCB）

沉锡

由于所有焊料因此锡为根本的，所锡层能与任何类型的焊料相匹配，从这一点来看，沉锡工艺极具发展前景。
但以前的PCB经沉锡工艺后易涌现锡须，在焊接过程中锡须和锡迁移会带来可靠性问题，因此限定了沉锡工艺的采取。
后在沉锡溶液中加入了有机添加剂，使锡层构造呈颗粒状构造，战胜了之前的问题，而且还具有好的热稳定性和可焊性

沉锡工艺可以形成平坦的铜锡金属间化合物，这个特性使得沉锡具有和热风整平一样的好的可焊性而没有热风整平令人头疼的平坦性问题；也没有化学镀镍/沉金金属间的扩散问题；只是沉锡板不可以存储太久。

（沉锡工艺PCB）

电镀硬金

电镀镍金工艺须要先在PCB表面导体先电镀上一层镍之后再电镀上一层金，镀镍紧张是防止金和铜之间的扩散，常日在PCB的金手指处便是用的便是此工艺。

（镀硬金PCB）

化学镍钯金

化学镀钯紧张过程是通过还原剂使钯离子在催化的表面还原成钯，新生的钯可称为推动反应的催化剂，因而可得到任意厚度的镀钯层。
其优点有好焊接，表面平整，热稳定性好等。

（镍钯金PCB）

现在在表面处理工艺中热风整平用的会比较多，热风整平工艺对付尺寸较大的元件和间距较大的导线而言，是非常好的，但是对付密度比较高的PCB不太实用，热风整平的平坦性会影响后续的组装，以是一样平常HDI板不采取此工艺。

有机涂覆利用的范围就比较广了，由于价格比较便宜，在低密度和高密度的PCB当中都有较广泛的运用，以是在表面连接功能性哀求时有机涂覆时最空想的表面处理工艺。

化学镀镍常日运用在连接功能性哀求比较长的存储板上面和我们的有机涂覆相反，一样平常在手机和路由器中都有运用

末了沉银常日时介于有机涂覆和化学镀镍之中的一种工艺，如果PCB对连接性功能有一定的哀求，有须要降落本钱那么侵银常日时最优的选择。

再价格方面也是有显著差异的，拿沉金和有机喷锡还有无铅喷锡以及OSP工艺举例，在其他条件相同的情形下沉金工艺一样平常比较贵的，依次是OSP，无铅喷锡，有铅喷锡价格最便宜

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