聚“胶”国产化汉思新材料电子胶粘剂备受市场青睐

随着国际电子生活水平的提升与电子产品更新的迭代更替，推动开花费电子行业向品牌化、智能化、集成化发展。
近年来，国家发布多项与消费电子行业干系的政策，在支持智能硬件终端、物联网、5G技能和大数据等消费电子行业新技能发展的同时，也为消费电子企业供应了良好的政策环境，使其得到飞速发展。

作为胶粘剂行业领先品牌，汉思新材料长期以来备受瞩目，一贯坚持自主创新、绿色环保的理念，专注于为环球客户与消费者供应专业、可靠、环保的胶粘剂产品与办理方案，持续以新技能助力办理行业寻衅，以其专注的态度、专业的做事、创新的产品而备受市场认可，目前已与华为、小米集团、德赛集团、飞毛腿，上汽集团、中国电子科技集团、北方微电子等浩瀚名企形成计策互助。

终生陪伴客户发展

汉思成为福建飞毛腿计策互助伙伴，深度做事13年。

随着技能的进步，以及保护环境、珍惜资源的理念不断深入民气，高性能环保型胶粘剂的需求将进一步扩大。
同时，比较中低端胶粘剂，高性能环保型胶粘剂，运用范围更广，未来前景良好。

国外发达国家企业在胶粘剂领域中起步较早，形成了一定的先发上风和规模上风，在全体胶粘剂市场中霸占较大份额。
目前，海内、国外品牌之间的技能差距正不断减小，海内品牌的做事上风逐步表示，胶粘剂行业的市场格局正在改变。
汉思新材料作为国产胶粘剂行业领先品牌。
近15年来始终秉持“专业专注专心”的创业初心，做好产品、办好企业。
以公司研发投产的新产品芯片封装底部添补胶为例，该产品便是汉思新材料“十年磨一剑”的结晶，自面市来已快速打入消费类电子，航空航天，军工产品，汽车电子，物联网及半导体芯片行业。

公司自主研制Underfill 底部添补封装材料，品质媲美国际前辈水平，具有粘接强度高，适用材料广，黏度低、固化快、流动性高、返修性能佳等诸多优点，已被广泛运用于新能源汽车、智能终端、消费类电子的手机蓝牙模块芯片与智能穿着芯片添补、指纹识别模组与摄像模组芯片封装、锂电池保护板芯片封装等生产环节上，可有效起到加固、防跌落等浸染。
使得产品的整体可靠性得到了大幅度提高。

技能创新是胶粘剂行业的基石。
汉思新材料始终秉着技能创新和可持续发展的主要原则，建立了胶粘剂技能运用研发中央。
专注于新能源市场的底部添补电子封装材料研发,致力于实现底部添补封装材料领域的国产替代，紧张产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源运用材料、PCB塞孔胶四大种别，产品广泛运用于芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装平分歧的封装工艺环节和运用处景。

在市场日异变革确当下，谁能深入洞悉胶粘剂市场未来发展新风向，以发展的眼力挖掘未来胶粘剂市场的新需求，谁就能成为市场的引领者。
具有多年行业履历的汉思新材料，致力于不断创新和进步的决心,快捷的供应系统、严谨的品质管理体系，持续的为国内外客户供应优质的产品和做事。