SMT回流焊试产流程与留心事项

SMT生产线

一、回流焊接准备

1.从PMC或采购处得知某机种准备试投后，必须认识机种的开拓卖力人和生技机种卖力人，以便后续获取干系资源和帮助；

2.借样机：自己须要对所生产机种干系功能作个大略的理解，最有有个良品成品机全功能测试几次；

3.理解机种的所有后焊元件，方案后焊接流程、评估后焊作业及后焊把稳事变；

4.理解测试治具的利用情形（首次试产常常无测试治具），方案测试项目和流程；

5.理解全体PCB的元件布局，对某些元件的特性评估生产把稳事变；

6.生技须要准备的SMT回流焊资料有“元件位置图”“BOM表”“事理图”，这些资料必须和生产的PCB同一版本；

7.出发前最好准备一台样品；

二、在SMT回流焊厂物料确认(备料发料生技无力干涉，但外发出去后该当做几个确认，最好和开拓工程师一起确认)

1.首先理解备料情形，是否齐料将决定生产安排,未齐料要立即反馈给工厂；

2.关键物料的确认，如FWIC、BGA、PCB板等紧张物料的版本、料号等确认；物料确认须核对BOM；

3.一样平常厂商IQC和物料员也会对料，如有不符的物料应立即与开拓工程师核对；

三、首件确认

1.贴片首件确认，把稳紧张元件的方向、规格，查看SMT回流焊厂商的首件记录，同时核对样板；

2.过炉后的PCB须要看看各个元件的吃锡情形，元件的耐温情形；

3.后焊首件最好自己亲自动手作业，开拓工程师确认；此时开始准备制作后焊流程和后焊SOP；

4.如有测试治具，测试首件自己亲自测试，开拓工程师确认测试项目，开始准备测试项目和测试SOP；

四、问题点跟踪确认

记录整理全体生产过程中发生的问题点，含资料、物料、贴片、后焊、测试、维修等所有SMT回流焊过程中的问题，并汇总成问题点追踪报告，并及时与SMT回流焊生产卖力人和开拓部工程师确认问题点。

五、信息反馈：SMT回流焊完成后应该把问题反馈给干系职员

1.SMT回流焊问题点反馈给生技机种卖力人，以便反省改进；

2.网络厂内试投中创造的SMT回流焊问题点，反馈给SMT回流焊卖力人；

3.将试投问题的改进情形反馈给SMT回流焊卖力人；

4.跟踪问题点的改进。