四种老化测试筹划以及对应的测试标准

高温事情寿命（HTOL）测试是通过加速热激活失落效机制来确定产品的可靠性。
客户零件在有偏差的操作条件下会受到高温的影响。

常日，动态旗子暗记被施加到处于压力下的设备。
范例 Vcc 是最大事情电压。
该测试用于预测长期故障率。
所有测试样品必须在 HTOL 测试之前通过终极电气测试。
适用规格：JESD22-A108、MIL-STD-883 方法 1005.8、EIAJ-ED4701-D323。

老化炉以及对应的设备

HTSL

高温存储寿命测试丈量设备对仿照存储环境的高温环境的抵抗力。
应力温度常日设置为 125C 或 150C，以加速温度对测试样品的影响。
在测试中，没有对器件施加偏压。
适用规格：JESD22-A103、MIL-STD-883 方法 1008

芯片检测

HAST

高度加速的温度和湿度应力测试 (HAST) 加速了与 85C/85% 相对湿度测试相同的失落效机制。
范例的测试条件是 130C/85% 相对湿度、加压和非冷凝。
该测试加速水分通过外部保护材料（封装或密封）或沿着外部保护材料和金属导体之间的界面渗透，金属导体通过它。
在高度加速的温度和湿度应力测试之前，对表面贴装器件的样品进行预处理和终极电气测试。

高温加工

CSP 可靠性鉴定

系统小型化，尤其是在消费电子市场，正在推动前辈封装技能的发展，以适应更薄、更小、功耗更低的产品。
这增加了芯片级封装 (CSP) 的利用，这些封装与管芯的尺寸基本相同。
CSP 基板也越来越薄，以支持它们进入的电子设备。
不幸的是，使 CSP 如此吸引人的尺寸上风也使它们变得薄弱，并且在处理过程中随意马虎受到破坏。
这可能会因处理或插接而导致碎裂、开裂和球破坏。

一样平常来说，CSP 可靠性认证过程必须办理四个关键问题：

处理

进出质量掌握 (IQC/OQC)

老化测试座

非偏置的压力测试

ANDK 开拓了应对这些寻衅的办理方案结合利用 a) 专业流程，b) 载具和其他定制固定装置，在须要时作为测试座和插卡的替代品，以及 c) 涵盖认证过程所有方面的操作员培训。