好上好聚焦电子制造领域供应立异做事产品获多家有名客户认可

据好上好财务数据显示，2018年、2019年、2020年、2021年1-6月（以下简称“报告期”），好上好实现业务收入分别为430,831.26万元、411,912.06万元、526,064.90万元、350,523.50万元；同期业务利润分别为4,108.99万元、6,276.64万元、13,547.44万元、11,255.39万元，古迹持续向好，保持稳定增长。

原厂资源丰富，技能做事能力上风明显

目前，好上好代理的紧张产品包括SoC芯片、无线芯片及模块、电源及功率器件、仿照/数字器件、存储器、LED器件、传感器、处理器、光电器件、构造件及被动器件等各种电子元器件。
而授权分销商所代理的产品线是其开展电子元器件分销业务的根本，代理的产品线的数量、质量是衡量分销商综合竞争力的主要表示。

经由多年的积累，好上好获取了联发科（MTK）、PI（帕沃英蒂格盛）、星宸科技（Sigmastar）、Nordic（北欧半导体）、恒玄科技（BES）、CirrusLogic（凌云半导体）、格科（GALAXYCORE）、晶晨半导体（Amlogic）、CreeLED（恪立）、圣邦股份（SGMC）、晶豪（ESMT）等多家原厂的授权，个中紧张原厂品牌有名度高、产品质量可靠、种类丰富，涵盖了消费电子、物联网、照明等领域的紧张产品种别，可以知足好上好下贱客户大部分的采购需求。
部分紧张原厂与好上好互助韶光超过十年，双方互助关系稳定良好。
好上好在消费电子、物联网、照明等细分领域均拥有较多的原厂资源，这不仅有利于好上好开展电子元器件分销业务，也有助于好上好调度部分细分领域颠簸对公司整体业务的影响，提高好上好的抗风险能力。

好上好在原厂的支持和合营下，多年来持续针对芯片产品开展运用真个方案设计和技能开拓，并不断参与下贱客户的终端产品方案开拓。
报告期各期，好上好在研发上的投入分别为3,977.08万元、4,112.47万元、3,645.50万元和1,901.34万元，此外，好上好还专门成立了芯片定制研发部，配置了马达掌握组和综合组2个专门研究职员小组，个中马达掌握组紧张为定制电机驱动、掌握系统、充电管理三合一的马达驱动SoC芯片。
综合组将结合公司产品线及市场资源，定制低功耗线性充电芯片、低功耗高压LDO芯片、特定简化功能的BLE收发器等专有功能芯片。

经由多年的研发和积累，好上好在芯片产品的运用端形成了一定的技能做事能力上风。
好上好的技能做事能力也在不同的发卖阶段有得到了差异化的表示。

品牌影响力不断提升，产品获多家有名客户认可

好上好多年专注电子元器件分销领域，在消费电子、物联网等领域形成了独特上风，使“北高智”、“天午”、“好上好”具有了一定的品牌上风。
对付客户而言，好上好在产品品质、供货稳定性、技能做事能力、资金实力等方面具备一定上风，部分客户乐意优先采取好上好的产品；对付原厂而言，好上好产品推广能力较强，原厂会在产品资源、客户资源和信用政策等方面向好上好适度倾斜，部分原厂会主动哀求与好上好互助推广其新产品，或开拓新市场，部分原厂的终端客户资源也会优先划拨给好上好。

鉴于好上好在消费电子、物联网、照明领域具有较高的市场有名度，公司也得到小米集团、四川长虹、康冠、兆驰股份、华曦达、安克创新、移远通信、奥海科技、赛尔康、上海创米、歌尔股份、爱都科技、视源股份等有名客户的认可。
其余，优质的客户一方面可以增强公司获取原厂优质资源的能力，另一方面也可以在一定程度上降落单一客户需求颠簸对好上功德迹的影响。

除此之外，好上好曾多次得到威信机构、供应商、客户付与的名誉称号。
2020年，中国信息家当商会（CIITA）电子元器件运用与供应链分会（ECAS）付与公司“副理事长单位”称号。
公司得到《国际电子商情》“2019年度环球电子元器件分销商卓越表现奖”。
2019年，公司得到达发科技（Airoha）“最佳互助伙伴”、美新（Memsic）“2019年度最佳代理商奖”、江波龙（Longsys）“精良代理商”、深圳市杰科电子有限公司“精良计策互助伙伴”、爱都科技“优质供应商奖”。
2020年，公司得到Nordic（北欧半导体）“FASTGROWTHDISTRIBUTOR”（“最佳发展代理商”）、江波龙（Longsys）“最佳潜力奖”。
SIMCom（芯讯通）付与公司“2019年度卓越代理商”、2020年度“精良代理商”奖项。
兆驰股份2018年、2019年、2020年分别付与公司“十大超级协力厂商”、“2019年计策互助伙伴”和“2020年度计策伙伴奖”。

募投项目夯实核心竞争力，打造“一体两翼”的业务模式

随着海内电子元器件分销行业的逐步成熟和规范化，电子元器件分销商产品线的多样化和丰富性将成为未来客户选择供应商的主要成分。

扩充分销产品线项目为好上好本次核心募投项目，该项目通过扩大必要的园地和购买设备，扩充产品线种类和数量，重点扩充MCU（单片机）、无线芯片及模块、传感器及仿照/数字器件等电子元器件产品，上述电子元器件产品线的扩充，不仅可以丰富公司的产品种类，优化产品构造，还能进一步加大公司对消费电子、物联网、照明、工业、通讯、汽车等运用领域的覆盖力度，提升盈利能力。
至达产年，公司将新增业务收入140,543.25万元。

总部及研发中央培植项目为好上好本次第二大募投项目，该项目的顺利履行，将使得总部的运营环境得到提升，研发中央软硬件条件得到全面升级，完善芯片定制和设计能力，为客户供应优质的产品和技能做事。

物联网产品设计及制造为报告期内好上好新开拓业务，目前业务规模较小。
而好上好本次募投项目物联网无线模组与智能家居产品设计及制造完成后，公司将实现物联网无线模组及智能家居产品的规模化生产。
至达产年，将形成年产1,000.00万个物联网无线模组及300.00万件智能家居产品的生产能力。

综上，好上好本次召募资金投资项目扩充分销产品线项目、总部及研发中央培植项目、物联网无线模组与智能家居产品设计及制造项目均为公司现有产品的升级及扩充，将有助于公司提升自身产品竞争力，使公司在保持现有业务市场霸占率的根本上，连续保持产品竞争力。

未来，好上好将以本次上市为契机，不断巩固电子元器件分销业务在消费电子领域取得的上风地位，并加大在物联网、工业、通讯、汽车等领域的投入，实现分销业务领域的延伸。
同时，公司面向客户开展物联网产品设计及制造业务和芯片定制业务，将不断提升技能水平和研发能力，以供应更加贴合客户需求的产品。
公司将打造以电子元器件分销业务为主体，以物联网产品设计及制造业务和芯片定制及芯片设计为增长点的“一体两翼”的业务模式，发展为行业领先的电子元器件分销商。