首次公开！富士康电子元器件检测分析全过程

某终端厂商Jack

您好，我们前段韶光采购的MLCC，涌现了上锡不良的情形。

某电子元器件分销商发卖经理Lily

您好，叨教是个别MLCC有问题，还是大范围的上锡不良呢？

某终端厂商Jack

总体不良率还是比较高的。

某电子元器件分销商发卖经理Lily

我们的供货是担保100%原装正品的，您先寄一些样品给我吧，我们看看是哪里出了问题。

某终端厂商Jack

好的。

Lily（化名）是一家电子元器件分销公司的发卖经理，长期供货于终端厂商Jack（化名）所在的公司，从未涌现过物料品质问题，尤其是前期把控较为严格的MLCC。

随着电子产品的改革换代，体积小、耐压性优的MLCC（多层片式陶瓷电容）市场占比迅速扩大。
自2017年以来，MLCC因迅猛的涨价势头进入人们视野，作为聪慧手机、汽车电子等家当的主要元件，MLCC涌现了大范围缺货的情形。
市场上新旧货混装、编带料+假标签、A厂货当B厂货出等情形确实存在不少。

不过，Lily表示，她所在公司所有来料都会经由严格的品质把控，长期致力于为电子制造业客户供应优质电子零件。
因此，一方面，Lily对公司选购的物料品质极有信心，另一方面，那批MLCC不仅卖给了Jack，也卖给了其他客户，并没有别的客户反响问题。
那么，这到底是哪里出了差错？百思不得其解的Lily找到了可供应第三方检测做事的富士康检测创新中央。

一

确定测试方案

富士康检测创新中央成立于2005年，创始团队搜集科技精英，凭借雄厚的技能背景和开拓创新精神，合营高科技电子产品设计、验证、生产过程中的检测需求组建科技实验室。
目前检测创新中央占地6.6万平方米，拥有8大功能26个专业的实验室，紧张检测设备4300余台，拥有1500人的管理、技能职员团队。

仅就检测能力而言，市情上很多机构都具备对MLCC的检测能力，但大多只对客户所哀求的测试项目进行检测。
而富士康检测创新中央的工程师们对MLCC的制程、构造、常见失落效模式等都有着丰富的履历，专业性较强，他们可以根据客户产品状况供应测试方案和推举测试项目，并给出培植性见地。

针对Lily提出的MLCC上锡不良问题，富士康检测创新中央电子零组件工程实验室的刘工、董工供应了详细的测试方案和测试项目。
工程师总计选取了MLCC不良品10Pcs、良品5Pcs以及原物料30Pcs，通过良品、不良品和原物料的比拟剖析去探求造成沾锡不良的缘故原由。

图片来源：富士康检测创新中央MLCC沾锡不良报告

测试项目根据前辈行非毁坏性测试，再进行毁坏性测试的一样平常原则，将依次展开进行的项目分别为——可焊性测试、成份剖析、切片测试等。

二

可焊性测试

可焊性测试属于基本性能测试，一样平常用于对元器件、印制电路板、焊料和助焊剂等的可焊接性能做定性和定量的评估。
在电子产品的装置焊接工艺中，焊接质量直接影响整机的质量。
一样平常来说，为了提高焊接质量，除了严格掌握工艺参数外，还须要对印制电路板和电子元器件进行科学的可焊性测试。

工程师先容，MLCC的可焊性测试一样平常是针对原物料进行的。
当MLCC上过板后端电极的镀锡层厚度会发生变革，再进行可焊性测试效果并不理想，也便是说，对样品中的良品或不良品进行测试没有必要性。
因此，工程师选取了供应样本中的原物料样品进行可焊性测试。

通过对原物料进行可焊性剖析，比拟测试前及测试后的样品可知，样品端电极上锡良好。
也便是说，原物料的沾锡能力是没有问题的。

三

成份剖析

端头氧化是造成MLCC上锡不良的常见缘故原由，为了剖断这次测试的MLCC表面是否氧化，工程师接下来要做的是就元素成份剖析，即物质成份剖析。

工程师选取了样品中的良品2颗、不良品2颗，分别进行成份剖析。
工程师先容，当拿到上锡不良的样品之后，他们会先通过外不雅观进行初步剖断，不雅观察可能是哪个区域上锡不良，然后据此在上锡不良区域取点做物质成份剖析。
如果MLCC表面能检测到的身分中氧的含量很高，那基本就可以剖断MLCC被氧化，如果是氧的身分很低，可以打消它表面氧化的可能。

这一测试紧张是通过EDS（能谱仪）来处理表面物质进行的。
EDS可以用来进行材料微区身分元素种类与含量剖析，合营扫描电子显微镜与透射电子显微镜的利用。
详细说来，EDS针对某一位置的点进行打点剖析，检测出这个位置的氧的含量、硅的含量等。

MLCC沾锡不良报告之不良品身分剖析

测试可知，以上选取的某不良品样本测试位置1和2的身分Ni和Sn占比较大，解释电容端电极最外层已经露Ni，过多的Ni会影响产品的上锡效果，O的身分占比很小，解释电容端电极外层无氧化。

MLCC沾锡不良报告之良品身分剖析

测试可知，以上选取的某良品样本测试位置1和2身分Sn占比最大，O的身分很低，解释电容样品端电极外层镀层良好且无氧化。

综上，不论良品样本还是不良品样本，测试位置的含氧成份都比较低，解释被测试的MLCC并未被氧化。

四

切片剖析

工程师先容，从样品外不雅观照片看出，不良品有部分样品上板位置不正，良品则无明显非常。
为了连续验证不良品上锡不良的缘故原由，工程师对不良品进行了毁坏性的切片测试，来不雅观察镀层厚度。

工程师分别选取了良品、不良品各2颗，原物料1颗，进行切片镀层剖析。
端电极镀层由外到内分别为 A、B、C、D。

MLCC沾锡不良报告之不良品切片剖析

从上图某不良品照片及量测数据可知，样品最外层没有上锡，且最外层的镀层很薄。

MLCC沾锡不良报告之良品切片剖析

从上图良品照片及量测数据可知,样品最外层上锡良好，样品最外层的镀层焊接后完备结合，无法量测最外层镀锡厚度。

MLCC沾锡不良报告之原物料切片剖析

从以上原物料照片及量测数据可知,原物料与上板良品内部构造基本同等，样品端电极镀层良好。

综上，工程师创造，不良品的镀层厚度不符合MLCC的行业规范，存在明显非常，不利于上锡；而良品的镀层厚度是符合上锡哀求和业界标准的。
通过良品和不良品的比拟剖析，二者的内部构造完备不同，端电极镀层构造及金属材料都完备不一样。
因此，基本可以剖断，被检测的良品与不良品可能是不同厂商不同批次的样品。

这样说来，发卖经理Lily的困惑也就迎刃而解了。
经由检测，Jack所说的上锡不良的MLCC，基本可以剖断并不是Lily公司售出的物料。
在实际事情中，类似难题并不少见。

以上情形如何进行科学检测，如何顺利化解呢？实在，如果您有电子元器件检测需求，在富士康检测创新中央只须要按照以下流程进行操作。

客户寄送样品

得出基本结论

出具正式报告

确认检测项目

实验室进行检测

与客户沟通确认

这一系列过程，如果是检测单个项目，一样平常在3个事情日可完成，急件1-2天即可。
如果是一整套的测试剖析则须要一周旁边的韶光。

7月9号，安芯易作为富士康检测创新中央在电子元器件分销生态圈的首家计策互助伙伴，将与富士康检测创新中央共同举办“创新检测赋能国产元器件沙龙”，他们将携手一起为客户供应检测做事！
如果您有检测需求或想理解更多元器件检测业务，欢迎发送邮件咨询！

检测业务联系办法：

360ic@360ic.com

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