浅析SMT组装中锡珠的产生事理及预防方法

本文为大家大略解析一下锡珠的形成事理及应对方法。

根据锡珠的发生个数和大小，可以分为4种情形。

单个焊粉的情形下，直径为10～40m，如果大小有50m以上，则认为是多个焊粉领悟。

二 助焊剂内锡珠形成事理

・加热时锡膏坍塌

在加热时锡膏涌现坍塌，但并不是完备连接两焊盘（见0.1mm位置），而是在绿油桥中形成薄薄的锡珠（见0.2mm位置）。

・助焊剂流出

　随着溶融时助焊剂流出，较迟溶解的焊粉流出。

三 常见锡珠形成缘故原由

①回流焊温度曲线设置不当；

②助焊剂未能发挥浸染；

③模板的开孔过大或变形严重；

④贴片时放置压力过大；

⑤焊膏中含有水分；

⑥印制板洗濯不干净，使焊膏残留于印制板表面及通孔中；

⑦采取非打仗式印刷或印刷压力过大；

⑧焊剂失落效。

PCB线路板上的阻焊层是影响锡珠形成最主要的一个成分。
在大多数情形下，选择适当的阻焊层能避免锡珠的产生。
利用一些分外设计的助焊剂能帮助避免锡珠的形成。
其余，要担保利用足够多的助焊剂， 这样在PCB线路板离开波峰的时候，会有一些助焊剂残留在PCB线路板上，形成一层非常薄的膜，以防止锡珠附着在PCB线路板上。
同时，助焊剂必须和阻焊层相兼容，助焊剂的喷涂必须采取助焊剂喷雾系统严格掌握。

1、尽可能地降落焊锡温度；

2、利用更多的助焊剂可以减少锡珠，但将导致更多的助焊剂残留；

3、尽可能提高预热温度，但要遵照助焊剂预热参数，否则助焊剂的活化期太短；

4、更快的传送带速率也能减少锡珠。