晶导微电子芯片项目：依靠自立常识产权 实现家当进级换代

“我现在是在晶导微电子芯片的生产车间 我手里拿起来的是6英寸GPP芯片，您别小瞧了它，在同等耗能条件下，比较4英寸芯片虽然只是大了两英寸，但是能够提高2.25倍的产能。
”

如何提高芯片的晶圆利用率是决定业内工艺水平高低的紧张标准，打破了这一技能，可开拓出各种高端功率半导体器件芯片，替代高端入口器件，实现国际领先。

山东晶导微电子株式会社芯片奇迹部总经理陆新城：“由于我们是全国第一条6英寸GPP生产线 它的工艺难点便是说 我们的晶圆片芯片机器强度不敷 由于芯片只有200微米的厚度 芯片直径越大越随意马虎破损 这部分我们通过我们的工艺路线的优化 我们产品构造的微不雅观设计办理了这个问题”

晶导微电子年产300万片6英寸GPP芯片项目便是紧张研究6英寸GPP大尺寸晶圆工艺，取代3英寸4英寸晶圆工艺，提高晶圆利用率，降落GPP芯片本钱，依赖自主知识产权，全面取代OJ芯片，实现了产品升级换代。

山东晶导微电子株式会社芯片奇迹部总经理陆新城：“我们这一条6英寸GPP芯片生产线 紧张产品有两大类 第一类是运用于IGBT模块还有5G通讯运用配套的FRED 芯片 第二大类便是我们的系统级前辈封装SOP专用芯片”

这个芯片项目是曲阜市重点招商引资项目，投资2.2亿元，虽然规模不大，但投产半年来，订单已相继而来，产品供不应求。

山东晶导微电子株式会社芯片奇迹部总经理陆新城：“现在我们的产品紧张运用于消费电子，我们下一步的操持是希望我们的产品有更高真个运用，比如说汽车电子，还有军用项目，我们致力于把我们培植成为全国一流的半导体芯片智能制造基地。
”（《济宁新闻联播》）