在芯片制造中除了光刻机还有什么其他重要的设备？

除了光刻机，芯片制造还须要利用到许多其他关键设备。
以下是一些紧张的设备：

1. 反应离子刻蚀机（RIE）：用于在芯片表面刻出电路，是芯片制造中非常关键的一步。

2. 离子注入机：将杂质离子以特定能量注入到硅片表面，以改变半导体的特性。

3. 物理气候沉积（PVD）设备：用于在硅片表面沉积一层薄膜，这层薄膜可以是导体、绝缘体或半导体。

4. 化学气候沉积（CVD）设备：用于在硅片表面沉积一层薄膜，这层薄膜可以是导体、绝缘体或半导体。

5. 干法蚀刻机：用于在硅片表面刻出沟槽或电路，是制造芯片中非常关键的一步。

6. 单晶炉：用于制造单晶体，是制造芯片的根本。

7. 晶圆划片机：用于将晶圆切割成一定大小的芯片。

8. 晶片减薄机：用于减小芯片的厚度。

9. 氧化炉：用于在芯片表面形成一层氧化物。

10. 洗濯机：用于洗濯芯片表面的杂质。

这些设备在芯片制造过程中扮演着各自的角色，对芯片的质量和性能有着重要影响。

芯片制造设备干系的上市公司包括以下这些：

中电科电子装备集团有限公司：生产包括物理气候沉积（PVD）设备、化学气候沉积（CVD）设备等设备在内的半导体设备。

上海微电子装备有限公司：该公司紧张生产光刻机、刻蚀机、薄膜沉积等半导系统编制造设备。

北方华创科技集团株式会社：该公司生产包括等离子体刻蚀机、物理气候沉积（PVD）设备、化学建材专用模具等在内的半导体设备。

中微半导体设备（上海）株式会社：该公司紧张生产等离子体刻蚀机、物理气候沉积（PVD）设备等半导体设备。

晶盛机电株式会社：该公司生产包括单晶炉、晶圆划片机、晶片减薄机等在内的半导体设备。

除了上述提到的公司，还有许多其他的公司在芯片制造设备领域有着一定的市场份额和影响力，这些公司的产品在芯片制造过程中都扮演着重要的角色。