集成电路分类及封装图片识别

一、集成电路的分类

1、按功能分为：

数字集成电路：以电平高（1）、低（0）两个二进制数字进行数字运算、存储、传输及转换。

仿照集成电路：处理仿照旗子暗记的电路。
分为线性与非线性两类。
线性集成电路又叫运算放大器，用于家电、自控及医疗设备上。
非线性集成电路用在旗子暗记发生器、变频器、检波器上。

2、按集成度分为：

小规模集成电路（SSI）：10～100元件／片 如各种逻辑门电路、集成触发器

中规模集成电路（MSI）：100～1000元件／片，如译码器、编码器、寄存器、计数器

大规模集成电路（LSI）：1000 ～105元件／片，如中心处理器，存储器。

超大规模集成电路（VLSI）：105元件以上／片 如CPU（Pentium)含有元件310万～330万个

二、集成电路检测

集成电路常用的检测方法有在线丈量法、非在线丈量法和代换法。

1．非在线丈量非在线丈量潮在集成电路未焊入电路时，通过丈量其各引脚之间的直流电阻值与已知正常同型号集成电路各引脚之间的直流电阻值进行比拟，以确定其是否正常。

2．在线丈量在线丈量法是利用电压丈量法、电阻丈量法及电流丈量法等，通过在电路上丈量集成电路的各引脚电压值、电阻值和电流值是否正常，来判断该集成电路是否破坏。

3．代换法代换法是用已知无缺的同型号、同规格集成电路来代换被测集成电路，可以判断出该集成电路是否破坏。

三、集成电路的封装

DIP-----Dual In-Line Package-----双列直插式封装。
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP是最遍及的插装型封装，

SOP-----Small Outline Package------1968～1969年菲为浦公司就开拓出小形状封装（SOP）。
往后逐渐派生出SOJ（J型引脚小形状封装）、TSOP（薄小形状封装）、VSOP（甚小形状封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小形状晶体管）、SOIC（小形状集成电路）等。

QFP：四方扁平封装。
表面贴装型封装的一种，引脚端子从封装的两个侧面引出，呈L字形，引脚节距为1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm，引脚可达300脚以上。
方型扁平式封装技能（Plastic Quad Flat Package），该技能实现的CPU芯片引脚之间间隔很小，管脚很细，一样平常大规模或超大规模集成电路采取这种封装形式。
根据封装本体厚度分为 QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。

BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装BGA与TSOP比较，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。
BGA 封装技能使每平方英寸的存储量有了很大提升，采取BGA封装技能的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；其余，与传统TSOP封装办法比较，BGA封装办法有更加快速和有效的散热点路。
TinyBGA英文全称为Tiny Ball Grid Array（小型球栅阵列封装），属于是BGA封装技能的一个分支。

PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier-----PLCC封装办法，形状呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，形状尺寸比DIP封装小得多。
PLCC封装适宜用SMT表面安装技能在PCB上安装布线，具有形状尺寸小、可靠性高的优点。
PLCC 与LCC(也称QFN)相似。
以前，两者的差异仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。

PGA插针网格阵列封装技能PGA（Ceramic Pin Grid Array Package），由这种技能封装的芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定间隔排列，根据管脚数目的多少，可以围成2～5圈。
安装时，将芯片插入专门的PGA插座。

CSP(Chip Scale Package)封装，是芯片级封装的意思。
CSP封装最新一代的内存芯片封装技能，其技能性能又有了新的提升。
CSP封CSP封装装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相称靠近1:1的空想情形，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相称于TSOP内存芯片面积的1/6。
与BGA封装比较，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。

四、各种集成电路封装图