中电德清华莹取得新型封装专利改进工艺流程提升成品率和分娩效率

专利择要显示，本发明涉及微型电子器件封装体技能领域，尤其是一种微型电子器件的整片晶圆级封装构造和工艺，包括基片和多层膜构造，所述基片的表面制作有表面波换能器，基片上至少设置有一个用于球焊的电极，以及相应的焊球，所述多层膜构造包括有机介质膜一和有机介质膜二，基片和多层膜构造之间的组合关系从下到上依次为基片、制作于基片表面的表面波换能器、有机介质膜一、有机介质膜二，所述有机介质膜一和有机介质膜二上贯穿设置有与电极对应的通孔，焊球通过通孔与电极连接，所述有机介质膜一上对应于表面波换能器处设置有通槽，有机介质膜一与基片重叠时表面波换能器置于通槽内，本发明改进其繁琐的工艺流程，提升成品率和生产效率。

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