编辑:[db:作者] 时间:2024-08-25 08:16:16
第一步:开料。
第二步:钻孔/验孔。
第三步:黑孔/电镀。
第四步:干膜。
第五步:曝光。
第六步:显影/蚀刻/退膜。
第七步:贴覆盖膜。
第八步:沉金。
第九步:笔墨印刷。
第十步:测试(飞针)。
第十一步:贴补强。
第十二步:压合。
第十三步:激光成型。
第十四步:FQC。
第十五步:SMT贴件。
第十六步:包装完成。
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