编辑:[db:作者] 时间:2024-08-25 08:24:41
专利择要显示,本申请履行例公开了一种自适应订单聚合方法及电子设备,所述方法包括:基于针对电子设备的订单数据,确定所述电子设备的订单聚合限定参数;吸收针对所述订单数据的筛选参数,基于所述筛选参数对所述订单数据进行筛选,得到筛选订单数据;基于所述聚合限定参数,对所述筛选订单数据进行聚合,得到聚合订单数据;所述聚合订单数据及所述聚合订单数据中包含的所述订单数据符合所述聚合限定参数所限定的条件;记录所述聚合订单数据与所述聚合订单数据中所包含的所述订单数据之间的对应关系;基于所述聚合订单数据确定电子设备所需的元器件,采集所述元器件以组装为与所述聚合订单数据中电子设备数量匹配的电子设备。
本文源自金融界
本站所发布的文字与图片素材为非商业目的改编或整理,版权归原作者所有,如侵权或涉及违法,请联系我们删除,如需转载请保留原文地址:http://www.baanla.com/ktwx/194446.html
上一篇:丽年国际与Giken合股成立新加坡公司 聚焦电子制造做事领域
下一篇:返回列表
Copyright 2005-20203 www.baidu.com 版权所有 | 琼ICP备2023011765号-4 | 统计代码
声明:本站所有内容均只可用于学习参考,信息与图片素材来源于互联网,如内容侵权与违规,请与本站联系,将在三个工作日内处理,联系邮箱:123456789@qq.com