国高材案例 | 电子产品固定装配开裂失落效分析及成分分析

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案例背景

某电子产品的固定装置涌现螺丝柱开裂，前期考试测验通过调度螺丝尺寸、扭矩设定及组装工艺的条件参数仍会再现不良。

据理解，失落效件来自多个生产批次，但其原材料集中在同一批次中，考虑失落效模式可能为配方工艺失落效，以是进行失落效位置的全身分定量剖析及失落效剖析。

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案例剖析

失落效件原材料集中在同一批次，其他批次原材料未涌现失落效断裂，需进行该批次原材料的全身分定量剖析，且该装置是装置后涌现的失落效，剖析方案须要考虑装置件的影响，并对装置进行应力评价测试。

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结果剖析

(1) 描述剖析

扫描电镜描述结果显示，NG件断裂面孔洞毛病处表面较为粗糙，呈现“颗粒状”（见图1）；并且NG件螺孔表里面有明显的弧形凹陷描述（见图2）；靠近孔洞毛病的一侧断面较为平整（见图2(a)区）；另一侧断面较粗糙、有弧形扩展纹、靠近外边缘有台阶状描述（见图2(b)区、(c)区）。

图1. NG件断裂螺柱内部孔洞放大图

图2. NG件断裂螺柱内部描述

(2) 身分剖析

根据定性定量身分剖析测试结果表明，NG件和OK件紧张身分均为POM材质，助剂和填料身分存在差异。
个中OK件中含有较多苯代三聚氰胺BGA，且含量高于NG件，其抗氧剂含量也高于NG件；NG件中含有硫酸钡和磷酸三苯酯，而OK件险些没有。

图3 产品裂解图

(3) 应力评价

采取盐酸对样品进行应力评价，如图3所示，酸蚀后的OK件底端、侧端均涌现横向裂纹；OK件侧端、OK件顶端涌现由内向外的应力开裂。
表明制件在这些位置存在较大的内应力，随意马虎产生应力集中。

图4 OK件盐酸侵蚀后底部、侧端、顶端

综上所述，样品NG件的螺柱开裂是脆性断裂，断裂位置和方向具有类似规律；并且NG件配方中抗氧剂和苯代三聚氰胺含量较少，随意马虎受外界成分影响产生氧化降解；因此推测断裂可能是由于NG制件本身配方问题，并且在装置和利用过程中受外力浸染导致其在应力集中位置产生开裂。