中国新型PCB家当成长十大年夜集聚区宝安位列榜首！

同时排名第二的是苏州市吴中经开区，第三名也被深圳市的龙岗区所得到。

中国的电子产品制造商有着极大的需求，他们急迫须要更高性能、更多功能、更低本钱的PCB，因此，新型PCB的市场需求将会越来越大。

新型PCB是基于新材料和技能研发出来的印刷电路板，它有着更高的性能、更强的功能和更精良的价格表现，未来将广泛运用于各个领域。

在新型PCB家傍边，深圳作为一个领先的城市，毫无疑问地霸占了上风地位。

根据统计数据显示，在全国范围内，深圳市PCB百强企业的数量达到了18家，个中还有多家上市公司。

这充分表示了深圳市在PCB市场规模方面的弘大，展示出了深圳在该家当具有惊人的市场规模和竞争力。

详细来看，这18家企业中，有6家是在主板上市的公司，还有6家是在创业板上市的公司，乃至还有6家公司是在喷鼻香港主板上市。

这意味着，在深圳市的PCB企业中，不仅有浩瀚实力强劲、发展迅速的企业，还拥有多个成功上市的公司。

这种集群效应无疑对深圳市PCB行业的发展起到了积极促进浸染，也吸引着更多的企业和投资者涌入深圳市，从而进一步推动该行业的发展壮大。

与此同时，不仅深圳市PCB百强企业数量最多，而且在百强企业所带来的市场规模占比上，深圳市也遥遥领先其他城市。

根据统计数据显示，深圳市PCB百强企业所带来的市场规模占比达到了77.8%，这足以解释深圳在该行业中具有举足轻重的地位。

这也是其他城市望尘莫及的，充分展现出了深圳作为PCB家傍边间的强大实力和潜力。

除了深圳和苏州两地外，排名第三位的龙岗区再次彰显了深圳的实力和上风。

龙岗区不仅有着6家PCB百强企业，并且这些企业整年发卖收入之和上一年度达到了115亿元，这一数字显示出其在行业中的活力和竞争力。

除了以上提到的地区外，还有浩瀚地区正在积极发展新型PCB家当，个中包括东莞、吉林、天津、太原、梅州等地，这些城市在逐渐崛起，为新型PCB市场注入新的活力和潜力。

为了进一步推动新型PCB家当的发展，还有很多地方积极参与到这个评比中，这显示出他们对新型PCB家当发展的重视和决心。

尤其是重庆、昆山、嘉兴、厦门、贵阳、长沙等地区，这些地方正不断探索新型PCB家当的发展路径，希望在这个领域取得更多的造诣和打破。

在这个过程中，宝安区快速崛起，成为新兴投资区域之一。

尤其是在集成电路以及半导体领域，宝安区实现了快速增长，其发展势头令人瞩目。

根据数据显示，到2023年底，宝安区半导体与集成电路工业新增值靠近200亿元，这一数值约占全市的1/3。

据统计，2022年我国PCB行业发卖收入已经超过4000亿元，而海内晶圆制造行业总产值已达2635亿元。

可以预测，到2026年，我国PCB家当链整体规模将打破万亿元大关，而海内晶圆制造行业将达到3983亿元。

PCB行业作为我国集成电路家当链上的主要支柱，其增长态势也直接影响到海内晶圆制造行业的发展。

这充分解释了海内晶圆制造行业与集成电路家当之间密切关联的关系，为我国集成电路的发展带来了良好的前景。

为了进一步推动宝安区集成电路及半导体家当的发展，该区出台了《宝安区造就发展半导体与集成电路家当集群履行方案(2023-2025年)》，该方案以“补链、延链、强链”为导向，设定了明确的家当发展目标，并提出了一系列方法，以确保实现预定目标。

根据《履行方案》，到2025年，宝安区拟造就多家超过10亿元产值的企业，同时争取引进多家国际有名的大型跨国半导体企业总部或研发中央落户宝安。

通过推动线宽技能升级，力争在研发阶段实现重大打破并获取干系成果。

此外，还需方案布局集成电路设计家当园，争取在到2025年间落户不少于20家集成电路设计企业;同时争取聚拢不少于200个设计团队，以此推动全体宝安区集成电路设计家当发达发展。

而到2030年，该区域集成电路设计家当园将力求形成较为完全的家当链，从而进一步巩固宝安在该领域的主要地位。

通过上述诸项方法和目标设定，宝安区无疑成为了我国集成电路家当领域的新兴领军者，展现出强大的发展潜力和市场竞争力。

2023年中国版图中，新型PCB家当聚拢区评比结果揭晓，宝安区名列榜首无疑为该地区的发展注入了一剂强心针。

这不仅为地方政府供应了新的思路，也为企业供应了更多机会。

随着未来场合排场的发展，地方政府可能会更加看重支持鼓励本地上风领域企业的发展，以便迎合市场需求而不再群雄逐鹿的状态。

然而，这种政府政策“收敛”的办法并非长远之计，未来可能会导致政策效果递减，并降落市场效率。

因此，各地区政府须要保持开放互助的态度，以充分引发市场活力和竞争力，实现经济可持续发展。

从走向国际化角度来看，如果能够形成以宝安区为龙头的跨区域互助模式，将提升全体地区PCB行业竞争力，同时刺激更多市场需求，从而带来经济红利。

但这种红利将与各地政府所制订政策兑现干系，因此须要保持政策透明度和同等性，以确保投资者信心和稳定性。

此外，还要考虑可持续发展的问题。

未来，企业不仅要追求经济利益，更要看重社会任务和环境保护，以知足社会对可持续发展的需求，吸引更多投资者参与个中。

综上所述，在新型PCB家当竞争日趋激烈的背景下，各地区政府须要灵巧应对变革，不断调度政策，以适应市场需求和发展趋势，实现更高质量的发展。
只有这样才能让更多地区参与到这一发展潮流中来，共同捉住机遇，实现繁荣共赢。

同时，在政策制订上，须要建立长效机制，以保障半导体与集成电路家当发展的持续康健。
同时，还要关注环境保护问题，实现经济增长与生态和谐共赢，为社会可持续发展贡献力量。