丰田、本田、瑞萨电子等12家日企宣布合作开拓高机能汽车芯片

丰田汽车表示，每辆汽车大约利用 1,000 个半导体，其类型根据运用而有所不同。

▲ 图源丰田汽车公告，下同

ASRA 将通过让汽车制造商发挥核心浸染来追求汽车所需的高水平安全性和可靠性。
此外，通过搜集电气元件和半导体公司的技能和履历知识，ASRA 将致力于实际运用尖端技能。
详细来说，ASRA 操持利用 chiplet（小芯片 / 芯粒）技能并结合不同的半导体类型来研发汽车 SoC。

IT之家从公告中获悉，参与 ASRA 的企业有丰田、斯巴鲁、日产、本田、马自达、电装、松下汽车系统、Socionext、瑞萨电子、新思科技日本公司、丰田与电装的半导体合伙企业 Mirise Technologies 以及 Cadence Design Systems 日本公司。

ASRA 的目标是到 2028 年建立车载小芯片技能，从 2030 年开始将 SoC 安装在量产汽车中。