金丝键合抗拉强度测试方法及自动推拉力测试机应用！

引领金丝键合技能的发展有两种紧张方法：楔形键合和球状键合。

每种方法都有其独特的上风，比如球状键合具有方向灵巧、可靠性高档特点，而楔形键合则能实现最小拱起，且单个焊点占用面积较小。
这些技能的运用范围广泛，它们不仅影响着集成电路封装的质量，也直接关系到全体模块乃至整机系统的正常运作。

为了确保金丝键合的质量，行业常日采取自动推拉力测试机进行考验。
通过测试金丝键合的强度，可以及时创造潜在的问题，并采纳相应的方法进行修复，以担保产品的可靠性和稳定性。
本文科准测控

a、自动推拉力测试机是用于为微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试及其失落效剖析领域的专用动态测试仪器，常见的测试有晶片推力、金球推力、金线拉力等，采取高速力值采集系统。
根据测试须要改换相对应的测试模组,系统自动识别模组量程。

b、可以灵巧得运用到不同产品的测试，每个工位独立设置安全高度位及安全限速，防止误操为难刁难测试针头造成破坏。
且具有测试动作迅速、准确、适用面广的特点。

c、适用于半导体IC封装测试、LED 封装测试、光电子器件封装测试、PCBA电子组装测试、汽车电子、航空航天、军工等等。
亦可用于各种电子剖析及研究单位失落效剖析领域以及各种院校传授教化和研究。

夹具和钩针

注：夹具是测试设备的关键组成部分，须要根据产品设计或图纸定制治具。

金丝键合失落效紧张涉及金丝线过长导致金丝塌陷短路、金丝过紧引发颈缩点断裂，以及键合参数过大导致金丝焊点变形而断裂、键合参数过小引起金丝焊点压焊不牢等情形。
在实际生产中，键合参数对金丝质量的影响重大，因此须要通过金丝拉力和焊点性能的检测，以确定最佳的工艺参数。

检测流程

步骤一：准备事情

确保自动推拉力测试机处于正常事情状态，并根据须要调度测试头的参数设置，包括移动速率、合格力值和最大负载等。

步骤二：样品准备

在产品装合营格后，随机选取10根金丝作为样品进行拉力测试。

确保选取的金丝表面无污染或损伤。

步骤三：测试过程

将选取的金丝样品依次放置在测试台上。

启动推拉力测试机，开始测试。

按照设定的速率逐渐施加拉力，直至金丝达到规定的标准哀求。

确保测试头（钩针）打仗到金丝后提起的高度和测试头的着陆速率符合预设参数。

步骤四：记录数据

将每次测试结果记录在测试记录表上，包括金丝样品的编号、测试日期、测试职员等信息。

如系统支持，记录原始数据，包括每个采样点的拉力数据等。

步骤五：剖析结果

根据测试结果评估金丝的抗拉强度是否符合哀求，确保测试结果落在金丝抗拉强度值范围为9.07~1221gf内。

实际测试案例

以上便是小编先容的金丝键合抗拉强度测试的内容了，希望可以给大家带来帮助！
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