上市后业绩“变脸”甬矽电子手握20亿抛12亿募资计划欲补流

详细而言，公司拟募资不超过12亿元，个中9亿元拟用于多维异构前辈封装技能研发及家当化项目培植，3亿元则用于补充流动资金及偿还银行贷款。

不雅观察者网把稳到，此时间隔甬矽电子上市还不敷两年。
且截至一季度末，公司账上还横躺超20亿元资金，短期来看，彷佛不存在偿债压力。

值得把稳的是，近年来，受周期影响，半导体显示行业一度在震荡中挣扎生存，甬矽电子的盈利能力也遭遇重创。
上市后的第二年，公司古迹就开始变脸。
2023年和今年一季度，公司归属净利润分别亏损9339万元、3545万元。
与此同时，公司去年长期借款激增，如今资产负债率已打破70%，各类迹象不经让市场对公司造血能力产生质疑。

募资12亿元，加码异构前辈封装

公告显示，上述项目总投资额为14.64亿元，项目履行地点位于甬矽电子位于浙江宁波的二期工厂。
该公司二期工厂已在去年9月落成，建筑面积超38万平方米，总投资额111亿元。

甬矽电子表示，这次可转债募投项目建成后，公司将开展“晶圆级重构封装技能（RWLP）”“多层布线连接技能（HCOS-OR）”“高铜柱连接技能（HCOS-OT）”“硅通孔连接板技能（HCOSSI）”和“硅通孔连接板技能（HCOS-AI）”等方向的研发及家当化，并在完备达产后形成年封测扇出型封装（Fan-out）系列和2.5D/3D系列等多维异构前辈封装产品9万片的生产能力。

据理解，在高算力芯片领域，采取多维异构封装技能的 Chiplet 方案具有提升整体良率、降落生产本钱、降落高算力芯片对前辈晶圆制程的依赖、大幅缩短芯片开拓周期、迅速打破芯片面积限定等诸多显著上风。

因此，甬矽电子认为多维异构封装技能作为实现 Chiplet 方案的核心技能，是前辈封装企业未来取得市场竞争上风的关键。
本项目有利于公司把握技能发展趋势，布局前沿赛道，持续提升公司的核心竞争力。

甬矽电子表示，本次可转债募投项目履行后，公司将购进一系列前辈研发和生产设备，增强晶圆级封装和多维异构封装领域的研发能力，实现多维异构封装产品量产。

IPO项目未达产，账上横躺20亿元

不雅观察者网把稳到，这次募资间隔甬矽电子上市还不敷两年，且前次募投项目尚未达产。
此外，截至今年一季度末，公司账上还横躺超20亿元资金，短期来看，彷佛不存在偿债压力。

公开资料显示，甬矽电子2022年11月上岸科创板，首发上市拟募资15亿元，实际召募资金11.12亿元，实际募资净额10.09亿元。

由于募资净额大缩水，甬矽电子对募投项目进行了调度。
原操持投入4亿召募资金的集成电路前辈封装晶圆凸点家当化项目直接被取消，将全部募资投入高密度SiP射频模块封测项目。

公告显示，该项目在去年底达到预定可利用状态并在2023年取得营收4.43亿元。
不过，甬矽电子表示，该项目培植期为3年，完备达产年为2024年。
该项目产能仍处于培植爬升阶段，尚未完备达产。
因此2023年不适用承诺效益评价。

此外，甬矽电子此番募资的另一目的是补充流动资金和偿还银行贷款。
然而，不雅观察者网把稳到，截至2023年一季度末，公司账面尚有货币资金20.52亿元。
同期，短期借款3.9亿元，一年内到期的非流动负债8.71亿元。
据此打算，短期债务合计为12.61亿元，低于货币资金规模，如此看来公司在短期内不存在偿债压力。

甬矽电子表示，集成电路封测行业是较为范例的成本密集型行业，行业企业的收入规模同固定资产投资规模关系紧密。
与海内同行业上市公司比较，公司成立韶光较短，资产规模还存在较大差距。
为了增强市场竞争力、提升公司整体盈利能力，长期以来公司紧张依赖自身经营积累和银行借款经营发展，还本付息压力较大。

数据显示，甬矽电子长期借款在去年一年韶光内激增，从2022年末的10.84亿元增加到2023年的35.67亿元。
截至一季度末，公司是非期借款及一年内到期的非流动负债总额为51.42亿元。
2021年至2023年及2024年一季度末，甬矽电子计入财务用度的利息整天职别为7750.62万元、1.14亿元、1.4亿元和4265.80万元，占同期利润总额绝对值的比例分别为21.78%、83.03%、83.58%和83.77%。

与此同时，公司资产负债率也一贯居高不下。
截至今年一季度末，公司资产负债率再度打破70%，而同行可比上市公司均值为47.69%，赶过均值20多个百分点。

甬矽电子表示，目前公司正处于业务扩展的关键计策阶段，对资金有较高的需求。
通过向不特定工具发行可转换公司债券召募资金偿还银行借款，能够优化公司负债构造，降落公司财务风险，提高公司的抗风险能力，增强业务的竞争力和盈利能力。

上市后古迹“变脸”

资料显示，甬矽电子主营业务为集成电路的封装与测试，下贱客户紧张为芯片设计公司，产品紧张运用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、打算类芯片等。

不雅观察者网把稳到，在2022年上市当年，甬矽电子的古迹已涌现下滑迹象。
当年，公司增收不增利。
营收21.77亿元，同比增加5.96%；归属净利润为1.38亿元，同比下滑57.03%；扣非净利润为5931万元，同比下滑79.73%。

2023年，受宏不雅观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和行业周期性颠簸等多重成分影响，以消费电子为代表的终端市场整体需求疲软，半导体行业需求涌现较大颠簸，整体涌现周期性下行，甬矽电子也在上市次年陷入亏损。

数据显示，2023年，公司实现营收23.91亿元，同比增加9.82%；归属净利润亏损9339万元，同比下滑167.48%；扣非净利润同比下滑373%至-1.62亿元。

就亏损缘故原由，甬矽电子表示，由于下贱客户整体订单仍较为疲软，部分产品线订单价格承压，导致公司毛利率较去年同期仍有所低落；同时，公司二期项目培植有序推进，公司职员规模持续扩大，职员支出及二期筹建用度增加，使得管理用度同比增长71.97%。

事实上，去年四季度，甬矽电子的古迹有所回温，公司实现单季度盈利。
但一季度受春节假期/淡旺季需求等影响营收环比略有下滑，整体古迹也有所亏损。

详细而言，2024年一季度，甬矽电子则实现业务收入7.27亿元，同比增长71.11%；净利润和扣非净利润分别为-3545.04万元、-4610.64万元，同比减亏28.91%、33.28%。

公司估量2024年营收规模将持续提升，由此带来的规模效应亦会对盈利能力产生正面影响，但若未来半导体家当持续低迷或公司投资项目产能爬坡不及预期，公司古迹可能涌现不及预期或亏损的风险。