编辑:[db:作者] 时间:2024-08-24 23:27:11
专利择要显示,本实用新型涉及半导体技能领域,供应一种静电吸盘及晶圆刻蚀系统,该静电吸盘包括陶瓷吸附层和金属基座,陶瓷吸附层和金属基座通过边缘焊接的办法连接,陶瓷吸附层和金属基座之间形成隔离空腔;陶瓷吸附层内置有静电电极层和第一加热电极层;金属基座内置有第一部件和第二部件,第一部件和第二部件均贯穿于金属基座;静电电极层与第一部件连接导通;第一加热电极层与第二部件连接导通。该静电吸盘中陶瓷吸附层和金属基座通过边缘焊接的办法连接,摒弃了利用胶体粘接剂进行集成制备的方案,可以使该静电吸盘的常规利用温度及最高耐受温度大大提高,可以耐受高于300℃的工艺环境,最高利用温度可达乃至超过650℃,可以应对更多的工艺需求。
本文源自金融界
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