编辑: 时间:2024-01-29 16:00:01
大多电子产品中都有用到BGA芯片组装,BGA元件固定,除了基本的把BGA元件焊接在pcb板上,还要用打胶固定,要防摔,防跌落,抗振,抗冲击,让BGA元件在pcb板上不易脱焊,电子产品从此更耐用,使用寿命更长,BGA元件固定胶这时可以用到汉思的底部填充胶,特点:流动性好,固化快,粘接强度高,还易返修,多种颜色可以为客户定制。望采纳~
大多电子产品中都有用到smt表面贴装的smt元器件固定和BGA元件固定.
smt元器件固定要分为过炉前和过炉后两种,
1,过炉前smt元器件固定,主要是SMT贴片用到贴片红胶,
2,过炉后smt元器件固定用胶,就像BGA元件固定,除了基本的把BGA元件焊接在pcb板上,还要用打胶固定,要防摔,防跌落,抗振,抗冲击,让BGA元件在pcb板上不易脱焊,电子产品从此更耐用,使用寿命更长,BGA元件固定胶这时可以用到汉思的底部填充胶,流动性好,固化快,粘接强度高,还易返修,多种颜色可定制。
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