中移芯昇科技通信芯片亮相2023世界物联网博览会

2023物博会以“智联天下 领悟赋能”为主题，以“一会一展四板块”为总体架构，环绕打造天下级物联网家当集群、物联网赋能制造业数字化转型两条主线，通过举办无锡峰会、展览展示、前沿对话、物博发布、感智体验、生态共赢等活动，打造一场联通天下、融通业界的物联网家当盛会。

物联网芯片是物联网的关键入口。
环绕物联网芯片国产化，中移芯昇科技逐步构建了以RISC-V为根本的物联网芯片产品体系。
这次展出的两款通信芯片，均基于RISC-V内核架构研发。
个中，CM6620是中国移动首颗量产的蜂窝物联网通信芯片，具有芯片面积小、外围精简、利用繁芜度低等特点，可广泛适用于智能表计、聪慧城市、聪慧消防等领域。
CM8610是海内首颗基于64位RISC-V内核的LTE Cat.1bis通信芯片，可广泛适用于智能表计、定位追踪、聪慧交通等物联网领域。

未来，中移芯昇科技将坚持“创芯驱动万物互联，加速社会数智化转型”的发展义务，推动国产芯片实现自主可控，并在芯片技能创新、运用市场开拓、RISC-V生态培植等方面持续铸造提升，赋能数智未来。

来源：中国青年网