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专利择要显示,本发明属于半导体技能领域,公开了一种老化测试座及老化测试装置。该老化测试座包括:底座机构;压接机构,其设置于底座机构上,压接机构被配置为承载待测试工件并能够分别电连接于待测试工件和PCB板;翻盖机构,翻盖机构迁徙改变设置于底座机构上并与其可拆卸连接;压头机构,其迁徙改变设置于翻盖机构上并能够抵接于待测试工件的顶面,压头机构被配置为相对付待测试工件的位置可调,使得压头机构的底面和待测试工件的顶面相互平行设置。
该老化测试座的压头机构可以根据待测试工件的位置进行自我位置调节,以达到适应待测试工件的目的,避免涌现压头机构在测试过程中损伤待测试工件的情形,担保了成品质量。本文源自金融界
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