鹏鼎控股申请电路板结构及其制作方法专利有利于节省电路板的布线空间且能够降低产品厚度

专利择要显示，本申请供应一种电路板构造的制作方法，包括以下步骤：供应一双面覆铜板，所述双面覆铜板包括基材层和设置于基材层相对两侧的第一铜层和第二铜层，所述双面覆铜板贯穿设有至少一通孔；于通孔的内壁形成螺纹槽，所述第一铜层和所述第二铜层分别露出于螺纹槽的两端；于螺纹槽内形成电感线圈；以及图形化第一铜层以形成第一线路层，图形化第二铜层以形成第二线路层，所述电感线圈的相对两端分别电连接所述第一线路层和第二线路层，得到电路板构造。
该制作方法在制作电路板的过程中直接形成电感线圈，制程大略、无需后续封装制程，且电感线圈占用空间小，有利于节省电路板的布线空间，且能够降落产品厚度。

本文源自金融界