博敏电子取得印制线路板金手指贴胶赞助工装及基于该工装的专用贴胶方法专利供应一种结构紧凑、运用方便且效果优胜的印制线路板金手指贴胶赞助工装及基于该工装的专用贴胶方法

专利择要显示，本发明公开了一种印制线路板金手指贴胶赞助工装及基于该工装的专用贴胶方法，属于金手指板制备技能领域，该赞助工装包括底板，所述底板上间隔且相对设置有相互合营的定位座，在两个定位座相对的一侧端面上设置有相互合营的线路板导向定位缺口；在两个定位座之间的底板上设置有贴胶单元，在贴胶单元上设置有胶带放置槽，在胶带旋转槽沿长度方向的中部设置有挤压槽，所述挤压槽的间隙宽度与印制线路板金手指连接端贴胶后的总厚度相适应；该贴胶方法包括下述步骤：(1)准备胶带；(2)工装准备；(3)贴胶；本发明旨在供应一种构造紧凑、利用方便且效果良好的印制线路板金手指贴胶赞助工装及基于该工装的专用贴胶方法；用于金手指板的制备。

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