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快速看懂全英文硬件规格书!英语不好的工程师也能秒懂

编辑:[db:作者] 时间:2024-08-25 01:52:00

老司机:你先把这份芯片规格书看懂了再说。

快速看懂全英文硬件规格书!英语不好的工程师也能秒懂

新人:@#¥%!
几百页、全是英文!
我上一年英语课,都看不了这么多英语。


上学的时候,一篇阅读理解要看十分钟。
当工程师的时候一个芯片规格书动辄几百上千页,一个电阻的规格书都有近10页,得看到猴年马月啊?

但是,硬件老司机都会见告你,快的很!
一下子就看完一篇了!

规格书,架构都一样

硬件老司机之以是看规格书看的很快,那是由于险些所有的规格书都是一样的架构。

高通骁龙625处理器的简版规格书,左侧是目录(总计96页)

Introduction/Features:产品先容,在规格书的最前面。

必看!
优先看!
元器件紧张的参数,都会写在这一章节里。
可以绝不夸年夜的讲,只看这一小章节,就足够了!
最主要的、最关键的都写在这里呢!

这里还有个主要的东西一定要看的:框图。
看了框图就知道元器件内部有什么、表面有什么接口、大致上怎么事情起来的。

Pin definition:元器件引脚定义。

用的时候再看。
建封装、画事理图、连线,看这里就知道了。
哪个引脚在什么位置、是做什么用的,对着找就行了。
刚拿到规格书,不做实际事情的时候,乃至不须要看这一部分。

Electrical specification:电气特性。

用的时候再看。
元器件详细的电气特性,包括各种电压电流和曲线等。
不画事理图,可以不用看这部分。
虽然电气特性很主要,但硬件老司机都是须要用的时候才会翻开看看。

Application information/Design Note:设计指南

必看!
一样平常包括参考事理图、元器件各接口或模块的事情事理、利用方法、把稳事变等。
相称于厂家把最常碰着的问题总结出来列出来了。
要做硬件开拓,这里是必不可少的。

(如下图的高通骁龙625芯片规格书,之以是只有不到100页,那是由于还有无数份额外的文档,来讲各部分的设计指南。
早些年我们碰着过一颗“一篇规格书吃遍天下”的芯片,足足有三千多页!

Mechanical information:机器特性。
实在便是元器件尺寸。

用的时候再看。
画PCB的时候须要严格按照元器件的尺寸、焊盘尺寸来建封装。
选芯片的时候看看封装大小合不得当,其他的详细信息等到画PCB的图时候再看也不迟。

Package、Storage、Assembly:包装、存储、贴片等

可以不看。
包装信息紧张是批量购买元器件的包装,一包有多少数量、编带办法等。
存储便是元器件买回来的存储的温湿度哀求(某些芯片如砷化镓的功放器件,受潮了会炸裂破坏)。
贴片信息紧张是钢网怎么开、过炉温度曲线如何等。
这些信息紧张是采购和生产端看的多一些,硬件工程师无需太关心。

其他的:险些不须要看了。
看规格书,先看目录

下图是一颗G-sensor+陀螺仪的传感器的完全目录,总计40页。
可以看到架构和上面讲的高通的处理器差不多。

MPU6555 6轴Gsensor和陀螺仪的规格书目录

硬件新手对几百页的英文规格书天生畏惧,但实在一份规格书里须要立即看的内容也就10%旁边。

以是拿到一份元器件规格书,应该先看目录,找到自己最须要去看的内容。

例如须要理解元器件属性,就先去看前面的描述部分。

须要画事理图,就去看事理图封装。

须要建PCB库,就须要去看构造部分。

须要确认设计方案,就要找到设计指南的项目部分。

须要看功耗,就去看电气特性。

总之便是对着目录去找内容。
而不是通篇把规格书读一遍。

总结:先看描述、会找就行。

做硬件设计的“正统”方法:看完规格书、看完设计指南,吃透每个管脚的数据,然后再画图。
这个路子适宜几十号人做一个项目的大公司,风险最小,但是花费的资源多。

还有个“偷

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