AI芯片热得发烫掀起散热“冷革命”

指甲盖大小的芯片却是个300瓦的热源，但实际上，芯片远远不到这个功耗时便已经烫得弗成。

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一颗小小的芯片，为何会产生这么大热量？

芯片的小型化和高度集成化，会导致局部热流密度大幅上升。
算力的提升、速率的提高带来巨大的功耗和发热量。

制约高算力芯片发展的紧张成分之一便是散热能力。
未来，人工智能行业会由于算力散热问题被“卡脖子”吗？

近期，有外洋网友统计了英伟达和AMD两家过去数代产品的性能和功耗。
统计结果显示，近年来，显卡性能虽然不断提升，但最底层的晶体管构造设计和打算架构设计上却在退步。

台积电发布的一份报告显示，未来一些面历年夜于500平方毫米的“大芯片”，其目标设计功耗可能会高达2000瓦以上。

只管芯片工艺尺寸不断减小，但是功耗密度却在不断增加。

广州力及热管理科技创始人陈振贤表示，“半导体工艺一旦进入2nm，芯片的晶体管数量和算力自然会高倍数提升。
AI算力‘飚升’的场景对超高功率芯片的解热及散热将持续带来巨大寻衅。
终极真正能确保高算力IC芯片发挥其设计极致功能的将是针对这些IC推出的超高功率解热及散热技能。
”

目前来看，芯片设计和半导系统编制程确实走入了瓶颈。

只管半导体厂商总说，摩尔定律从未失落效，但无论是从产品设计思路、功耗数据，还是从真实的能效比测试结果来看，目前全体消费电子芯片家当，实际上已经走入一个“性能大幅提高、功耗快速上涨”的怪圈，呈现出一种“以功耗换性能”的趋势。

ChatGPT掀起环球人工智能热潮，个中涉及的各种CPU、GPU、存储芯片、AI芯片、交流机芯片和光模块等功耗都非常大，如果它们产生的热量不能传导出去，那么芯片就会被烧坏。

中科创星董事总经理卢小保指出，“超过55%的芯片失落效，都是源于热量传不出去，或是由温度升高而引起。
芯片在70℃以上时，温度每升高10℃，其可靠性就会降落50%。
”

芯片液冷技能由此变得更受关注。
近期，中国电信等海内三大运营商联合发布了《电信运营商液冷技能白皮书》，方案到2025年开展规模运用，50%以上数据中央项目将运用液冷技能。

东方证券发布的研报显示，目前，数据中央冷却仍以风冷为主。
但随着数据中央数量增加、大型机架占比提升，以及人工智能运用爆发带来的高算力需求，数据中央高耗电的问题已不容忽略，液冷正逐步成为冷却可选方案之一。

以对散热比较刚需的做事器为例，当前，环球做事器整年出货量大概为2000多万台，若每台须要3个芯片散热器，那么做事器市场规模约为180亿元。

在液冷技能逐渐受到重视的同时，芯片自身散热问题也成为关注的焦点。

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芯片制造商比以往任何时候都更关注导热材料和其他能够带走多余热量的技能。
芯片散热须要做到“内外兼修”，在降落能耗的同时，还需保障组件的稳定性和寿命。

90%以上的热量通过封装从芯片的顶部散发到散热器。
热量实际上要经由硅晶片-内部导热材料-CPU金属盖-外部导热材料（导热硅脂）的几重传导，才能通报到散热器上。

在芯片和封装之间，具有高导热性的热界面材料（TIM）可以帮助通报热量。
Amkor公司高等研发总监YoungDo Kweon表示，对付高密度系统来说，芯片和封装之间的热界面材料的热阻对封装模块整体热阻影响至关主要。

Keysight Technologies的内存办理方案项目经理Randy White说：“在封装办法不变的情形下，如果将芯片尺寸面积缩小1/4，速率就会加快。
那么，如何在一个足够小的空间里花费更多能量？这是另一个须要研究的关键参数。
”

据理解，台积电实验了几种不同的“片上水冷”设计：

▪ 一种设计是直接在芯片表面的硅覆盖层上蚀刻了许多凹槽，让导热液体从这些凹槽中流过，从而带走热量。

▪ 另一种设计是在芯片制造的过程中，在光滑的、带有覆盖层的硅晶片表面再加一层有水路蚀刻的硅材料，使得芯片在出厂时顶部就自带散热水路。

台积电的“片上水冷”方案事理，是将芯片表层做得更薄，让芯片发热部位与散热构造之间的间隔更近，同时通过直接在芯片生产步骤中加入更高等、更薄的导热材质，让热量能够从芯片内部传导到表面、传达至散热构造上。

卢小保认为，散热已经成为电子信息领域发展的最大痛点。
“当前，海量数据正推动芯片面积和数量迸发式增长，同时，芯片工艺微缩产生的功耗也在持续增加，这进一步加剧了行业供给侧和需求侧的差距与抵牾。
”

“人工智能的竞争追根究底是算力竞争，而制约高算力芯片的瓶颈是‘热’。
”陈振贤称，以往散热家当只能算是芯片家当附庸，地位不高、竞争激烈。
但ChatGPT的涌现，不仅推动了高算力芯片快速发展，也将催生产顶尖的散热技能公司。

目前海内整体市场状况如何？芯瑞微创始人、董事长兼CEO郭茹指出，海内散热家当起步比较晚，相应热剖析的工业软件尚在“襁褓期”，产、学、研、用等方面都未形成系统化、规模化家当效应，如运用侧没有引起足够重视，同时，海内涵通用化和标准化上的履历积累和干系专家不多。
但在AI和数据中央推动下，这一短板问题也在逐渐改进和加强。
业界要捉住散热技能发展的趋势破局，就须要从以前的履历式散热技能转变为以工业软件建模、打算为辅导并贯穿于热设计的整体环节；重新构造、新材料两个方向进行技能打破，从而实现最优化的散热设计。
基于此，在各种新型技能的开拓和利用过程中，才能让高效、便捷、环保的散热技能成为企业产品的竞争力以及“准入门槛”。

散热逐步进入千瓦功耗时期，一场洗牌大变局或不可避免，原有市场格局将受到前所未有的冲击，一些创新公司或新兴技能有望走向舞台中心，个中，破局之道就在于通过创造性、颠覆性的技能探寻出最优办理方案。

来源：中国计策新兴家当

审核：余早早

责编：霍悦

编辑：胡娜