长春希达电子技能有限公司：持续研发 推动显示技能进级

本次亮相展区的倒装COB大屏为“十三五”国家重点研发操持“计策性前辈电子材料”项目转化成果，该成果各项性能指标均优于业界同类产品，显示效果可与三星、索尼等国际一流厂商相媲美。

该屏采取行业领先的工艺，凑集倒装COB全部上风，可实现眇小间距显示，能够领悟3D、VR、AR等技能进一步覆盖生产生活，为监控中央、远程医疗、视频会议以及突发临时事宜供应强大支持，去年该产品凭借显示效果一举斩获第二十二届中国国际工业展览会CIIF大奖，更以产品为窗口展现了我国智能制造实力与水平。

作为行业倒装COB技能领创者，希达电子一贯以创新技能为引领推进产品研发，自2017年7月启动十三五“超高密度小间距LED显示关键技能开拓与运用示范”项目研究以来，希达电子先后打破了发光芯片、封装材料、驱动器件等重大共性关键技能、产品运用及支撑技能，成功冲破国际技能垄断与封锁，补充超高清大尺寸显示市场空缺，使我国在大尺寸、超大尺寸领域霸占绝对的竞争上风，真正实现技能全部国产，自主可控。
此前，希达电子依托技能上风率先研制成功高密度全倒装集成封装LED显示样机，同时实现0.7mm至2.5mm点间距倒装COBLED量产，基于市场需求开拓两大系列八款倒装COB产品，最小点间距可实现0.47mm，积极推动我国LED显示家当向高水平方向迈进。

科技兴则民族兴，科技强则国家强。
未来，希达电子将连续面向天下技能前沿进行技能创新与产品研发，推动新型显示技能发展，为“十四五”LED显示高质量发展蓄势赋能。

长春新区新闻中央供稿供图