国际贸易：电子产品SMT贴片为什么要用无铅焊接？

想必做电子产品的读者对ROHS并不陌生，由于涉及到出口问题时，我们就必须考虑到欧盟这个弘大的市场群体，而欧盟的对电子产品出口的审查中，ROHS是必不可少的一项，在ROHS认证中，对电子产品的哀求是比较严格的，

《RoHS指令》和《WEEE指令》规定纳入有害物质限定管理和报废回收管理的有十大类102种产品，前七类产品都是我国紧张的出口电器产品。
包括大型家用电器、小型家用电器、信息和通讯设备、消费类产品、照明设备、电器电子工具、玩具、休闲和运动设备、医用设备(被植入或被传染的产品除外)、监测和掌握仪器、自动售卖机。

而对无铅掌握最主要的环节便是在SMT贴片过程选用无铅焊接技能，包括了无铅锡膏和无铅贴片工艺的利用。

一、RoHS 对电子产品的限定 --无铅

与之干系的国际标准

1、IPC-1066 《确定无铅装置、构件和设备中无铅和其他可报告材料的暗号、符号和标签 》January 2005

2、IPC/JEDEC J-STD-609 《电子组装的焊接端子材料的暗号、符号和标签》February 2006

3、IPC/JEDEC J-STD -020D 《非密闭式固态表面安装组件的湿度 / 回流焊敏感性分类》May 2006(Supersedes IPC/JEDEC J-STD-020C July 2004)

4、IPC-1065《 材料声明手册》

5、(IPC-1752-1/2《材料声明表格》IPC-1752-3《材料声明格式用户指南》

6、IPC-1401 《材料声明手册》(仅针对印制电路板制造和用户)

7、JESD201《锡及锡合金表面涂层的锡须磁化率环境验收哀求》

8、JESD22-A121《丈量锡及锡合金表面涂层的锡须生长的测试办法》

9、J-STD-033 《湿润/回流焊敏感表面安装器件的包装、运输和利用 》

二、有铅和无铅的的利害比较

1. 无铅焊料以SAC305(Sn96.5%Ag3%Cu0.5%)为主流选择,熔点度( Liquidus m.p)217℃～221℃。
比现行Sn63/Pb37共熔合金(EutecticComposition)赶过34℃;以回流焊为例,其均匀操作韶光延长20秒,致使热量(Thermal Mass)大增,对元件和PCB影响极大。

2. 现行Sn63/Pb37回流峰温为225℃，波峰焊约为250℃;但SAC305回流温度仅能提高至245℃，波峰焊(PCB喷锡)也只能在270℃，以防零件或组件在高温下受损。
纵然如此，高温下的溶锡效应将毁坏焊料的金属比份，使熔点上升、流动性变差。

3. Sn63.Pb37液态表面张力约为380达因/260℃，在铜基上的打仗角(Contact Angle)约为11;AC305液态表面张力约为460达因/260℃。
打仗角(Contact Angle)增大到44;表面张力的增大使内聚力增加，从而使向外的附着力变小，不但随意马虎立碑(Tombstoning )并使散锡性和上锡性变差;常日，Sn63/Pb37的润湿韶光(Wetting Time)为0.6S,而SAC305的润湿韶光为2S。

三、　RoHS的豁免条款：以下情形可以连续利用铅(Pb)：

1、CRT、电子元件和荧光管的玻璃材料中的铅。

2、含铅的高温焊料(含铅量超过85%)

3、含铅焊料用于做事器和数据存储器(豁免有效期到2010年)

4、含铅焊料用于网络根本设备如交流机、信令设备、传输设备、电信网管设备。

5、电子陶瓷器件中的铅(如压电陶瓷器件)

6、作为合金元素，钢合金中不超过0.35%，铝合金中不超过0.4%，铜合金中不超过4%。