超薄·隔热分歧凡响的电子产品热治理筹划

消费电子产品更新迭代速率加快

电子产品在实现智能化的同时

逐步向轻薄化、多功能

和高性能方向发展

这样一来，大量的耗电元器件

就会在日益精简的设备空间中

产生更多热量

因此，须要前辈的导热设计

以便电子设备

更合理的散发热量

新型纳米气凝胶绝热材料

可让电子产品

拥有更加可控的散热方案

气凝胶

SiO2气凝胶是一种高分散固态三维纳米材料，具有低密度、高比表面积、高孔隙率、低导热率等精良的特性。
相较于其他隔热材料，气凝胶纳米级的孔径明显小于空气分子的均匀自由程，可限定气态传热。
繁芜的纳米孔构造增加了传热点路，从而降落固体传热。

AG-ST-SD气凝胶隔热膜

是将SiO2气凝胶粉体通过特有的工艺制备而成的一种导热系数极低的柔性隔热保温薄膜材料。
该材料具有超低的导热系数，同时具备优秀的环保性、易裁剪等诸多特点，办理消费品产品在狭小空间的热管理问题，对弱耐热元件的隔热保护问题，提升产品的性能及利用寿命，有效降落电子产品可能造成的用户低温烫伤。

特点：

厚度薄膜化、优秀的绝缘性能、热稳定、低蓄热、优柔、不掉粉；材料成卷，可知足圆刀、平刀等多种模切加工；可与PET\PI膜、石墨片、铜箔等散热材料复合。

通过热阻断和热方向掌握这种新的热管理方案，可以为研发团队带来以下新的可能：

提高整机性能和薄型化

提升整机设计自由度

带来整机节能化

运用领域

适用于狭小空间类的电子设备，如智好手机、平板电脑、条记本电脑、AR设备、VR设备、可穿着设备以及柔性电子设备等产品的高效热管理中，从而优化用户体验。

产品案例

据小米官方微博，小米11智好手机采取的超薄纳米气凝胶隔热材料，隔断了手机发热沿Z轴的传导通道，阻断了内部热源与手机表面之间的通报路径，阻隔的这部分热量，通过小米11内部的顶级立体散热系统在X轴和Y轴传导，这样既办理了局部发热的问题担保芯片的正常事情，又避免了局部的单点发热还没来得及均热，就过早被手掌感知。

实际上，早在2018年戴尔xps-13款条记本电脑中，就已经利用了气凝胶隔热膜作为电池的隔热材料，通过对电子热系统构造管理的设计，“一梳一堵”达到均温降温的效果，提升电子产品性能及利用寿命，提升用户的利用体验。