技能分享：一种电镀厚金产品加工工艺研究

前 言

PCB表面处理工艺浩瀚，客户会根据焊接强度、焊接次数、存放韶光、利用环境、器件大小、焊接办法、装置办法和本钱等综合考量选择相应的表面处理工艺，个中一种印制线路板，客户用于测试或者作为程序写入等用场的载板，此种PCB哀求表面处理具有足够的硬度，这类产品客户表面处理会选用电镀厚硬金工艺，电镀硬金产品由于金厚度较厚，加工方法多，外不雅观严格，难度较高。

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工艺解释

客户一样平常哀求为阻焊未覆盖的铜面上表面处理为Hard Au、Hard Gold或电镀硬金，并没有哀求阻焊覆盖的位置采取铜面、铜面上覆盖薄金或硬金等。

利用表面处理镀硬金的产品，硬金一样平常会用在打仗摩擦焊盘上（由于硬金中含有0.25%旁边的钴，因此硬度极高，硬度一样平常为170-200HV，由于金不纯，可焊性差，一样平常不会用于焊接），硬金表面处理对应客户的利用场景如频繁插拔的金手指插头、频繁打仗的掌握按键、芯片等测试载板、器件螺母安装打仗点，部分干系产品图片如下：

1、用于频繁插拔的金手指插头：耐水平方向频繁摩擦

2、用于频繁打仗的掌握按键：耐垂直方向频繁摩擦

3、用于测试：耐垂直方向金属探针的频繁摩擦，或者用于器件螺母安装按压连接的打仗点。

PCB板插座位置设计

插座样品

插座安装在PCB板上3D图

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产品加工工艺优化

对付客户哀求表面处理为电镀硬金的产品（即阻焊没有覆盖的位置为电镀硬金，一样平常并没有哀求阻焊下是何种表面处理），由于电镀金过程须要金属形成导电通道才能达到电镀金的目的。
如果阻焊下采取铜面，须要采取添加引线电镀金厚再蚀刻引线的工艺，工程较大，并且部分位置间距不足难以添加引线。
常规工艺多采取整板电镀镍金的工艺，金作为表面抗蚀层，采取碱性蚀刻工艺制作出图形，常规加工工艺的优点为流程短，缺陷是本钱高，由于阻焊下面的铜面采取了电镀厚金的工艺，镀厚金在阻焊下脸庞易形成明显的色差造成阻焊发黑不良，随意马虎造成批量性报废与客户投诉，客户阻焊下面覆盖的铜面积较大，造成了大量的金摧残浪费蹂躏。

由于电镀厚金的浸染是耐磨的浸染，阻焊下电镀厚金与薄金并不会对可靠性产生任何影响，可以采取以下工艺进行优化，优化后的工艺特点增加了二次干膜工艺（二次干膜保护阻焊下的薄金部分，暴露出须要电镀厚金的位置），成品板阻焊覆盖的非关键位置采取了图电薄金工艺，暴露出来的关键位置采取了镀厚金工艺，可以办理阻焊下面的金面色差不良问题，有效减少了本钱的摧残浪费蹂躏。

上述案例的产品1块板优化前的电镀厚金面积为0.1386平方米，优化后的1块板的电镀厚金面积为0.01062平方米，有效的用金量为7.66%，产品金厚30u”，每生产1平米减少花费26g金盐。

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结 论

在充分理解客户产品利用用场与客户哀求的条件下，对表面处理采取单一电镀硬金哀求的产品进行工艺优化，采取二次干膜的图电金工艺加工工艺，可以预防厚金光泽度不屈均影响导致的油墨发黑不良，同时降落本钱。

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