SMT||贴片加工流程要做到这9点

SMT贴装技能运用广泛，极大程度上促进了电子产品的小型化、多功能化。
而SMT贴片加工流程设计的方面很多，详细哀求也有不少，本日就一起来看看吧。

一、PCB和IC烘烤

PCB未超过三个月，且无受潮征象、无须烘烤。
超过3个月后，烘烤韶光4个小时温度：80-100度；IC：BGA 封装1个月后散装，要烤24小时，全新散包至少要烤8小时，如果是旧的或者拆机料IC要烤3天温度：100-110度；QFP/SOP/等其他封装IC 原真空包装不须要烘烤，散装至少要烤8小时，温度：100-110度

二、贴片

锡膏工艺红胶工艺有铅工艺无铅工艺

三、元器件特色标记

各装置位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特色标记要符合产品的装置图和明细表或BOM哀求（应烧入的IC是否进行烧录），贴装好的元器件要无缺无损。

四、贴装焊膏哀求

贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。
对付一样平常元器件贴片时的焊膏挤出量（长度） 应小于0.2mm，对付窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量（长度）应小于0.1mm。

五、元器件偏差范围

元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。
由于回流焊过程中的自定位效应，部件的安装位置许可一定偏差。
许可偏差范围哀求如下：矩型元件：在元件的宽度方向焊端宽度1/2以上在焊盘上；在元件的长度方向元件焊端与焊盘必须交叠；有旋转偏差时，元件焊端宽度的1/2以上必须在焊盘上。
小形状晶体管（SOT）：许可X、Y、T（旋转角度）有偏差，但引脚（含趾部和跟部）必须全部处于焊盘上。
小形状集成电路（SOIC）：许可X、Y、T（旋转角度）有贴装偏差，但必须担保器件引脚宽度的3/4（含趾部和跟部）处于焊盘上。
四边扁平封装器件和超小形封装器件（QFP）：要担保引脚宽度的3/4处于焊盘上，许可X、Y、T（旋转角度）有较小的贴装偏差。
许可引脚的趾部少量伸出焊盘，但必须有3/4引脚长度在焊盘上、引脚的跟部也必须在焊盘上。

六、常规贴片料标准

常规贴片料需符合IPC-310、IPC-610标准。

七、板面须清洁干净

不可有血眼可见的锡珠或锡渣涌现。

八、测试范围

检讨指示灯是否亮起，搜索者是否搜索IP，测试图像是否正常，电机是否迁徙改变，测试语音，测试语音监控和对讲，机器和打算机应有声音。

九、抽样测试

从一批产品中随机抽取少量产品（样本） 进行考验，据以判断该批产品是否合格并统计。

以上便是SMT加工流程的每一步都须要遵照的哀求哦