详解 AI 硬件产品开拓流程

项目流程详解，针对上一篇《项目管理：智能硬件项目研发流程》的细化，阐明任务串并行。

上一篇文章《智能硬件项目研发流程 ｜项目管理》发布后，通过各个平台找到我并且加我微信与我互换的很多，实在搪塞不过来，笔墨互换很是未便利且效率低下，在此万分抱歉。

这也让我验证了一个事情，智能硬件产品经理产品与项目一肩挑还是有不少公司是这么做的。

上一篇，是图文版本，须要将流程表与任务排期结合来看才能理清楚各部门之间怎么流转。

本篇是纯笔墨版，将会比较呆板、啰嗦。
由于各部门之间串行与并行同时展开，不像一根线贯穿到底的清澈。

本篇也不谈论研发之前的产品定义、评审等环节。
从项目立项动手研发开始。

一样平常产品经理完成产品定义，评审通过或者预研通过就开始移交给项目了。
产品经理输出《产品需求文档》《产品配置表》。

一、资源配置剖析

项目经理剖析产品经理的需求，须要用哪些资源来做成这个项目。
也便是这个产品涉及到哪些部门、第三方（板厂、模具厂、代工厂或者方案商）。
可能产品有些须要第三方支持，比如云平台。

这些在项目剖析的时候做到心中有数，哪些是提前做，哪些是在研发韶光间隙中去完成的。
也便是有个总体方案，担保韶光完美的衔接，不要让某个任务由于资源不到位导致项目中断，处于等待中。

这是在项目启动前，项目经理的剖析梳理事情。

这一步，方案很主要，须要担保自己从全局去考虑，无遗漏。

本篇假定涉及硬件（HW）、系统及运用软件（SW）、构造（MD）、外不雅观设计（ID）、互联网平台。
下面进行研发流程衔接解释，将按照项目启动、设计开拓、设计验证、生产验证、生产发布这个主脉络进行啰嗦阐述，再强调一遍，由于涉及串行与并行，可能有点儿跳跃。

01 项目启动

剖析完成，制作一张任务排期表，组织召开立项会议。

这个表格利用的是 micro Project 软件，只是个工具。
方便易用就行。
我喜好按照部门进行排期，由于各部门做到哪一步一览无余。
您也可以按照韶光轴循序进行排期。

这个操持包含了组建项目小组、制订项目操持、召开启动会议。
从上图中均可看出。

项目小组：涉及的部门以及任务人，如果你手上有几个项目在同时进行，你可以单独列一张成员表，方便查看每个工程师手上的项目，以便合理分配任务。
项目操持：任务的起止韶光节点，单独列出关键任务节点，细项任务很可能延期，但是一定担保关键任务不要延期。
项目会议：明确任务人、总体操持以及项目目标。
目的是动员全体成员以确保明确各自任务以及时间节点，并且让成员理解项目目标，这样大家的发力点是同等的，凝聚团队。

会后，项目经理输出《项目立项会议记录》发往各部门以及抄送老板，固化会议成果。

02 设计开拓

项目启动后，硬件、系统及运用软件、ID、互联网平台（云做事、App 等）险些同步启动。

全新项目一样平常项目启动前就已经开始，草图已经出来了，观点方向已经选定。
乃至产品 ID 的 2D 渲染图已经出来了。

在外不雅观上表示出来的交互器件摆放比例关系也出来了，比如摄像头、屏幕、按键等。
ID 设计到这时候基本便是等待状态。

延伸型项目，可能便是在原来的外不雅观上做些调度/修正，这种项目可能在项目启动的时候才开始外不雅观设计，ID 工程师根据构造变革等情形与构造工程师谈论进行设计。

方案设计：硬件以及系统各自开始进行方案设计，他们之间并行。
方案设计完成后，项目组织硬件及系统软件进行方案评审。
项目经理整理输出《评审报告》。

评审后，硬件、系统部门根据《评审报告》进行修正，然后再次进行评审。

方案设计，硬件方案设计包含系统功能及功能划分、系统逻辑框图、组成系统各功能模块的逻辑框图、电路构造图等。
须要系统及运用软件部门参与评审。

本篇的重点不在各任务的内容先容，只先容任务的串并行，理解嵌入式开拓较为详细的流程脉络。

其余，我默认“需求剖析”这一项产品经理已经组织评审完成了。
在需求剖析的时候，软硬件已经有过沟通关于方案上的内容。

详细设计：方案设计通过之后，软硬件就开始各自的详细设计，软硬件又进入并行开拓。

硬件工程师开始事理图设计，完成后，硬件部门内审，软硬件共同评审。

在此阶段，硬件并行的事情任务是根据 2D ID 设计图进行元器件摆件，输出“摆件图”。

堆叠工程师拿到元器件摆件图之后进行“堆叠设计”，评审，然后输出“堆叠图”。

此时须要硬件或者项目经理/产品经理/采购供应元器件的规格书（比如：摄像头、电池、屏幕、喇叭等）

ID 工程师拿到“堆叠图”后，根据堆叠进行优化。
确认没问题后，ID 可以进行 3D 建模，输出“3D 建模文件”。
ID 设计完成也可以用 3D 打印出来看看实体效果。

硬件、构造、ID 这三个部门在此阶段是相互沟通折衷的。
由于 ID 工程师考虑，这个元器件这样放会影响外不雅观，增加厚度等等问题；构造会考虑 ID 这样调度会造成构造干涉、散热等问题；也会涉及到硬件板子空间、天线摆放等问题。

构造工程师拿到“3D 建模文件”后，开始进行构造详细设计。
并且输出“板框图”。

硬件工程师拿到“板框图”后，根据“事理图”进行 Layout(PCB 设计)，完成后评审、修正、评审。
评审通过后输出“PCB 资料（事理/位号/坐标/钢网/测试点/Gerber）。
同时输出《电子 BOM 清单》。

采购拿到《电子 BOM 清单》后进行采购。
拿到“PCB 资料”后开始投板，进行 PCB 制板（或叫做打板）。

PCB 制板回来后，硬件工程师进行检测（一样平常目检），无问题后，关照板厂进行贴片。

PCBA 回来后，硬件参与，看看电路是否有问题。
软件也开始参与了，验证电路元器件功能是否正常。

PCB 设计的同时，构造设计也在进行详细设计。

构造设计完成之后，组织硬件、ID 进行评审，修正完成之后，输出《MD 图纸》。
将《MD 图纸》【也可叫（构造 3D 图档）】、《构造 BOM 清单》发往模厂进行开模评审，然后再沟通评审、修正。

构造设计评审通过后，先用 3D 打印或者发出去做构造手板。

这时候，构造评审一样平常评审没啥大问题，须要 ID 改动的概率比较小。
可以关照 ID 出《3D 渲染图》《CMF 文件》，用于试模的时候做外不雅观生产，以及宣扬文件设计。

构造手板回来后,用 PCBA 试装,验证构造设计的问题点。
将影响硬件和构造的问题一并修正之后重新制板或者修正构造设。

以是这个阶段硬件、构造、ID 三个部门之间基本是串行的，依赖对方的输出才能进行事情;待他们各自获取到须要的支持才进入并行。

03 设计验证

经由上面设计开拓过程，硬件、机构、ID 三方基本上磨合的差不多了，进入设计验证。

PCBA 改板回来后，一样平常基本上就没有太大的问题了。
也有可能初版 PCBA 回来就没有太大问题，不过繁芜嵌入式设备这种概率很低。

我们在硬件、构造、ID 联合开拓过程中，系统及运用软件一贯在默默的开拓过程中，与他们是并行的。
软件是开拓板或者 PC 端仿照环境下开拓。

PCBA 回来后，将软件烧录进去，在真实硬件环境上进行开拓、优化。

软硬件联合开拓（俗称系统联调）。

联调是整机性能提高、稳定的主要环节，也是验证设计是否达到的唯一方法。

联调的过程中，硬件和系统软件是合营完成的，可能也有构造参与，由于硬件某些元器件的改动可能会影响到构造。

系统联调过程中，构造/硬件/软件会有 N 多干系问题，紧张是软硬件的问题点。

一旦联调及测试结果有了比较明朗的结果后，这时候就可以投模了。
采购将 《MD 图纸》发给模具厂开模。

一样平常情形下，构造手板确认没问题就可以投模了，这个可以根据项目相性子决定。

试模构造件回来，组装一些样机，给到硬件、软件、测试、互联网平台干系工程师进行整机联调，称之为样机验证。

联调过程便是不断的测试、修正、评审、测试。

在联调过程中，硬件没啥大问题，只要不涉及到认证部分的改动就可以送去认证，可以直接拿试模的样机去做认证，以便不影响上市韶光。

认证周期比较长，一样平常都须要 30 天旁边，乃至更长，因此须要根据情形提前安排。
认证根据产品种别以及须要进入的市场选择做哪些认证。

此阶段可以开始做包装设计、产品机身上的标签贴纸设计、解释书等。
并且发出去打样确认效果。
然后封样等待生产。
这个过程比较快，没那么繁芜。

只要不等到发出试产关照再去设计这些即可。
根据工程师的韶光安排制作就可以。

终极的目的是不要由于这些小的东西导致生产等待，比如试产样机已经在产线上了，贴纸还没回来。

联调完成，出具《软件测试报告》《硬件测试报告》，然后进行评审，评估是否可以进入小批量试产。

04 生产验证

根据《产品测试报告》《产品可靠性测试报告》进行评审，剖断是否进入试产，出具《产品可生产性评审报告》。

然后就开始小批量试产。

将设计验证过程中，签样的电子元器件、构造及外不雅观件、电子 BOM 清单、构造 BOM 清单、CMF 文件、丝印文件、包装清单发往工厂。

发出签核的试产申请，关照工厂干系职员、采购，进行试产备料，以及生产工具制作。

NPI 工程师制作 SOP（生产辅导文件），这个也可以在设计验证的样机组装时就开始，试产前再确认/调度也可以。

试产的时候，组织硬件、软件、构造跟线（跟进产线），随时办理生产问题。

试产完成，组织研发（硬件/软件/构造）与工厂干系人进行试产总结，出具《试产报告》。

根据《试产报告》，各问题点涉及方进行修正。

领取试产机器进行同等性、可靠性等测试。

问题改进完成，再次小批量试产，重复上述动作。

然后，评审是否可转入量产。

05 生产发布

可进入量产时，将末了确认的构造/硬件元器件等进行重新签样。
将生产须要的文件，各种 BOM 清单发送给工厂。

变动电子版的电子器件/构造件/包装 BOM。

组织市场、运营等培训产品知识。

06 互联网平台

互联网平台（云做事/后台/App/小程序等）就不详细先容了，在设计验证阶段，他们已经参与了。

软件的更新迭代我个人认为相对嵌入式要大略些，由于就算错了，变动本钱低，韶光快。

比如，硬件已经到客户手里了，再去售后，本钱和品牌影响都很大了，用户体验也会收到很大的影响。

二、项目管理到底在做什么

在一个产品落地的过程中，产品经理和项目经理的角色和出发点有一定的差异。
如果您是产品经理同时卖力项目管理，那么在产品/项目生命周期中切换身份，须要做好权衡和取舍。

在本钱、进度和范围之间，平衡取舍。

由于有一些需求和改进点，放不才一个版本中迭代完成，未尝不是一个更好的选择。
AI 硬件某些属性功能是可以做到的，不想以前的电视等产品，出厂即定型。

以上，写了那么多，核心无非四个方面：

我该当做什么我该当供应什么样的信息我该当从哪里得到支持我该当做出什么样的决定

作者：Arvinzhou，微旗子暗记：zf519678391；公众号：AI 硬件产品官（ID：AIPM001）欢迎关注我，期待与您互换

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