武汉研发出新能源汽车核心芯片：机能比肩国外同类产品4月在汉量产

此时，正值芯片短缺向环球汽车家当蔓延。

自2020年12月下旬起，因汽车芯片短缺，大众、福特、菲亚特克莱斯勒、丰田等六大车企开启环球减产操持，部分工厂暂时停产。

智新半导体研发、生产的汽车芯片模块，被称为功率半导体模块（IGBT模块），是新能源汽车电控系统上的核心零部件之一，直接掌握全车交直流转换、高低压功率调控等核心指标，被称为新能源汽车的“最强大脑”。

（图为：智新半导体IGBT模块生产线。
通讯员龚彦芫 摄）

据先容，汽车上利用的芯片，按功能可分为两类：功率芯片和功能芯片。
功率芯片，即IGBT芯片，运用于电控、电驱系统；功能芯片，类似于手机芯片，运用于智能网联、自动驾驶等。

中国新能源汽车产销量连续五年位居天下首位，2020年新能源汽车产销量超130万辆，但海内电动汽车用功率半导体模块长期依赖入口，近80%的市场份额被英飞凌、法雷奥、三菱电机等欧美日企业垄断。

中国工程院院士孙逢春日前指出，没有自主可控的汽车芯片，我国智能网联新能源汽车将重蹈合伙车覆辙。

IGBT模块设计和制造工艺难度极高，被誉为“电动汽车核心技能的珠穆朗玛峰”。
目前，海内仅有3家厂商具备汽车用功率半导体模块的研发、制造能力，智新半导体有限公司即为个中之一。

“从国外入口功率半导体模块，不仅价格高，而且供货不稳定，随时都有可能被‘断供’”。
智新半导体有限公司实行副总经理董鸿志先容，为改变被动局势，东风与中国中车互助，2019年合伙组建智新半导体，在东风新能源汽车家当园培植功率半导体模块封装测试生产线，自主研发、制造和发卖功率半导体模块，以替代入口。

19日，长江日报在东风新能源汽车家当园一号园区内看到，智新半导体占地约6000平方米的功率半导体模块生产车间明哲保身，事情职员从头到脚全副武装。

这条功率半导体模块生产线已完成安装、调试，正在进行小批量试生产，模块的试验、验证同时进行，估量4月量产。
据悉，“东风造”功率半导体模块的总体性能，与国外同类产品相称，价格却比入口便宜一半。

我国汽车销量占环球30%

汽车芯片自给率不到10%

据理解，汽车上利用的芯片分为功率芯片、功能芯片两大类，共有100多种，从转向到通讯，从速度调度到动力传输，这些芯片可以帮助掌握统统。

我国是环球最大汽车市场，汽车销量占环球30%，但汽车芯片自给率不敷10%。
有关数据显示，2019年，我国车用芯片入口率超90%，前辈传感器、车载网络、三电系统、底盘电控、ADAS、自动驾驶等关键系统芯片过度依赖入口。
个中，电动汽车中代价仅次于动力电池的IGBT，98%以上须要从国外入口，且价格是国外的1.2倍至1.8倍。

车规级功率芯片，即IGBT芯片，用于新能源汽车的电控、电驱系统，目前仅有比亚迪、智新半导体、斯达半导体等3家厂商具备设计、研发和制造能力。

比亚迪在海内车企中较早布局汽车芯片，如今具备了车规级功率芯片的设计、制造能力，但其出货量与英飞凌等国外厂商差距巨大。
这次大部分车企面临芯片短缺困局时，比亚迪表示自产芯片不仅可以自足，还“有余量外供”。
比亚迪去年9月表露的数据显示，其IGBT功率半导体模块累计装车超过100万辆。

在汽车芯片中，利用量最大的是功能芯片。
这类芯片类似于手机芯片，利用于车载网络、自动驾驶、智能网联等关键系统，近年来崛起了北京地平线、芯驰科技等制造商。
个中，由地平线设计研发的芯片去年装置了16万辆汽车，今年估量装置100万辆。

吉利集团旗下的亿咖通科技，在汽车芯片领域也有打破。
落户武汉开拓区的湖北亿咖通已形成四大序列、多款核心产品的汽车芯片矩阵。
个中，车载芯片E01 SoC把汽车芯片与手机芯片的性能差距拉近至3年，搭载这一芯片的车联网主机已大规模在武汉实现量产，自主研发的第二代汽车芯片E02 SoC今年将在武汉量产，它的打算处理能力比第一代提升4倍。

由亿咖通和Arm中国共同出资成立的芯擎科技，在武汉设立总部，将研发制造从传统汽车电子架构到下一代智能网联汽车电子架构中的全部高端芯片。
据芯擎科技CEO汪凯先容，明年芯擎科技将推出首款7纳米高性能智能座舱车规级处理器芯片，2022年将推出首款自动驾驶芯片。

【编辑：付豪】