PCB板为什么要镀金？

抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金 OSP: 本钱较底，可焊性好，存储条件苛刻，韶光短，环保工艺、焊接好 、平整 。

喷锡：喷锡板一样平常为多层（4-46 层）高精密度 PCB 样板，已被海内多家大型通讯、打算机、医疗设备及航空航天企业和研究单位都可以用到，金手指（connecting finger）是内存条上与内存插槽之间的连接部件，所有的旗子暗记都是通过金手指进行传送的。

金手指由浩瀚金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，以是称为“金手指”。

金手指实际上是在覆铜板上通过分外工艺再覆上一层金，由于金的抗氧化性极强，而且传导性也很强。

不过由于金昂贵的价格，目前较多的内存都采取镀锡来代替，从上个世纪 90 年代开始锡材料就开始遍及，目前主板、内存和显卡等设备的“金手指”险些都是采取的锡材料，只有部分高性能做事器 / 事情站的配件打仗点才会连续采取镀金的做法，价格自然不菲的。

二、为什么要用镀金板

随着 IC 的集成度越来越高，IC 脚也越多越密。
而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给 SMT 的贴装带来了难度；其余喷锡板的待用寿命（shelf life）很短。

而镀金板恰好办理了这些问题：

1、对付表面贴装工艺，尤其对付 0603 及 0402 超小型表贴，由于焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的再流焊接质量起到决定性影响，以是，整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。

2、在试制阶段，受元件采购等成分的影响每每不是板子来了立时就焊，而是常常要等上几个星期乃至个把月才用，镀金板的待用寿命(shelf life)比铅锡合金长很多倍，以是大家都乐意采取。

再说镀金 PCB 在度样阶段的本钱与铅锡合金板比较相差无几。

但随着布线越来越密，线宽、间距已经到了 3-4MIL。

因此带来了金丝短路的问题：随着旗子暗记的频率越来越高，因趋肤效应造成旗子暗记在多镀层中传输的情形对旗子暗记质量的影响越明显。

趋肤效应是指：高频的互换电，电流将趋向集中在导线的表面流动。
根据打算，趋肤深度与频率有关。

为办理镀金板的以上问题，采取沉金板的 PCB 紧张有以下特点:

1、因沉金与镀金所形成的晶体构造不一样，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。

2、沉金较镀金来说更随意马虎焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。

3、因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中旗子暗记的传输是在铜层不会对旗子暗记有影响。

4、因沉金较镀金来说晶体构造更致密，不易产成氧化。

5、因沉金板只有焊盘上有镍金，以是不会产成金丝造成微短。

6、因沉金板只有焊盘上有镍金，以是线路上的阻焊与铜层的结合更稳定。

7、工程在作补偿时不会对间距产生影响。

8、因沉金与镀金所形成的晶体构造不一样，其沉金板的应力更易掌握，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。
同时也正由于沉金比镀金软，以是沉金板做金手指不耐磨。

9、沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。

对付镀金 工艺来讲，其上锡的效果上大打折扣的， 而沉金的上锡效果是比较好一点的；除非厂家哀求的是绑定，不然现在大部分厂家会选择沉金 工艺一样平常常见的情形下 PCB 表面处理为以下几种：

镀金(电镀金，沉金)，镀银，OSP，喷锡(有铅和无铅)。

这几种紧张是针对 FR-4 或 CEM-3 等板材来说的，纸基料还有涂松喷鼻香的表面处理办法；上锡不良(吃锡不良)这块如果打消了锡膏等贴片厂家生产及物料工艺方面的缘故原由来说。

这里只针对 PCB 问题说，有以下几种缘故原由：

1、在 PCB 印刷时，PAN位上是否有渗油膜面，它可以阻挡上锡的效果；这可以做漂锡试验来验证。

2、PAN 位的润位上否符合设计哀求，也便是焊盘设计时是否能足够担保零件的支持浸染。

3、焊盘有没有受到污染，这可以用离子污染测试得出结果；以上三点基本上是 PCB 厂家考虑的重点方面。

关于表面处理的几种办法的优缺陷，是各有各的长处和短处！

镀金方面，它可以使 PCB 存放的韶光较长，而且受外界的环境温湿度变革较小(相对其它表面处理而 言)，一样平常可保存一年旁边韶光；喷锡表面处理其次，OSP 再次，这两种表面处理在环境温湿度的存放韶光要把稳许多。

一样平常情形下，沉银表面处理有点不同，价格也高，保存条件更苛刻，须要用无硫纸包装处理!并且保存韶光在三个月旁边! 在上锡效果方面来说，沉金， OSP，喷锡等实在是差不多的，厂家紧张是考虑性价比方面！