若何维修电路板？这些常识告诉你怎么做？

维修电路板时，拆卸破坏的元器件肯定少不了，而许多元器件在检测的时候也须要进行拆除，这个根据自己的履历去进行判断。

焊接在电路板上的元器件

在未确定详细破坏元件或无法判断是哪个元器件导致的非常，只要不影响电路板事情，常日会将可以元件焊下来，然后运行电路板看看是否非常还存在。
当然，对付必要元件肯定是不能这样做的，特殊是电路保护元件，一个不慎可能造成主板烧毁。

元器件焊接在主板上紧张分为单脚、双脚、三脚及多脚等，拆卸方法实在也都大相径庭。

三引脚脱焊先同时脱焊紧挨的两个脚

对付单脚的元件，直接脱焊或加热即可轻松拆卸。
而双脚元器件笔者一样平常通过扭捏使引脚脱焊后拆下，当然这种方面只是为了方便，并且是在确定元器件已无法利用的情形下才这样做。

利用空心杯逐步将多引脚元件脱焊

利用铜板加热同时脱焊引脚

而三个引脚元器件则优先将两个引脚先脱焊，然后通过跟双引脚一样的方法，旁边扭捏将元件拆掉。

较为麻烦的便是引脚IC芯片这类的元器件，一样平常情形下笔者是通过空心杯挨个焊脱，然后拆下。

BGA扫面后的管脚图片

条记本像南桥芯片这类就须要专门的设备才能够拆卸，一样平常小的维修点也不会有的。

引脚焊接在电路板正面的元件

至于引脚未穿过电路板孔的元器件，直接用吸锡泵。

电烙铁焊接的方法！

一、手工电烙铁焊接

手工焊接是利用电烙铁实现金属之间稳定连接的一项工艺技能。
这项工艺看起来很大略，但要担保高质量的焊接却是相称不随意马虎，由于手工焊接的质量受诸多成分的影响及掌握，必须大量实践，不断积累履历，才能真正节制这门工艺技能。
如图1所示。

图1 焊接构造图

1.电烙铁的握法

电烙铁的握法常日有3种，如图2所示。

图2 电烙铁握法

2.焊锡丝的拿法

拿焊锡丝的方法一样平常有两种：连续锡丝拿法和断续锡丝拿法，如图3所示。

图3 焊锡丝的拿法

3.焊接操作的把稳事变

1）由于焊丝身分中铅占一定比例，铅是对人体有害的重金属，因此操作时应戴手套或操作后洗手，避免食入。

2）焊剂加热时挥发出来的化学物质对人体是有害的，如果在操作时人的鼻子间隔烙铁头太近，则很随意马虎将有害气体吸入。
一样平常鼻子距烙铁的间隔不小于30cm，常日以40cm为宜。

3）利用电烙铁要配置烙铁架，一样平常放置在事情台右前方，电烙铁用后一定要稳妥地放于烙铁架上，并把稳导线等物不要碰烙铁头。

4.手工焊接的哀求

（1）焊接点要担保良好的导电性能

虚焊是指焊料与被焊物表面没有形成合金构造，只是大略地寄托在被焊金属的表面上，如图4所示。

图4 虚焊

（2）焊接点要有足够的机器强度

为提高焊接强度，引线穿过焊盘后可进行相应的处理，一样平常采取3种办法，如图5所示。

图5 焊接点过焊盘处理

（3）焊点表面要光滑、清洁

为使焊点表面光滑、清洁、整洁，不但要有闇练的焊接技能，而且还要选择得当的焊料和焊剂。
焊点不只洁表现为焊点涌现粗糙、拉尖、棱角等征象。

（4）焊点不能涌现搭接、短路征象

5.一样平常操作方法

手工焊接五步操作法如图6所示。

图6 手工焊接五步操作法

（1）准备事情

首先把被焊件、锡丝和烙铁准备好，处于随时可焊的状态。

（2）加热被焊件

把烙铁头放在接线端子和引线上进行加热。

（3）放上焊锡丝

被焊件经加热达到一定温度后，立即将手中的锡丝触到被焊件上使之熔化。

（4）移开焊锡丝

当锡丝熔化一定量后（焊料不能太多），迅速移开锡丝。

（5）移开电烙铁

当焊料的扩散范围达到哀求后移开电烙铁。

6.焊接的操作办法

（1）焊前准备

1）视被焊件的大小，准备好电烙铁、镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊剂等工具。

2）焊前要将元器件引线刮净，最好是先挂锡再焊。
对被焊件表面的氧化物、锈斑、油污、灰尘、杂质等要清理干净。

（2）焊剂要适量

（3）焊接的温度和韶光要节制好

（4）焊料的施加方法

图7 焊件焊料施加

焊接时应把稳电烙铁的位置，如图8所示。

图8 焊接加电烙铁

（5）焊接时被焊件要扶稳

（6）撤离电烙铁的方法

节制好电烙铁的撤离方向，可带走多余的焊料，从而能掌握焊点的形成。
为此，合理地利用电烙铁的撤离方向，可以提高焊点的质量。

不同的电烙铁的撤离方法，产生的效果也不一样。
如图9所示。

图9 撤离电烙铁

（7）焊点的重焊

当焊点一次焊接不堪利或上锡量不足时，要重新焊接。
重新焊接时，必须等上次的焊锡一同熔化并融为一体时，才能把电烙铁移开。

（8）焊接后的处理

7.焊料多少的掌握

若利用焊料过多，则多余的焊锡会流入管座的底部，降落管脚之间的绝缘性；若利用焊料太少，则被焊接件与焊盘不能良好结合，机器强度不足，随意马虎造成开焊。

（1）对焊件要前辈行表面处理

手工焊接中碰着的焊件是各种各样的电子元件和导线，除非在规模生产条件下利用“保鲜期”内的电子元件，一样平常情形下碰着的焊件都须要进行表面清理事情，去除焊接面上的锈迹、油污等影响焊接质量的杂质。
手工操作中常用机器刮磨和用酒精擦洗等大略易行的方法。

（2）对元件引线要进行镀锡

镀锡便是将要进行焊接的元器件引线或导线的焊接部位预先用焊锡润湿，一样平常也称为上锡。
镀锡对手工焊接，特殊是进行电路维修和调试时可以说是必不可少的。
图10为给元件引线镀锡的方法。

图10 给元器件引线镀锡

（3）对助焊剂不要过量利用

适量的焊剂是必不可缺的，但不要认为越多越好。
过量的松喷鼻香不仅造成焊接后焊点周围须要洗濯的事情量，而且延长了加热韶光（松喷鼻香熔化、挥发须要并带走热量），降落了事情效率，而且若加热韶光不敷，非常随意马虎将松喷鼻香夹杂到焊锡中形成“夹渣”毛病；对开关类元件的焊接，过量的助焊剂随意马虎流到触点处，从而造成开关打仗不良。

得当的助焊剂量该当是松喷鼻香水仅能浸湿将要形成的焊点，不要让松喷鼻香水透过印刷板流到元件面或插座孔里（如IC插座）。
若利用有松喷鼻香芯的焊锡丝，则基本上不须要再涂助焊。

（4）对烙铁头要常常进行擦蹭

由于在焊接过程中烙铁头长期处于高温状态，又打仗助焊剂等受热分解的物质，其铜表面很随意马虎氧化而形成一层玄色杂质，这些杂质形成了隔热层，使烙铁头失落去了加热浸染。
因此要随时在烙铁架上蹭去烙铁头上的杂质，用一块湿布或湿海棉随时擦蹭烙铁头，也是非常有效的方法。

（5）对焊盘和元器件加热要有焊锡桥

（6）在手工焊接时，要提高烙铁头加热的效率，须要形成热量通报的焊锡桥。
所谓焊锡桥，便是靠烙铁上保留少量的焊锡作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。
显然由于金属液体的导热效率远高于空气，而使元件很快被加热到适于焊接的温度。

二、印制电路板的焊接

1.焊接前的准备

（1）焊接前要将被焊元器件的引线进行清洁和预镀锡。

（2）清洁印制电路板的表面，紧张是去除氧化层、检讨焊盘和印制导线是否有缺陷和短路点等不敷。
同时还要检讨电烙铁能否吃锡，如果吃锡不良，应进行去除氧化层和预镀锡事情。

（3）熟习干系印制电路板的装置图，并按图纸检讨所有元器件的型号、规格及数量是否符合图纸的哀求。

2.装焊顺序

元器件装焊的顺序原则是先低后高、先轻后重、先耐热后不耐热。
一样平常的装焊顺序依次是电阻器、电容器、二极管、晶体管、集成电路、大功率管等。

3.常见元器件的焊接

（1）电阻器的焊接

按图纸哀求将电阻器插入规定位置，插入孔位时要把稳，字符标注的电阻器的标称字符要向上（卧式）或向外（立式），色环电阻器的色环顺序应朝一个方向，以方便读取。
插装时可按图纸标号顺序依次装入，也可按单元电路装入，依详细情形而定，然后就可对电阻器进行焊接。

（2）电容器的焊接

将电容器按图纸哀求装入规定位置，并把稳有极性电容器的阴、阳极不能接错，电容器上的标称值要易看可见。
可先装玻璃釉电容器、金属膜电容器、瓷介电容器，末了装电解电容器。
焊接过程如下：

1)PCB和电容；

2)刮去电容表面氧化物；

3)根据PCB上的间距把电容引脚成形；

4)把电容插入PCB；

5)用烙铁进行焊接：方法是下把烙铁尖放到电容的引脚，加热焊盘，估量2s后迅速把焊丝放到引脚和烙铁交汇点，此时焊丝会迅速融化，掌握好焊丝的进丝量，使焊点成为锥形并且贯穿过渡孔。

6)焊接完毕后用工具减去多余引脚的焊点。

（3）二极管的焊接

将二极管辨认正、负极后按哀求装入规定位置，型号及标记要向上或朝外。
对付立式安装二极管，其最短的引线焊接要把稳焊接韶光不要超过2s，以避免温升过高而破坏二极管。

（4）晶体管的焊接

按哀求将晶体管e、b、c 三个引脚插入相应孔位，焊接时应只管即便缩短焊接韶光，并可用镊子夹住引脚，以帮助散热。
焊接大功率晶体管，若须要加装散热片时，应将散热片的打仗面加以平整，打磨光滑，涂上硅脂后再紧固，以加大打仗面积。
要把稳，有的散热片与管壳间须要加垫绝缘薄膜片。
引脚与印制电路板上的焊点须要进行导线连接时，应只管即便采取绝缘导线。

（5）集成电路的焊接

将集成电路按照哀求装入印制电路板的相应位置，并按图纸哀求进一步检讨集成电路的型号、引脚位置是否符合哀求，确保无误后便可进行焊接。
焊接时应先焊接4个角的引脚，使之固定，然后再依次逐个焊接。

4.导线的焊接

（1）常用连接导线

在电子电路中常利用的导线有三类：单股导、多股导线、屏蔽线。

（2）导线的焊前处理

预焊在导线的焊接中是关键的步骤，尤其是多股导线，如果没有预焊的处理，焊接质量很难担保。
导线的预焊又称为挂锡，方法与元器件引线预焊方法一样，须要把稳的是，导线挂锡时要一边镀锡一边旋转。
多股导线的挂锡要防止“烛芯效应”，即焊锡浸入绝缘层内，造成软线变硬，随意马虎导致接头故障，如图11所示。

图11 导线焊前处理

导线在焊接前要撤除其末端的绝缘层，剥绝缘层可以用普通工具或专用工具。
在工厂的大规模生产中利用专用机器给导线剥绝缘层，在检讨和维修过程中，一样平常可用剥线钳或大略单纯剥线器给导线剥绝缘层，如图12所示。
大略单纯剥线器可用0.5～1mm厚度的铜片经波折后固定在电烙铁上制成，利用它的最大好处是不会损伤导线。

图12 大略单纯剥线器的制作

利用普通偏口钳剥除导线的绝缘层时，要把稳对单股线不应伤及导线，对多股线和屏蔽线要把稳不断线，否则将影响接头质量。

对多股导线剥除绝缘层的技巧是将线芯拧成螺旋状，采取边拽边拧的办法，如图13所示。

图13 多股导线的剥线技巧

对导线进行焊接，挂锡是关键的步骤。
尤其是对多股导线的焊接，如果没有这步工序，焊接的质量很难担保。

（3）导线与接线端子之间的焊接

导线与接线端子之间的焊接有三种基本形式：绕焊、钩焊和搭焊，如图14所示。
绕焊是把已经挂锡的导线头在接线端子上缠一圈，用钳子拉紧缠牢后再进行焊接。
把稳导线一定要紧贴端子表面，使绝缘层不打仗端子，一样平常L=1～3mm为宜。
这种连接可靠性最好。
钩焊是将导线端子弯成钩形，钩在接线端子的孔内，用钳子夹紧后施焊。
这种焊接手法强度低于绕焊，但操作比较简便。
搭焊是把经由挂锡的导线搭到接线端子上施焊。
这种焊接手法最方便，但强度可靠性最差，仅用于临时焊接或不便于缠、钩的地方。

图14 导线与端子之间的焊接形式

（4）导线与导线之间的焊接

导线之间的焊接以绕焊为主，如图15所示。
操作步骤如下：先给导线去掉一定长度的绝缘皮；再给导线头挂锡，并穿上粗细得当的套管；然后将两根导线绞合后施焊；末了趁热套上套管，使焊点冷却后套管固定在焊接头处。

图15 导线与导线之间的焊接

（5）焊接把稳事变

1）电烙铁。
一样平常应选内热式20W～35W或调温式电烙铁，电烙铁的温度以不超过300℃为宜。
烙铁头形状应根据印制电路板焊盘大小采取凿形或锥形。
目前印制电路板发展趋势是小型密集化，因此一样平常常用小型圆锥烙铁头。

2）加热方法。
加热时应只管即便使烙铁头同时打仗印制电路板上的铜箔和元器件引线。
对较大的焊盘（直径大于5mm），焊接时可移动烙铁，即电烙铁绕焊盘迁徙改变，以免永劫光勾留于一点，导致局部过热，如图16所示。

图16 焊接加热

3）金属化孔的焊接。
两层以上印制电路板的孔都要进行金属化处理。
焊接时不仅要让焊料润湿焊盘，而且孔内也要润湿添补，如图17所示。

图17 浸湿金属孔

4）焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘的方法增强焊料润湿性能，而要靠表面清理和预焊。

5.易损元器件的焊接

（1）铸塑元器件的锡焊把稳以下几点：

1）在元器件预处理时，只管即便清理好接点，一次镀锡成功，不要反复镀，尤其将元器件在锡锅中浸镀时，更要节制好浸入深度及时间。

2）焊接时，烙铁头要修整得尖一些，焊接一个接点时不能碰相毗邻点。

3）镀锡及焊接时，加助焊剂量要少，防止侵入电打仗点。

4）烙铁头在任何方向均不要对接线片施加压力。

5）焊接韶光在担保润湿的情形下越短越好。
实际操作时，在焊件预焊良好的情形下只需用挂上锡的烙铁头轻轻一点即可。
焊后不要在塑壳未冷前对焊点作稳定性试验。

（2）瓷片电容器、中周、发光二极管等元器件的焊接

这类元器件的共同弱点是加热韶光过长就会失落效，个中瓷片电容器、中周等元器件是内部接点开焊，发光二极管则是管芯破坏。
焊接前一定要处理好焊点，施焊时强调一个“快”字。
采取赞助散热方法（如图18所示）可避免过热失落效。

图18 集成元件焊接

6.FET及集成电路的焊接

MOS场效应晶体管或CMOS工艺的集成电路在焊接时要把稳防止元器件内部因静电击穿而失落效。
一样平常可以利用电烙铁断电后的余热焊接，操作者必须戴防静电手套，在防静电接地系统良好的环境下焊接，有条件者可选用防静电焊台。

三、焊点的质量剖析

（一）质量哀求

对焊点的质量哀求紧张包括：电气连接、机器强度和外不雅观等三方面考虑。

1.电气打仗良好

良好的焊点该当具有可靠的电气连接性能，不许可涌现虚焊、桥接等征象。

2.机器强度可靠

焊接不仅起到电气连接的浸染，同时也要固定元器件、担保机器连接，这便是机器强度的问题。

焊料多，机器强度大，焊料少，机器强度小。
但焊点过多随意马虎造成虚焊、桥接短路的故障。

常日焊点的连接形式与机器强度也有一定的关系。
如图19所示。

图19 焊点的四种连接形式

3.形状都雅

一个良好焊点的外不雅观该当是通亮、清洁、平滑、焊锡量适中并呈裙状拉开，焊锡与被焊件之间没有明显的分界。
如图20所示。

图20 焊点形状

（二）焊点的检讨

焊点的检讨常日采取目视检讨、手触检讨和通电检讨的方法。

1.目视检讨

目视检讨是指从外不雅观上检讨焊接质量是否合格，焊点是否有缺陷。
目视检讨可借助于放大镜、显微镜进行不雅观察检讨。

目视检讨的紧张内容如下：

1）是否有漏焊。

2）焊点的光泽好不好，焊料足不敷。

3）是否有桥接征象。

4）焊点有没有裂纹。

5）焊点是否有拉尖征象。

6）焊盘是否有起翘或脱落情形。

7）焊点周围是否有残留的焊剂。

8）导线是否有部分或全部断线、外皮烧焦、露出芯线的征象。

2.手触检讨

手触检讨紧张是用手指触摸元器件，看元器件的焊点有无松动、焊接不牢的征象。
用镊子夹住元器件引线轻轻拉动，有无松动征象。

3.通电检讨

通电检讨必须在目视检讨和手触检讨无缺点的情形之后进行，通电检讨可以创造许多眇小的毛病。
见表1。

表1 通电检讨焊接质量的结果和缘故原由剖析

（三）焊点的毛病

焊点的常见毛病有：虚焊，拉尖，桥接，球焊，印制电路板铜箔起翘、焊盘脱落，导线焊接不当等。

1.虚焊

虚焊又称假焊，是指焊接时焊点内部没有真正形成金属合金的征象。
虚焊和浮焊两者并不相同，在焊接时焊点的特点可以区分两者之间的差别。

虚焊会造成旗子暗记时有时无，噪声增加，电路事情不正常等故障。
如图21所示。

图21 虚焊图

浮焊的焊点没有正常焊点光泽和调皮，而是呈白色细粒状，表面凸凹不平。
如图22所示。

图22 浮焊图

2.拉尖

拉尖是指焊点表面有尖角、毛刺的征象。

拉尖会造成外不雅观不佳、易桥接等征象；对付高压电路，有时会涌现尖端放电的征象。
如图23所示。

图23 拉尖

3.桥接

桥接是指焊锡将电路之间不应连接的地方误焊接起来的征象。

桥接会造成产品涌现电气短路、有可能使干系电路的元器件破坏。
如图24、图25所示。

图24 元件桥接

图25 电路板桥接

4.球焊

球焊是指焊点形状像球形、与印制板只有少量连接的征象。

球焊造成焊接的机器强度差，易造成虚焊或断路故障。
如图26所示。

图26 球焊

5.空洞

焊接动作不合理，在焊接过程中，元器件与PCB之间构成的空洞如图27所示。

图27 空洞

6.印制板铜箔起翘、焊盘脱落

印制板铜箔起翘、焊盘脱落是指印制板上的铜箔部分分开印制板的绝缘基板，或铜箔分开基板并完备断裂的情形。

印制板铜箔起翘、焊盘脱落会造成电路断路，或元器件无法安装的情形，严重时全体印制板破坏。
如图28所示。

图28 铜箔翘落

7.导线焊接不当

造成短路、虚焊、焊点处打仗电阻增大、焊点发热、电路事情不正常等故障，且外不雅观丢脸。
如图29所示。

图29 导线焊接不当