国产卡脖子之光芯片行业华为、中兴等通信巨擘核心原材料

光通信因此光旗子暗记为信息载体，以光纤作为传输介质，通过电光转换，以光旗子暗记进行传输信息的系统。
光通信系统传输旗子暗记过程中，发射端通过激光器芯片进行电光转换，将电旗子暗记转换为光旗子暗记，经由光纤传输至吸收端，吸收端通过探测器芯片进行光电转换，将光旗子暗记转换为电旗子暗记。

高速光芯片是当代高速通讯网络的核心之一。
光芯片系实现光电旗子暗记转换的根本元件，其性能直接决定了光通信系统的传输效率。
光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中央等网络系统里，光芯片都是决定信息传输速率和网络可靠性的关键。
光芯片可以进一步组装加工成光电子器件，再集成到光通信设备的收发模块实现广泛运用。
光芯片在光通信系统中运用位置如下：

二、家当链

光通信等运用领域中，激光器芯片和探测器芯片合称为光芯片。
从家当链角度看，光芯片与其他根本构件（电芯片、构造件、辅料等）构成光通信家当上游，家傍边游为光器件，包括光组件与光模块，家当下贱组装成系统设备，终极运用于电信市场，如光纤接入、4G/5G 移动通信网络，云打算、互联网厂商数据中央等领域。
光通信家当链示意图如下：

光通信家当链中，组件可分为光无源组件和光有源组件。
光无源组件在系统中花费一定能量，实现光旗子暗记的传导、分流、阻挡、过滤等“交通”功能，紧张包括光隔离器、光分路器、光开关、光连接器、光背板等；光有源组件在系统中将光电旗子暗记相互转换，实现旗子暗记传输的功能，紧张包括光发射组件、光吸收组件、光调制器等

光芯片加工封装为光发射组件（TOSA）及光吸收组件（ROSA），再将光收发组件、电芯片、构造件等进一步加工成光模块。
光芯片的性能直接决定光模块的传输速率，是光通信家当链的核心之一。

三、光芯片的基本类型

(一)功能分类

光芯片按功能可以分为激光器芯片和探测器芯片，个中激光器芯片紧张用于发射旗子暗记，将电旗子暗记转化为光旗子暗记，探测器芯片紧张用于吸收旗子暗记，将光旗子暗记转化为电旗子暗记。

激光器芯片，按出光构造可进一步分为面发射芯片和边发射芯片，面发射芯片包括 VCSEL 芯片，边发射芯片包括 FP、DFB 和 EML 芯片；探测器芯片，紧张有 PIN 和APD 两类。
详细情形如下：

（1）激光器芯片

激光器芯片紧张有 VCSEL、FP、DFB 和 EML，详细特点如下：

产品种别

事情波长

产品特性

运用处景

VCSEL

800-900nm

线宽窄，功耗低，调制速率高，耦合效率高，传输

间隔短，线性度差

500 米以内的短间隔传输，如数据中央机柜内部传输、消费电

子领域（3D 感应面部识别）

FP

1310-1550nm

调制速率高，本钱低，耦合效率低，线性度差

紧张运用于中低速无线接入短间隔市场，由于存在损耗大、传输间隔短的问题，部分运用处景逐步被 DFB 激光器芯片取

代

DFB

1270-1610nm

谱线窄，调制速率高，波长稳定，耦合效率低

中长间隔的传输，如 FTTx 接入网、传输网、无线基站、数据

中央内部互联等

EML

1270-1610nm

调制频率高，稳定性好，传输间隔长，本钱高

长间隔传输，如高速率、远间隔的电信骨干网、城域网和数

据中央互联

（2）探测器芯片

探测器芯片紧张有 PIN 和APD，详细特点如下所示：

产品种别

事情波长

产品特性

运用处景

PIN

830-860/1100-1600nm

噪声小，事情电压低，成

本低，灵敏度低

中长间隔传输

APD

1270-1610nm

灵敏度高，本钱高

长间隔单模光纤

(二)原材料分类

光芯片企业常日采取三五族化合物磷化铟（InP）和砷化镓（GaAs）作为芯片的衬底材料，干系材料具有高频、高低温性能好、噪声小、抗辐射能力强等优点，符合高频通信的特点，因而在光通信芯片领域得到主要运用。

个中，磷化铟（InP）衬底用于制作FP、DFB、EML边发射激光器芯片和PIN、APD探测器芯片，紧张运用于电信、数据中央等中长间隔传输；砷化镓（GaAs）衬底用于制作VCSEL面发射激光器芯片，紧张运用于数据中央短间隔传输、3D感测等领域。

(三)光芯片的发展概况

经由构造设计、组件集成和生产工艺的改进，目前 EML 激光器芯片大规模商用的最高速率已达到 100G，DFB 和 VCSEL 激光器芯片大规模商用的最高速率已达到 50G。
在不断知足高带宽、高速率哀求的同时，光芯片的运用逐渐从光通信拓展至包括医疗、消费电子和车载激光雷达等更广阔的运用领域。

四、光芯片行业现状

（一）光芯片行业国外起步较早技能领先，海内政策扶持推动家当发展

（1）欧美日国家光芯片行业起步较早、技能领先

外洋光芯片公司普遍具有从光芯片、光收发组件、光模块百口当链覆盖能力。
除了衬底须要对外采购，外洋领先光芯片企业可自行完成芯片设计、晶圆外延等关键工序，可量产 25G 及以上速率光芯片。
此外，外洋领先光芯片企业在高端通信激光器领域已经广泛布局，在可调谐激光器、超窄线宽激光器、大功率激光器等领域也已有深厚积累。

（2）海内光芯片以国产替代为目标，政策支持促进家当发展

海内的光芯片生产商普遍具有除晶圆外延环节之外的后端加工能力，而光芯片核心的外延技能并不成熟，高真个外延片需向国际外延厂进行采购，限定了高端光芯片的发展。
以激光器芯片为例，我国能够规模量产 10G 及以下中低速率激光器芯片，但 25G 激光器芯片仅少部分厂商实现批量发货，25G 以上速率激光器芯片大部分厂商仍在研发或小规模试产阶段。
整体来看高速率光芯片严重依赖入口，与国娘家当领先水平存在一定差距。

（二）光芯片需求驱出发分剖析

（1）信息运用

随着信息技能的快速发展，环球数据量需求持续增长，根据 Omdia 的统计，2017 年至 2020 年，环球固定网络和移动网络数据量从 92 万 PB 增长至 217万 PB，年均复合增长率为 33.1%，估量 2024 年将增长至 575 万 PB，年均复合增长率为 27.6%，2021 年 11 月，工信部发布《“十四五”信息通信行业发展方案》哀求全面支配新一代通信网络根本举动步伐，全面推进 5G 移动通信网络、千兆光纤网络、骨干网、IPv6、移动物联网、卫星通信网络等的培植或升级。
根据 LightCounting 的数据，2016 年至 2020 年，环球光模块市场规模从58.6 亿美元增长到 66.7 亿美元，预测 2025 年环球光模块市场将达到 113 亿美元，为 2020 年的 1.7 倍。
光芯片作为光模块核心元件有望持续受益。

（2）千兆光纤网络升级

FTTx （Fiber-to-the-X，光纤接入，个中 x 可以代表单个家庭、多户住宅或办公楼等；当 x 代表单个家庭，即为 FTTH光纤到户）光纤接入是环球光模块用量最多的场景之一，而我国是 FTTx 市场的紧张推动者。
受制于电通信电子器件的带脱期制、损耗较大、功耗较高档，运营商逐步更换铜线网络为光纤网络。

目前，环球运营商骨干网和城域网已实现光纤化，部分地区接入网已逐渐向全网光纤化演进。
PON（无源光网络）技能是实现 FTTx 的最佳技能方案之一，PON 是指 OLT（光芒路终端，用于数据下传）和 ONU（光网络单元，用于数据上传）之间的 ODN（光分配网络）全部采取无源设备的光接入网络，是点到多点构造的无源光网络。

PON 技能传输容量大，相对本钱低，掩护大略，有很好的可靠性、稳定性、保密性，已被证明是当前光纤接入中非常经济有效的办法，成为光纤接入技能主流。
目前 PON 技能紧张包括 APON/BPON、EPON 、GPON 和 10G-PON 几类，当前主流的 EPON/GPON 技能采取 1.25G/2.5G 光芯片，并向 10G 光芯片过渡。
10G-PON 技能支持数据高下传速率对称 10Gbps，能够更好地知足各种高速宽带业务运用的接入网络需求。

根据 LightCounting 的数据，2020 年 FTTx 环球光模块市场出货量约 6,289 万只，市场规模为 4.73 亿美元，随着新代际 PON 的运用逐渐推广，估量至 2025 年环球 FTTx 光模块市场出货量将达到 9,208 万只，年均复合增长率为 7.92%，市场规模达到 6.31 亿美元，年均复合增长率为 5.93%。

（3）5G 移动通信网络培植

环球正在加快5G培植进程，5G培植和商用化的开启，将拉动市场对光芯片的需求。
5G移动通信网络可大致分为前传、中传、回传。

光模块也可按运用处景分为前传、中回传光模块，前传光模块速率需达到25G，中回传光模块速率则需达到50G/100G/200G/400G，带动25G乃至更高速率光芯片的市场需求。

根据LightCounting的数据，环球电信侧光模块市场前传、（中）回传和核心波分市场需求将持续上升，2020年分别达到8.21亿美元、2.61亿美元和10.84亿美元，估量到2025年，将分别达到5.88亿美元、2.48亿美元和25.18亿美元。
电信市场的持续发展，将带动电信侧光芯片运用需求的增加。

（4）云打算家当与数据中央数量发展

光通信技能在数据中央领域得到广泛的运用，极大程度提高了其打算能力和数据交流能力。
光模块是数据中央内部互连和数据中央相互连接的核心部件，根据 LightCounting 的数据，2019 年环球数据中央光模块市场规模为 35.04 亿美元，预测至 2025 年，将增长至 73.33 亿美元，年均复合增长率为 13.09%。

我国云打算家当持续景气，云打算厂商培植大型及超大型数据中央不断加速。
根据中国信通院《2021 云打算白皮书》，2020 年我国公有云市场规模达到 1,277 亿元， 同比增长 85.2%， 私有云市场规模达到 814 亿元， 同比增长26.1%。

政策层面，我国政府将云打算作为家当转型的主要方向，积极推动云打算、数据中央的发展。
根据工信部《新型数据中央发展三年行动操持（2021-2023 年）》，到 2021 年底，全国数据中央均匀利用率提升到 55%以上，到 2023年底，全国数据中央机架规模年均增速保持在 20%，均匀利用率提升到 60%以上，带动光芯片市场需求的持续增长。

（三）高速率光芯片市场的增长速率将远高于中低速率光芯片

当前光芯片紧张运用处景包括光纤接入、4G/5G 移动通信网络、数据中央等，都处于速率升级、代际更迭的关键窗口期。

电信市场方面，光纤接入市场，FTTx 普遍采取 PON 技能接入，当前 PON技能跨入以 10G-PON 技能为代表的双千兆时期。
10G-PON 需求快速增长及未来 25G/50G-PON 的涌现将驱动 10G 以上高速光芯片用量需求大幅增加。

移动通信网络市场，随着 4G 向 5G 的过渡，无线前传光模块将从 10G 逐渐升级到 25G，电信模块将进入高速率时期。
中回传将更加广泛采取长间隔 10km-80km 的 10G、25G、50G、100G、200G 光模块，该类高速率模块中将须要采取对应的 10G、25G、50G 等高速率和更长适用间隔的光芯片，推动高端光芯片用量不断增加。

数据中央方面，随着数据流量的不断增多，交流机互联速率逐步由 100G向 400G 升级，且未来将逐渐涌现 800G 需求。
根据 LightCounting 的统计，估量至 2025 年，400G 光模块市场规模将快速增长并达到 18.67 亿美元，带动 25G及以上速率光芯片需求。

在对高速传输需求不断提升背景下，25G 及以上高速率光芯片市场增长迅速。
根据 Omdia 对数据中央和电信场景激光器芯片的预测，高速率光芯片增速较快，2019 年至 2025 年，25G 以上速率光模块所利用的光芯片占比逐渐扩大，整体市场空间将从 13.56 亿美元增长至 43.40 亿美元，年均复合增长率将达到21%。

（四）海内光模块厂商实力提升，光芯片行业将受益于国产化替代机遇

光芯片下贱直接客户为光模块厂商，近年来，我国光模块厂商在技能、本钱、市场、运营等方面的上风逐渐凸显，占环球光模块市场的份额逐步提升。
根据 LightCounting 的统计，2020 年我国厂商中已有中际旭创、华为、海信宽带、光迅科技、新易盛、华工正源进入环球前十大光模块厂商，光通信家当链逐步向海内转移，同时中美贸易摩擦及芯片国产化趋势，将促进家当链上游海内光芯片的市场需求。

前十名光模块供应商排名情形

排名

2018年

2020年

1

Finisar

II-VI

2

Innolight（中际旭创）

Innolight（中际旭创）

3

Hisense（海信宽带）

Huawei（华为）

4

Accelink（光迅科技）

Hisense（海信宽带）

5

FOIT

Cisco

6

Lumentum

Broadcom

7

Acacia

Intel

8

Intel

Accelink（光迅科技）

9

AOI

Eoptolink（新易盛）

10

Sumitomo

HGG（华工正源）

注：Finisar 于 2019 年被II-VI 收购。

（五）我国光芯片厂商的环球份额将进一步提升

根据ICC预测，2019-2024年，中国光芯片厂商发卖规模占环球光芯片市场的比例将不断提升，中高速率光芯片增长更快，详细情形如下：

我国光芯片企业已基本节制 2.5G 及以下速率光芯片的核心技能，根据 ICC预测，2021 年该速率国产光芯片占环球比重超过 90%；10G 光芯片方面，2021年国产光芯片占环球比重约 60%，但不同光芯片的国产化情形存在一定差异，部分 10G 光芯片产品性能哀求较高、难度较大，如 10G VCSEL/EML 激光器芯片等，国产化率不到 40%；25G 及以上光芯片方面，随着 5G 培植推进，我国光芯片厂商在运用于 5G 基站前传光模块的 25G DFB 激光器芯片有所打破，数据中央市场光模块企业开始逐步利用国产厂商的 25G DFB 激光器芯片，2021 年 25G 光芯片的国产化率约 20%，但 25G 以上光芯片的国产化率仍较低约 5%，目前仍以外洋光芯片厂商为主。

五、光芯片行业发展趋势

(一)模块厂商布局硅光方案，大功率、小发散角、宽事情温度 DFB激光器芯片将被广泛运用

随着电信骨干网络和数据中央流量快速增长，更高速率光模块的市场需求不断凸显。
传统技能紧张通过多通道方案实现 100G 以上光模块速率的提升，然而随着数据中央、核心骨干网等场景进入到 400G 及更高速率时期，单通道所需的激光器芯片速率哀求将随之提高。
以 400G QSFP-DD DR4 硅光模块为例，须要单通道激光器芯片速率达到 100G。
在此背景下，利用 CMOS 工艺进行光器件开拓和集成的新一代硅光技能成为一种趋势。

硅光方案中，激光器芯片仅作为外置光源，硅基芯片承担速率调制功能，因此需将激光器芯片发射的光源耦合至硅基材料中。

凭借高度集成的制程上风，硅基材料能够整合调制器和无源光路，从而实现调制功能与光路传导功能的集成。
例如 400G 光模块中，硅光技能利用 70mW 大功率激光器芯片，将其发射的大功率光源分出 4 路光路，每一光路以硅基调制器与无源光路波导实现 100G 的调制速率，即可实现 400G 传输速率。
硅光方案利用的大功率激光器芯片，哀求同时具备大功率、高耦合效率、宽事情温度的性能指标，对激光器芯片哀求更高。

(二)磷化铟（InP）集成光芯片方案是知足下一代高性能网络需求的主要发展方向

为知足电信中长间隔传输市场对光器件高速率、高性能的需求，现阶段广泛运用基于磷化铟（InP）集成技能的EML 激光器芯片。
随着光纤接入PON 市场逐步升级为 25G/50G-PON 方案，基于激光器芯片、半导体光放大器（SOA）的磷化铟集成方案，如 DFB+SOA 和 EML+SOA，将取代现有的分立 DFB 激光器芯片方案，供应更高的传输速率和更大的输出功率。

此外，下一代数据中央运用 400G/800G 传输速率方案，传统DFB 激光器芯片短期内无法同时知足高带宽性能、高良率的哀求，需考虑采取EML 激光器芯片以实现单波长 100G 的高速传输特性。
同时，随着运用于数据中央间互联的波分相关技能遍及，基于磷化铟（InP）集成技能的光芯片由于具备紧凑小型化、高密集成等特点，可运用于双密度四通道小型可插拔封装（QSFP-DD）等更小型端口光模块，其运用规模将进一步的提升。

六、行业竞争情形

(一)光芯片竞争格局

根据 LightCounting 并结合行业数据测算，2021 环球光通信用光芯片市场规模为 146.70 亿元，个中 2.5G、10G 及 25G 及以上光芯片市场规模分别为 11.67亿元、27.48 亿元、107.55 亿元。
结合 ICC 数据测算，2021 年我国光芯片厂商的发卖规模为 37.37 亿元。

我国光芯片厂商包括专业化光芯片企业、光芯片光模块一体化企业。
个中，专业化光芯片企业专注于光芯片领域且产品种类完好，而光芯片光模块一体化企业为确保光芯片供应安全，除直接对外采购光芯片外，会通过自研或收购光芯片业务开拓部分型号光芯片产品，与专业化光芯片企业存在互助大于竞争的关系。

(二)不同速率光芯片竞争情形

经由多年的发展，我国光芯片企业已基本节制 2.5G 和 10G 光芯片的核心技能，但仍有部分型号产品性能哀求高、难度大，实现批量供货的海内厂商数量较少。
25G 及以上高速率光芯片方面，我国国产化率低，受到工艺稳定性、可靠性、供货能力及下贱客户认证等成分影响，我国的光模块或光器件厂商仍旧是优先采购外洋的高速率光芯片，尤其在数据中央市场及高速 EML 激光器芯片等领域，仅少部分厂商实现批量发货。
不同速率光芯片的紧张竞争格局及发行人市场地位情形如下：

（1）2.5G 光芯片

我国光芯片企业已基本节制 2.5G 光芯片的核心技能，2.5G 光芯片市场已基本实现国产化。
详细情形如下：

2.5G 光芯片紧张运用于光纤接入市场，产品技能成熟，如 PON（GPON）数据上传光模块利用的 2.5G 1310nm DFB 激光器芯片，国产化程度高，国外光芯片厂商由于本钱竞争等成分，已基本退出干系市场；而部分产品可靠性哀求高、难度大，如 PON（GPON）数据下传光模块利用的 2.5G 1490nm DFB 激光器芯片，海内可以批量供货的厂商较少。

（2）10G 光芯片

我国光芯片企业已基本节制 10G 光芯片的核心技能，但部分型号产品仍存在较高技能门槛，依赖入口。
详细情形如下：

10G 光芯片在光纤接入市场、移动通信网络市场和数据中央市场均有运用，详细情形如下：

① 光纤接入市场

10G 1270nm DFB激光器芯片紧张用于10G-PON数据上传光模块，根据C&C统计。
而10G 1577nm EML激光器芯片紧张用于10G-PON数据下传，干系芯片设计与工艺开拓繁芜，国产化率低，仅博通（Broadcom）、住友电工、三菱电机等国际少数头部厂商能够批量供货。
目前海内光芯片厂商中，华为、海信宽带可以部分实现自产自用。

② 移动通信网络市场

10G 1310 光芯片紧张运用于 4G 移动通信网络，5G 移动通信网络紧张利用25G 光芯片，出于本钱等成分考虑，2021 年存在 5G 基站利用升级的 10G 光芯片方案。
由于 4G 移动通信网络已相对成熟，10G 光芯片供应商格局稳定，紧张为三菱电机、朗美通（Lumentum）、海信宽带、光迅科技等。

③ 数据中央市场

外洋互联网公司紧张利用 100G 及以上速率光模块，海内互联网公司目前紧张利用 40G/100G 光模块并开始向更高速率模块过渡，个中 40G 光模块利用4颗 10G DFB 激光器芯片的方案。
海内源杰科技、武汉敏芯等部分光芯片厂商已具备干系产品出货能力，但下贱光模块厂商综合考虑更换本钱、可靠性、批量出货能力等成分，国产化占比提升仍须要一个过程。

④ 25G 及以上光芯片

25G 及以上光芯片包括 25G、50G、100G 激光器及探测器芯片。
随着 5G培植推进，我国光芯片厂商在运用于 5G 基站前传光模块的 25G DFB 激光器芯片有所打破，数据中央市场光模块企业开始逐步利用国产厂商的 25G DFB 激光器芯片，根据 ICC 统计，25G 光芯片的国产化率约 20%，但 25G 以上光芯片的国产化率仍较低约 5%。

25G 及以上光芯片紧张运用于移动通信网络市场和数据中央市场，详细情形如下：

a) 移动通信网络市场

5G 移动通信网络包括前传、中传和回传等领域，25G 光芯片紧张运用于5G 前传光模块市场。
2020 年运营商紧张采取 25G 光芯片方案，而 5G 中回传光模块所利用的 25G EML 激光器芯片，紧张为三菱电机、住友电工、朗美通（Lumentum）等外洋企业供应。

b) 数据中央市场

外洋互联网公司前期紧张利用 100G 光模块，并从 2020 年开始大规模向200G/400G 光模块过渡。
而海内互联网公司紧张利用 40G/100G 光模块，从2022 年开始推进 200G/400G 光模块批量支配。

100G 光模块需求量占比超过数据中央用光模块市场的 60%，紧张利用 4 颗 25G DFB 激光器芯片方案或 1 颗 50G EML（通过 PAM4 技能调制为 100G）激光器芯片方案；200G 及以上速率光模块紧张利用 EML 激光器芯片方案。
数据中央光模块市场须要的 25G 激光器芯片以外洋供应商为主。
数据中央用 EML激光器芯片设计与工艺开拓繁芜，国产化率低，仅外洋光芯片厂商拥有批量供货的能力。

七、行业内紧张企业

光芯片是光通信家当链的核心元件，需封装成光收发组件，并进一步加工成光模块才能实现终极功能。
环球范围内，从事光芯片研发、生产的厂商中，欧美日领先企业能够覆盖光芯片至光模块百口当链，实现光芯片家当链的垂直一体化；我国光芯片行业参与厂商紧张包括晶圆片企业、专业光芯片企业及大型模块厂商。
除发行人外，行业内紧张企业的详细情形如下：

（一）境外企业

（1）住友电工（5802.T）

住友电气工业株式会社成立于 1897 年，总部位于日今年夜阪，是一家电子零件制造商，经营范围涵盖汽车、信息通信、电子、环境能源、家当原材料干系行业等。
光通信产品包括用于光收发器的半导体激光、光电二极管以及实现主干系统相关光通信设备的可变波长激光、光吸收器等各种发光受光器件产品群，支撑光通信系统的根本。

（2）三菱电机（MEL.L）

三菱电机株式会社成立于 1921 年，总部位于日本东京，产品范围广泛，包含面向个人消费者的显示产品、手机等和面向商业消费者的电子、半导体等。
光通信产品涵盖 DFB-LD 半导体激光器、FTTH 用 LD/PD、10G 传送用 CAN 型 EML 器件等。

（3）博通（Broadcom）（AVGO.O）

Avago Technologies Ltd.成立于 1961 年，总部设在美国加州，是环球领先的有线和无线通信半导体公司，聚焦于 III-V 族复合半导体设计和工艺技能。
光通信产品涵盖光纤到户、移动宽带接入、数据中央、城域和长途数据通信市场等。
2016 年，安华高（Avago）收购博通（Broadcom），并以博通（Broadcom）命名。

（4）贰陆（II-VI）（IIVI.O）

Finisar Corporation 成立于 1988 年，总部设立在美国硅谷，是环球有名的光通讯器件供应商，产品紧张用于网络设备制造商、数据中央、电信服务、消费电子和汽车领域。
2019 年菲尼萨（Finisar）被贰陆（II-VI）收购。

（5）朗美通（Lumentum）（LITE.O）

Oclaro, InC. 成立于 2009 年，由两大光通讯元器件供应商 Bookham 和 Avanex 合并而成，总部位于美国加州，紧张为环球光通信市场设计、制造和发卖光学组件、模块和子系统。
2018 年奥兰若（Oclaro）被朗美通（Lumentum）收购。

（6）马科姆（MACOM）（MTSI.O）

Macom Technology Solutions Holdings, Inc.成立于 2009 年，总部设在美国马萨诸塞州，拥有包括硅（Si）、砷化镓（GaAs）和磷化铟（InP）的制造、加工和测试履历，产品紧张运用于电信、工业和国防及数据中央领域。

（7）全新光电（2455.TW）

全新光电科技株式会社成立于 1996 年， 位于中国台湾， 紧张以MOCVD 外延发展法为核心技能的 III-V 族化合物半导体专业晶圆片厂。

（8）联亚光电（3081.TW）

联亚光电工业株式会社成立于 1997 年，位于中国台湾，紧张从事生产以砷化镓（GaAs）和磷化铟（InP）为衬底的 III-V 族材料化合物之晶圆片。

（二）海内公司

（1）云岭光电

武汉云岭光电有限公司成立于 2018 年，位于武汉市，紧张产品为光通信用激光器和探测器芯片，包括 2.5G/10G/25G 全系列光通信芯片及封装类产品。

（2）武汉敏芯

武汉敏芯半导体株式会社成立于 2017 年，位于武汉市，主营业务为半导体光电芯片研发、制造和发卖，紧张产品包括 2.5G/10G/25G 全系列激光器和探测器光芯片及封装类产品。

（3）中科光芯

福建中科光芯光电科技有限公司成立于 2011 年，位于泉州市，紧张产品包括外延片、芯片、TO 器件、蝶形器件、PON 器件、光模块等。

（4）光安伦

武汉光安伦光电技能有限公司成立于 2015 年，位于武汉市，从事光电产品、机电产品、通信设备、半导体芯片以及半导体元器件的生产、研发、发卖以及技能咨询等。

（5）仕佳光子（688313.SH）

河南仕佳光子科技株式会社成立于 2010 年，位于鹤壁市，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，紧张产品包括 PLC 分路器芯片系列产品、AWG 芯片系列产品、DFB 激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。
仕佳光子于 2020 年 8 月在上海证券交易所科创板上市。

（6）长光华芯（688048.SH）

苏州长光华芯光电技能株式会社成立于 2012 年，位于苏州市，主营业务为半导体激光芯片的研发、设计及制造，紧张产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率 VCSEL 系列产品及光通信芯片系列产品等。
长光华芯于 2022 年 4 月在上海证券交易所科创板上市。

（7）海信宽带

青岛海信宽带多媒体技能有限公司成立于 2003 年，位于青岛市，是海信集团旗下专业从事高性能光通信产品和家庭多媒体产品研发、生产、发卖及做事的公司，紧张产品包括运用于接入网、数据中央、传输网、无线网等领域的光模块或设备，具备一定的光芯片制造能力，已开拓包括 25G DFB、25G FP、 56G EML 等高端激光器芯片产品，光芯片产品紧张为自用，但也有部分对外发卖。

（8）光迅科技（002281.SZ）

武汉光迅科技株式会社成立于 2001 年，总部位于武汉，紧张从事光通信领域内光电子器件的开拓及制造，主营产品包括光通信行业的无源芯片及器件、有源芯片及器件、模块以及子系统的研发、生产和发卖，实现了 10G 及以下速率光芯片批量供货，25G 光芯片部分规模出货。
光迅科技于 2009 年 8 月在深圳证券交易所中小板上市。

（三）技能实力比拟