编辑:[db:作者] 时间:2024-08-25 04:35:52
专利择要显示,本申请涉及一种方形扁平无引脚贴装型封装产品用调校治具,包括盖板和底座,所述盖板为透明材质制成的盖板,所述盖板包括相对设置的顶面和底面,所述底面上设有多个单元格,所述底座上设有用于放置产品的容置腔,所述底座上设有定位销,所述产品包括多个封装体,所述单元格与所述封装体的大小相等,且所述单元格与所述封装体相对应,测试时,所述产品置于所述容置腔内,所述盖板盖合于所述产品上,所述盖板和所述产品通过所述定位销定位固定。
本文源自金融界
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