镀金的电子元件有哪些？|同远外面处理

1、铜、黄铜镀金

以铜、黄铜为基体的电子元件镀金比其他金属基体大略。
镀金所需的镀金液中含中等浓度金，只有金的浓度得当才能得到导电好外不雅观俏丽的镀层。

2、磷青铜镀金

生活中所用的插线板上的插头、插座一样平常都是磷青铜元件，之前这种基体金属进行镀金须要预镀铜，再镀金，比铜、黄铜基体的电子元件镀金工序繁芜，镀金层质量也不易得到担保。

经由多年研究试验，其镀金工序大略且金镀层质量可靠很多，先用汽油撤除电子元件上的油渍污渍，再超声波化学除油，然后进行热水、冷水、盐酸酸洗，再用含氰化金钾、碳酸钾的镀金液进行镀金。

3、硅锰青铜镀金

以硅锰青铜为基体金属的电子元件进行镀金，所需工序跟上述金属基体无太大差别，只是浸泡溶液为氢氟酸，氢氟酸可以去除酸洗后产生的硅化合物，这种硅化合物是玄色的，附着在元件表面，影响电镀金的镀层结合力。

4、镍及镍合金镀金

一些眇小的电子元件如电子管等一样平常是镍及镍合金，如果想要得到精良的导电性能就须要进行镀金。
镀金工序比较大略，基本同铜、黄铜金属基体的电子元件。
镍及镍合金镀金电镀前利用盐酸酸洗得到的金镀层结合力较好。

5、电镀金

雷达上的金镀层、各种引线键合的键合面等都是电镀金的运用。
电镀金的镀金阳极一样平常是铂金钛网，阴极是硅片，当阳极、阴极连上电源，氰化金钾镀液就会产生电流进而形成电场，阳极开释电子，阴极吸收电子，阴极附近的络合态金离子和电子结合以金原子的形式沉积在阴极表面，逐渐在硅片表面形成一层均匀、致密的金，这便是电镀金的事理。

6、化学镀金

化学镀金可以分为置换型、还原型，这是依据镀金液中是否含有还原剂来分型的。
置换镀金的事理是利用金和基体金属的电位差，电位差的产生就会使金由镀液沉积到基体表面，基体也会溶解，基体表面金属全部溶解则反响停滞。

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