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专利择要显示,本发明涉及一种在用于容纳电子设备构件的电子设备壳体中的密封组件,该电子设备壳体具有至少两个壳体部件,所述至少两个壳体部件在打仗面处在形成密封区的情形下接合在一起,借助于该密封区,壳体内部与外部环境密封,个中,壳体部件中的一个具有EMV屏蔽部,借助于该EMV屏蔽部来保护外部环境免于EMV辐射。EMV屏蔽部布局为由能导电的以及可弹性变形的材料构成的注射成型在壳体部件处的粘合道或成型道。备选于此,EMV屏蔽部可以布局为插上式密封件或插入式密封件,其作为单独的构件与壳体部件形状合营连接。
本文源自金融界
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