揭开“魔彩盒”里的黑科技 希捷Mozaic 3+引领存储面密度立异

“Mozaic 3+平台便是这样一款兼顾容量扩展、总体拥有本钱优化，以及可持续性等多种上风的存储平台。
”希捷科技中国区产品线管理总监刘嘉说。

Mozaic 3+（魔彩盒3+）平台加持了希捷银河Exos系列企业级产品，包括新发布的30TB及以上容量的硬盘，该平台还领悟了热赞助磁记录（HAMR）等创新的技能。
在单碟片面密度方面，Mozaic 3+可以支持3TB+，未来几年还会陆续实现单碟4TB+、5TB+。
当前，希捷也是环球唯一一家能够向客户供应单碟3TB+存储面密度的硬盘制造商。

毋庸置疑，智能技能对人们的生产和生活有着颠覆性的变革。
2017年以来，麦肯锡环球研究院（MGI）密切关注了自动化技能对事情的影响。
经剖析，MGI创造，目前劳动者50%工时内的事情可能在2030年前被自动化。
仅在中国市场，就有约2.2亿个岗位可能被天生式AI等自动化技能重塑。
这一系列数字印证了天生式AI将给劳动者带来的巨大影响。
相应的，企业也将充分受益于AI技能带来的商业代价。

然而，技能的跃迁也引发了新的寻衅。
作为供应AI所需算力和存力的IT基石，数据中央在过去数年同样迎来爆发式的增长。
与此同时，培植高质量的当代化数据中央随之提上日程，根据《信息通信行业绿色低碳发展行动操持（2022-2025年）》等政策文件，到2025年，全国新建大型、超大型数据中央电能利用效率（PUE）降到1.3以下。
除此之外，数据中央的占地空间、干系配套、污染排放等也受到了严格管控。

对付客户来说，如果想利用有限的条件获取更多的IT资源，进一步降落本钱，就离不开根本架构层面的创新。
在存储领域，提升硬盘容量紧张有两种办法：增加更多碟片和增加面密度，前者须要额外的盘片、磁头和电子器件，购置本钱、功耗和碳排放也相对较高，后者须要相同或更少数量的盘片、磁头和电子器件，以及相同或更低的购置本钱、功耗和碳排放。
面密度是位密度和道密度的乘积，单位是位/英寸2。
当前，主流的大容量机器硬盘在24TB旁边，如果要进一步提升容量，比较好的方法便是提升面密度。
未来，面密度的创新对硬盘容量增加的帮助也会远优于增加碟片，功耗增长却较为有限。

如果将Exos X16与Exos X 30TB Mozaic硬盘进行比较，从16TB容量升级至30TB（或从1.78TB/单碟升级到3TB/单碟），最大运行功率的情形下，相同数据中央占地面积可以带来两倍的存储容量提升。
与传统Exos X16 16TB PMR硬盘比较，每TB功耗可以降落40%，减少55%的碳排放，节约原材料、电力等环节的花费。

须要强调的是，Mozaic 3+的创新是多维度的，包括超晶格铂合金介质，高密度记录的物理学事理哀求在纳米级根本上实现更小介质的颗粒尺寸，但颗粒越小，稳定性越差，传统合金无法供应足够的磁性稳定性以实现有效可靠的存储，在Mozaic 3+平台中，利用了铁-铂超晶格构做作为介质合金，显著提高了磁盘介质的磁矫顽力，数据写入更加精确，并实现了更高的位稳定性；等离子写入器，为了合营更加稳定和稳定的超晶格铂合金介质，设计了全新的写入器，利用其自主研发的纳米光子激光器，可以在介质表面产生一个眇小的热点，以便可靠地写入数据，这也是希捷HAMR技能的表示，未来，希捷操持将纳米光子激光器垂直集成到等离子体写入器子系统中。

Mozaic 3+蕴含了多项创新技能

更小的写入数据颗粒只有在能够被读取时才能发挥浸染，第7代自旋电子读取器与等离子写入器的子组件集成，Mozaic 3+采取了量子技能，该读取器是天下上最小、最灵敏的磁场读取传感器之一。
为了高效折衷这些技能，希捷利用了自研的12nm集成掌握器，相较于之前的办理方案，这种专用集成电路实现了高达3倍的性能提升。

显然，丰富的创新与希捷多年以来的研发投入密切干系，该公司在研发方面的干系投入会霸占营收的10%旁边，涉及材料科学、工程设计、测试验证等多个领域。
“Mozaic 3+（魔彩盒3+）平台就像一个神奇的盒子，里面领悟了各种各样的新技能，我们也希望在未来的持续升级和迭代过程中，为硬盘行业的创新带来更值得期待的未来。
”刘嘉表示。

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