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一文带你理解华为P30手机的全体供应链

编辑:[db:作者] 时间:2024-08-25 05:44:39

华为P30手机的“大脑”被HiSilicon设计为Kirin 980片上系统。
而海思是华为旗下的子公司。

一文带你理解华为P30手机的全体供应链

为什么称它为片上系统?由于它是一个芯片,包含许多由天下其他地方设计的组件并放在一个芯片中。

那么芯片系统内部是什么?

指令集架构: HiSilicon从英国剑桥的ARM购买了CPU和GPU架构容许证。
通过容许,HiSilicon可以利用ARM指令集(armv8)并开拓自己的64位CPU架构。
AMBA等总线标准也是ARM授权的。

CPU,GPU: HiSilicon在中国深圳雇佣了数百名员工来设计他们的定制CPU核心,加速器和IP组件。
为了设计自己的CPU,他们须要利用Synopsis,Cadence和Xilinx的电子设计自动化(EDA)工具。
这些EDA公司都是美国加利福尼亚州的美国公司。
海思半导体须要支付容许费才能利用他们的工具来设计和仿照自己的CPU。

同时,海思还可以集成ARM设计的现有软核,如强大的核心Cortex A76和高效的核心Cortex A55。
两者都在同一芯片中。
大核心设计在美国德克萨斯州奥斯汀市,小核心设计在英国剑桥。
一些低端CPU核心也从台湾联发科购买。
同时,海思还可以从ARM购买其他知识产权,包括Mali T830 GPU和互连子系统。
Mali GPU设计在英国剑桥的ARM总部。

存储器:HiSilicon在存储器掌握器和SRAM系统中设计了自己的逻辑。
SRAM和DRAM单元由韩国三星授权。
未来的7nm 3D堆叠RAM也将由三星设计,但在大连制造。

DSP和相机:海思购买了德国徕卡相机的相机镜头设计IP和掌握系统,个中大部分系统都是在德国韦茨拉尔设计的。
实际镜头由台湾的Largan Precision和中国大陆的Sunny Optical Technology制造。
用于驱动相机改变焦点的电动马达由Mitsumi在日本Tsurumaki制造。
为了将光转换为旗子暗记,光敏胶片由深圳的O-film设计(也是iPhone X的供应商)。
海思从美国亚利桑那州凤凰城半导体公司购买自动对焦以及防抖的硬件办理方案利用在芯片上。
芯片的高清视频处理芯片由日本索尼授权。
HiSilicon设计了自己的图像处理硬件加速器(ISP),从美国加利福尼亚州的CEVA购买了许多DSP IP专利,并从北京购买了来自Cambricon Technologies的 AI芯片。

基带:海思购买了IP容许证,利用来自加利福尼亚州圣何塞的Broadcom的 WIFI,GPS和蓝牙IP 。
对付3G支持,海思半导体必须向位于加利福尼亚州圣地亚哥特的高通公司支付专利特许权利用费。
对付后来的4G LTE和5G,海思半导体拥有自己的专利和基带处理器,称为Balong,由华为数百人设计。
海思还从中国科学院购买了北斗导航系统。
请把稳,一些芯片验证任务由位于印度海得拉巴的印度工程师实行。

射频:要在各种通信旗子暗记之间进行多路复用并将仿照旗子暗记放大到不同的无线频率,HiSilicon须要射频集成电路(RFIC)。
RFIC的大多数专利都是由位于美国北卡罗来纳州的RF Micro Devices公司持有,现在在与TriQuint合并后成为Qorvo。
在RFIC芯片中,HiSilicon须要一些功率放大器,利用位于日本京都的Murata Manufacturing公司制造的高端电容器。
HiSilicon还须要利用TST台湾和Microgate在深圳设计和制造的表面声波(SAW)传感器。
HiSilicon还须要一些由美国Skyworks Solutions公司设计的绝缘体硅开关,它们由Skyworks在中国制造。
对付天线组件,它们由位于深圳的Sunway公司和位于上海的Rosenberger(美国)工厂设计和制造。
在5G时期,华为仿照设备也必须利用来自美国,日本和海内的这些设备。

NFC和触控:荷兰的恩智浦半导体为华为供应NFC办理方案。
该芯片由英飞凌在德国西门子开拓。
深圳Goodix Co供应指纹传感器。
USB Type-C办理方案由深圳Everwin Precision供应。

制造:在HiSilicon将所有软IP和封装集成到一个SOC之后,该设计被送到中国台湾的台湾半导系统编制造公司(TSMC)进行物理布局和制造。
SOC芯片的制造过程是一项非常繁芜的任务。
对付最主要的步骤,TSMC须要导入由荷兰ASML设计的掩模对齐系统(MAS)。
他们还须要利用大量的化学品晶圆,它们由日本和德国的公司生产。

材料:大多数化学产品和半成品都是从中国入口的。
最具代表性的是我国的稀土金属,以及电池和钢材在内的其他材料,比亚迪在深圳卖力制造手机梯度框架和高密度电池,盛意电子为手机生产所有PCB板。

屏幕:华为P30采取三星 OLED硬屏,但P30 Pro采取京东方科技在海内设计的OLED软屏。
有些屏幕也由韩国LG设计,在广州生产。
现在,韩国和海内企业在屏幕市场霸占主导地位。

组装:华为从每个供货商处订购所有组件,并将组件运送到位于郑州的富士康。
由富士康的工人组装成一个完全的手机。

以上便是华为P30的全体供应链,你有什么意见,欢迎留言。

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