常见PCB外面处理工艺-喷锡/沉金//镀硬金(镍钯金)/OSP/裸铜

内容：常见PCB表面处理工艺-喷锡/沉金//镀硬金(镍钯金)/OSP/裸铜；

来源：实际得出；

浸染：常见PCB表面处理工艺-喷锡/沉金//镀硬金(镍钯金)/OSP/裸铜；

PCB板厂：分线上/线下、小批量/试产/量产；

日期：2019-04-20；

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立题详解：

本次先容“常见PCB表面处理工艺-喷锡/沉金//镀硬金(镍钯金)/OSP/裸铜”，先容紧张源自于网络，详细信息建议专门查找干系信息；

本次紧张先容以下5种：“喷锡”、“沉金”、“OSP”、“裸铜”、“镀硬金(镍钯金)”，如下图所示：

i）、“喷锡”：分为“有铅喷锡”和“无铅喷锡”2种，价格低，为当前最常见的加工办法；

ii）、“沉金”：为“在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层”，

iii）、“OSP”：是“印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS规范哀求的一种工艺”，便是在清洁的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜；

iv）、“裸铜”：是指纯铜导体,也便是铜表面未进行任何镀层加工处理；

v）、“镀硬金(镍钯金)”：为“电镀金”的一种，还有“镀软金”，此处的“镍钯金”只是“硬金”个中一种而已；

对工艺而言，暂时打仗过的有4种：“喷锡”、“沉金”、“裸铜”、“镀硬金(镍钯金)”，而对付“OSP”暂未实际打仗；

1、喷锡

对“喷锡”而言，本钱低、性价比高、利用广泛，其分为“有铅喷锡”和“无铅喷锡”2种，差异如下：

i）、“有铅喷锡”：其在“焊盘”上利用“有铅锡膏”，“焊锡”光泽通亮，优点为“焊接方便”，“易于上锡”，方便“手动焊接”；缺陷为若是利用“SMT机”进行焊接，对机器危害大；

ii）、“无铅喷锡”：其在“焊盘”上利用“无铅锡膏”，“焊锡”光泽稍暗，优点为方便利用“SMT机”进行焊接，对机器危害小；缺陷为若是“焊接未便利”，“上锡困难”，不利于“手动焊接”；

iii）、特例：虽然“无铅喷锡”不利于“手动焊接”，但实际中，在“维修PCB板”时，大多情形下，仍旧可利用“手动焊接修复”；

“有铅喷锡”实例图片如下所示：

2、沉金

对“沉金”而言，其本钱较高，但优点很多，随意马虎焊接，切不随意马虎氧化，特殊像金手指这种，一定要沉金，详细为下列7点：

i）、 沉金对付金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。

ii）、沉金较镀金来说更随意马虎焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。
沉金板的应力更易掌握，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。
同时也正由于沉金比镀金软，以是沉金板做金手指不耐磨。

iii）、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中旗子暗记的传输是在铜层不会对旗子暗记有影响。

iv）、沉金较镀金来说晶体构造更致密，不易产成氧化。

v）、随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4mil。
镀金则随意马虎产生金丝短路。
沉金板只有焊盘上有镍金，以是不会产成金丝短路。

vi）、沉金板只有焊盘上有镍金，以是线路上的阻焊与铜层的结合更稳定。
工程在作补偿时不会对间距产生影响。

vii）、一样平常用于相对哀求较高的板子，平整度要好，一样平常就采取沉金，沉金一样平常不会涌现组装后的黑垫征象。
沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。

举例如图如下：

3、OSP

对“OSP”而言，其是在清洁的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。
这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再连续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很随意马虎被助焊剂所迅速打消，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的韶光内与熔融焊锡立即结合成为稳定的焊点；

举例如图如下：

4、裸铜

对“裸铜”而言，其在正常情形下,无氧铜中铜含量为>99.97%,低氧铜中铜含量为>99.95%, 裸铜线是纯铜导体进行加工的常用线,导电性强,旗子暗记传输稳定性很强,裸铜屏蔽是除金屏蔽以外金属中最好的导体；类似于“PCB完成”后，不刷“绿油”或“其他油墨”；

举例如图如下：

5、裸铜

对“镀硬金(镍钯金)”而言，属于“镀金”的一种，“镀金”可以分为“硬金”和“软金”；由于电镀硬金为合金，以是硬度比较硬，适宜用在须要受力摩擦的地方，一样平常用来作为PCB的板边打仗点（俗称金手指）；

而软金一样平常则用于COB（Chip On Board）上面打铝线，或是手机按键的打仗面，比来则大量利用在BGA载板的两面；

硬金及软金的差异，便是：末了镀上去的这层金的成份，镀金的时候可以选择电镀纯金或是合金，由于纯金的硬度较软，以是也就称之为“软金”；

“镀镍钯金”图片1如下所示：

“镀镍钯金”图片2如下所示：