富士康落子青岛 欲投建芯片“组装厂”

山东省委常委、青岛市委布告王清宪在签约仪式上表示，富士康集团拥有完全和前辈的制造业流程体系，已经在工业互联网领域开展了深度研发和广泛运用，希望以本日的项目互助为开端，在工业互联网、人工智能等领域深化互助、聚势而强，共同把握家当发展新机遇，助力青岛打造天下工业互联网之都和人工智能运用与做事家当高地。

富士康科技集团董事长刘扬伟说，富士康半导体高端封测项目是芯片设计、制造和运用家当链上的核心环节，对打通高下游家当链、加速家当提质升级具有引领浸染。
富士康将与青岛携手推进家当链发展以及高端技能创新，互助推动未来城市培植，让更多未来家当落地青岛，为青岛造就电子信息家当集群、发展工业互联网贡献力量。

半导体封装测试，是将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，也被称为芯片的“组装厂”。
这是芯片生产流程的末了一个环节，出来的产品便是可以直接作为手机等电子产品“大脑”的成品。

芯片被称为“工业粮食”，是制造业的核心技能。
由于“缺芯少面”，作为海内传统的三大家电生产基地之一的青岛，正面临着“发展的烦恼”。

富士康科技集团是天下500强企业，也是环球最大的电子家当科技制造做事商。
可是，作为环球最大的代工企业之一，富士康此前一贯为苹果等代工电子产品。
而代工利润偏薄，倒逼富士康向更有技能含量和利润率更高的公司进行转型。

参加这次“云签约”的富士康科技董事长刘扬伟表示，富士康在去年提出‘3＋3’集团发展计策：即进军电动车、数字医疗、机器人三大家当；同时发展人工智能、半导体、5G／6G移动通讯三大核心技能。
而半导体是其三大家当和三大技能中的支撑，最为根本，必须率先布局。
而在环球半导体的代价链环节中，制造环节占比约一半。

恰在此时，电子家当重镇青岛也发起“高端制造业＋人工智能”攻势，把新一代信息技能“振芯铸魂”作为“制造强市”的主要引擎。

2019年3月24日，山东省委常委、青岛市委布告王清宪专程到深圳富士康工业园区，会见了富士康科技集团创始人郭台铭，“深入磋商”总体发展方案和加强多领域互助。
当时，郭台铭对青岛发展的全新定位、计策方案给予高度评价，表示青岛发展定位与富士康主业方向十分契合，双方互助潜力巨大。

去年10月，跨国公司领导人青岛峰会举行。
期间，与会的富士康领导提出，在青岛互助设立半导体高端封装测试项目。
直至如今，双方就这一项目正式“云签约”。