工程师必懂的SMT工艺你理解了吗？摆脱茫然快速理解

◆丝印：其浸染是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为组件的焊接做准备。
所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。

◆点胶：它是将胶水点到PCB的固定位置上，其紧张浸染是将元器件固定到PCB板上。
所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。

◆贴装：其浸染是将表面组装组件准确安装到PCB的固定位置上。
所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

◆回流焊接：其浸染是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板稳定粘接在一起。
所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

◆洗濯：其浸染是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物，如助焊剂等加以去除。
所用设备为洗濯机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

◆SPI：Solder Paste Inspection，紧张用于检测出锡膏印刷的不良体积、面积、高度、偏移、缺失落、破损、高度偏差等。

◆检测：其浸染是对组装好的PCB板进行焊接质量和装置质量的检测。
所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学考验（AOI）、X-Ray检测系统、功能测试仪等。
位置根据检测的须要，可以配置在生产线得当的地方。

◆返修：其浸染是对考验出故障的PCB板进行返工，所用工具为烙铁、返修事情站等，配置在生产线中任意位置。

根据器件的放置可分为两种：

1.单面板生产流程：

放置 PCB → 雷雕SN → 丝印锡膏 → SPI → 贴片 → AOI → 回流焊接 → 裁板 → 检测 → 不良品返修

2.双面板生产流程：

放置 PCB → 雷雕SN → PCB 的A面丝印焊膏 → SPI → 贴片 → AOI → A面回流焊接 → 翻板 → PCB的B面丝印焊膏 → SPI → 贴片 → AOI → 回流焊接 → 裁板 → 检测 → 不良品返修

SMT工艺天生流程简析：

SMT_SMD Process Flow

SMT_DIP Process Flow

以产在线常见的电路板检测来说, 最常见的便是AOI和ICT两种办法, 两者算是一种互补的观点. 那么，现在让我们来快速先容一下：

AOI（Automatic Optical Inspection）

自动光学辨识系统，现在已经被普遍运用在电子业的电路板组装生产线的外不雅观检讨并取代以往的人工目检作业（Visual Inspection）。

AOI的基本事理：利用影像技能来比对待测物与标准影像是否有过大的差异来判断待测物有否符合标准，以是AOI的好坏基本上也取决于其对影像的分辨率、成像能力与影像辨析技能。

利用在SMT组装在线检测电路板上的零件焊锡组装（PCB Assembly）后的质量状况，或是检讨锡膏印刷后有否符合标准。

AOI最大的优点：可以取代传统SMT炉前、炉后的人工目检作业，而且可以比人眼更精确的判断出SMT的打件组装缺陷。

AOI最大的缺陷：有些灰阶或是阴影明暗不是很明显的地方，比较随意马虎涌现误判（false reject）的情形，这些或容许以利用不同颜色的灯光来加以判别，但最麻烦的还是那些被其他零件遮盖到的组件以及位于组件底下的焊点，由于传统的AOI只能检测直射光芒所能到达的地方，像是屏蔽框肋条或是其边缘底下的组件，每每就会由于AOI检测不到而漏掉。

以是一样平常的电路板组装生产线，很少只利用AOI来确保其组装质量，常日还得经由ICT（In-Circuit Test）以及功能测试（FVT）检测，乃至多加一台AXI （Automatic X-ray Inspection），利用X-Ray来随线检讨组件底下焊点（如BGA）的质量，以担保电路板可以达到100%的测试涵盖率。

AOI可以检测出组装电路板的以下缺陷：

◆缺件 （Missing）

◆偏斜（Skew）

◆立碑效应 （亦称墓碑效应, tombstone）

◆错件 （wrong component）

◆极性反转 （Wrong polarity）

◆脚翘 （lead lift） 、脚变形（lead defective）

◆锡桥 （solder bridge）

◆少锡 （insufficient solder）

◆假焊、冷焊

ICT（In-Circuit-Test）

「电路测试」或称「电性测试」, ICT最紧张用于电路组装板（PCBA，Printed Circuit Board Assembly）的电性测试，无需将电子零件从电路板上拆下来就可以透过针点来检测电路板上所有零件的电性以及焊接有没有开/短路问题。

ICT的作业事理：利用针床（Bed of Nails）链接电路板上事先支配好的测试点（Test Point）来达到单独零件或是Nets测试的目的。

就像拿三用电表量测电阻时须要将探针放在电阻的两端一样，ICT也必须用针点放置在所有零件的打仗脚所延伸出来测试点才能量测，有时候也可以把一串或是一块局部的线路想象成一个零件，然后量测其等效电阻值、电容值及电压，这样就可以降落测试点的数目，一样平常我们会叫这样的量测为Nets测试。

一样平常电路板组装的紧张毛病大多集中在焊接开路、短路、偏移、缺件、错件等方面，约占了90%以上的不良，除了某些毛病外，别的都可以经由ICT的测试将不良品百分之百挑错出来。
而零件「偏移」则不一定可以经由ICT的电测侦测出来，由于只要零件脚还是有被焊接到定位且连通，电性测试无异状就无法被侦测出来，实在这样的毛病算不算不良也有待进一步厘清的空间，不一定是不良。
其余，冷/假焊所造成的打仗不稳定（intermittent）征象也不一定可以100%被ICT挑出，这个该当是最头痛的地方，由于ICT是藉由电性测试来侦测电路，如果测试的时候焊点刚好还是打仗的就无法被侦测出来。

ICT测试电路板的优点：

◆测试速率快、韶光短。
PCBA不须要上电开机就可以做L/C/R/D的测试，可以有效减少测试开机等待的韶光，也可以降落由于短路所造成的电路板烧毁意外。
一片组装有300个零件的电路板，测试韶光有机会短到3 ~ 5秒钟就可以测试完毕。

◆优秀的重测性。
由打算机过程掌握，精确量测，大大降落误判、漏测的风险，减少生产线的困扰。
（测试点如果有打仗不良的问题可能造成误判）

◆现场技能干系性低。
由于险些全程利用打算机掌握，大大的降落了人为操作的韶光以及缺点。
一样平常作业职员只要稍加演习，即可轻松操作设备并且可以自行改换测试治具。
（测试程序必须由专业技师或工程师掩护）。

◆产品修理本钱大幅降落。
一样平常作业职员即可卖力产品维修的事情，有效的降落人事本钱。
ICT可以透过打算机程序奉告那颗零件或是那个Net有问题，大大降落技能职员重新量测不良及除虫的速率。

◆提高产品的稼动率（throughput）。
透过快速测试实时反馈问题给前真个SMT作业，降落生产的不良率，可以减少备料库存及不良品堆积，更将可降落本钱，提高竞争力、提高产品质量。
只要有足够的测试点，ICT可以量测到电路版上所有的线路及零件，连旁路（by pass）线路上的零件都可以量测到，可以提升产品质量，降落客户的抱怨，乃至提升古迹。

ICT电路测试的缺陷：

◆ICT的设备及治具用度一样平常都非常昂贵，尤其是气压式的钢材治具，有时候动则靠近10万公民币，比较适宜大量生产的产品。

◆利用ICT测试时须要在电路板上设计额外的测试点（Test Point）给针床连接利用。
降落了电路板布线的利用率。

◆测试点有时候会因不同的表面处理办法而产生不同的打仗不良问题。
例如OSP的板子须要在测试点上加印锡膏以达到导体可以打仗的目的，但是锡膏上有助焊剂随意马虎形成保护膜，造成打仗不良的征象。

◆针床须要定时掩护，探针也须要定期改换，以确保其机构与探针的运作正常，并可对基板组件作电子式功能测试。

◆AOI则可针对ICT无法植针的基板作光学检测。
在生产在线适当搭配ICT与AOI，可增强生产效率及质量可靠度。

AOI 毛病示意图

Allion SMT QC供应的做事（IPQC/OQC）与特色解析：

Allion 针对 SMT 供应的做事包含以下四项：

一、新供货商资格审计，分为系统审计和生产过程审计两大块。

系统审计分为：系统、环境及安全卫生管理、进料质量掌握、制程质量掌握、出货质量管控、质量工具、客诉、教诲演习、仪器管控、文件数据管控。

生产过程审计分为：焊锡膏管理、钢网管理、ESD管理、重工管理、SFCS管理、SMT生产管理、仓库管理。

二、SMT IPQC 日常稽核考验表

严格把关每一道工序的制程质量

三、提高SMT良率

SMT现场审核OQC检讨每周与供货商开会并审查SMT每周质量报告与供货商一起剖析问题，跟进改进结果

四、剖析SMT一些常见问题，如吃锡不良、位移、缺件、立碑、侧立

针对SMT，Allion供应客户专属3大做事：

1.具备严密的科学性，在工厂发生突发状况时，能遵照科学的事情方法和程序，步步深入地剖析问题、办理问题，在事情中坚持用数据解释事实，用科学的方法剖析办理问题。
秉持着改进质量、降落花费，提高经济效益信念。
同时，Allion会不断提高自己专业能力及本色，引发积极性和创造性。

2.为了知足顾客哀求并供应技能支持，让顾客确信Allion能知足他的哀求，从评审ODM 厂的质量、产品开拓能力、接单情形、物料采购、进料考验、生产过程掌握及出货、售后做事等，与ODM/Vendor间的紧密互助，让每一步活动都是按客户哀求进行。

3.SMT全流程质量管控是一项系统工程，要能够得到稳定的产品质量，Allion会对设计、物料、现场工艺进行系统思考、系统设计、系统管控。
管控的目的是完全实现工艺哀求，保持过程质量稳定，除了节制SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技能）工艺办法（工艺方法与哀求、工艺技能的关键点）、工程知识、常见焊接不良征象的产生机理与处置对策之外，还会建立有效的质量掌握体系，快速办理生产的工艺问题。

不才集文章中，百佳泰将供应最有代价的内容－工厂现场第一手的问题剖析给各位！
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