PCB抄板若何精确拆卸?这些方法必看

　　PCB抄板5种拆卸集成电路的方法：

　　1. 吸锡器吸锡拆卸法：

　　这是一种常见的专业方法，利用吸锡器和普通吸焊两用电烙铁。

　　2. 医用空心针头拆卸法：

　　利用医用8至12号空心针头，套住集成电路引脚。
用烙铁将引脚焊锡溶化后，立即用针头套住引脚，然后旋转针头，待焊锡凝固后拔出针头，实现引脚与印制板的分离。

　　3. 电烙铁毛刷合营拆卸法：

　　利用电烙铁和小毛刷，将烙铁加热，焊锡融化后，用毛刷扫掉焊锡，使集成电路的引脚与印制板分离。
这种方法可以逐脚或逐列进行，末了用尖镊子或螺丝刀撬下集成电路。

　　4. 增加焊锡融化拆卸法：

　　在待拆卸的集成电路引脚上增加一些焊锡，使每列引脚的焊点连接起来，便于传热。
拆卸时轮换加热每列引脚，直到拆下为止，简便易行。

　　5. 多股铜线吸锡拆卸法：

　　利用多股铜芯塑胶线，将其放在集成电路引脚上，加热后焊锡被吸附在铜丝上。
吸附的部分可剪去，重复几次后，用镊子或螺丝刀轻轻一撬，即可取下集成电路。

　　这些方法各有特点，可以根据详细情形选择最适宜的办法。
在操作时要小心谨慎，确保不破坏集成电路和印制板，以担保全体抄板过程的顺利进行。

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