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专利择要显示,本发明公开了一种金属包边屏蔽微波电路板的制作方法,包括以下步骤:将覆铜板剪切成生产尺寸规格;将多张覆铜板进行铆合,得到复合板;在复合板上钻出通孔;利用化学沉积的办法将通孔的孔壁金属化;第一次图形制作:在复合板上制作出线路图形;采取机器加工的办法对复合板的外边缘进行铣空;对复合板的外轮廓以及线路图形利用化学沉积的办法进行金属化;通过湿膜添补线路间高低差来保护线路图形;在复合板的两侧及板边区域上镀抗蚀镀层;第二次图形制作;利用微蚀药水去除线路间的薄铜层;第三次图形制作;对复合板进行绿油覆盖。本发明制作出高度集成表面薄膜电阻+金属包边屏蔽微波电路板,优化了微波电路板的制作工艺,提高了加工技能。
本文源自金融界
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