电子产品设计若何避免情形对产品的影响？

　　而电子产品在贮存、运输和事情过程中紧张受到湿润、盐雾、霉菌等环境成分的影响。
那么，电子产品设计中应如何避免湿润、盐雾、霉菌等问题?下面简要概述湿润、盐雾、霉菌这三种环境成分对电子产品的所造成的影响及其防护设计方法。

　　一、电子产品设计中的防湿润设计：

　　湿润的影响在于，当空气湿度大于80%时，很多电子设备中的有机及无机材料构件由于受潮将增加重量，发胀、变形，金属构件堕落加速，绝缘材料的绝缘电阻低落，甚至绝缘击穿，造成故障。

　　防湿润设计：通过工艺处理，降落产品的吸水性，提高产品的遇水能力，对付一些器件或模块，进步浸渍及灌封，用高强度与绝缘性能好的涂料来添补模块中的空隙、小孔，如用环氧树脂、蜡类、不饱和聚酯、硅橡胶等有机绝缘材料熔化后，注入元器件本身或外壳空间或引线孔的空隙，这种方法还可以提高设备的击穿强度及化学稳定性。

　　或采取密封工艺进行塑料封装与金属封装，塑料封装是把零件直接装入注塑模具中与塑料制成一体，金属封装原则是把零件置于不透气的密封盒中，有的还在盒中注入气体或液体，金属封装的防潮效果比塑料更好。
还有表面涂覆的防护方法，即用有机绝缘漆喷涂材料表面，使其不受湿润侵蚀。

电子产品设计

　　二、电子产品设计中的防盐雾设计：

　　盐雾的影响是盐雾与湿润空气结合时，个中所含的半径很小的氧离子对金属保护膜有穿透浸染，引起金属电蚀、化学堕落加速，使金属件与电镀件破坏。

　　防盐雾设计：最常用的方法是电镀及涂覆，此外要避免不同金属间的打仗堕落：盐雾能匆匆使金属元件形成一些电解浸染，特殊是当不同金属打仗时，这种浸染更为严重，因此要只管即便选用相同金属的打仗。
如需不同金属打仗时，应掌握电位差不大于0.5V，超过时可以选择一种过度金属(或镀层)，以降落原来两种金属的打仗堕落。

　　三、电子产品设计中的防霉菌设计：

　　霉菌在一定温度，湿度(一样平常25~35度，相对湿度80%以上)的环境条件中，繁殖成长迅速，其分泌的弱酸会使电路板的金属细线堕落断，破坏电路功能。

　　防霉菌设计：利用抗雾材料，无机矿物质材料不易长霉，合成树脂一样平常具有一定的抗霉性，避免采取棉、麻、丝、绸、纸、木材等材料做绝缘材料。
对设备的温度保护良好的透风条件，以防止霉菌成长。
对付密封构造，可充入高浓底臭氧，以便灭菌。
利用防雾剂，即用化学药品抑制霉菌成长，或将其杀去世。

　　在电子产品设计的过程中，须要充分考虑到产品的利用环境成分，并采纳有效方法，避免湿润、盐雾、霉菌等环境成分对产品产生的不利影响，提高产品的可靠性及其环境适应性，设计和制造耐环境的电子产品。

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