「行业深度」全球电子格局：中国产值第一韩国增速快美日趋缓

一、环球电子格局：中国总产值第一，韩国增速亮眼，美国保持稳定，日本持续衰退

2019年7月30日，韩国电子信息通信家当振兴院（KEA）发布《环球电子家当紧张国家生产动向剖析报告》，根据报告结果：

从绝对产值看，中国、美国和韩国位列环球前三，电子家当总产值依次为7172.66亿美元、2429.45亿美元和1696.76亿美元，环球占比分别为37.2%、12.6%和8.8%。
个中，韩国凭借电子零部件（内存半导体）的繁荣，超越日本挤入环球前三。

从相对增速看，越南、印度和韩国位列前三，年均匀增速依次为11/7%、10.9%和9%。
与5年前比较，中国电子家当总产值增长了2.9%，美国增长了1%，日本减少了2.3%，而韩国则增长了53.3%。

整体而言，当前受家当转移的影响，美国和日本作为传统电子“强国”，发展势头趋缓；东南亚国家发展迅猛，通过承接低端产能不断“做大”；中国和韩国则仍呈现“做大做强”的发展势头。
详细抵家当构造，在环球化分工的背景下，中、美、日、韩上风突出，各成一派：

中国上风环节为成品组装和零部件，消费电子终端、PC和零部件产值均位列环球第一，富士康、立讯精密和闻泰科技等环球领先；美国节制处理器、无线射频等核心芯片领域话语权，个中无线通信干系占自身电子总产值的比重高达32.3%，Intel、高通、英伟达和博通等均做到细分市场第一；韩国拥有电子零部件高端产能，包括内存半导体和面板等，2018年零部件产值环球占比19.2%，仅次于中国位列第二，三星电子、SK海力士和LG电子等发展强劲；日本上风家当为电子元件和上游材料设备，2018年电子元件产值占自身电子总产值的比重高达56.6%，元件方面村落田、TDK和太阳诱电等环球市占率领先，材料领域日本帝人、东丽等话语权强大

二、日本电子黄金十五年：成也萧何，败也萧何？

日本电子家当的繁荣发生在上世纪70年代往后：1970年之前，为初步成长期；1970~1985年，为黄金期间，15年间电子家当总产值增加了5倍，内需增加了3倍，出口增加了11倍多，贸易顺差持续加大；1985~2000年，为稳定发展期，15年间电子家当产值和出口增加1.5倍，内需增加2倍多，整体而言，出口受阻，同时内需增幅开始减小，贸易顺差碰着瓶颈；2000年往后，为衰退期，出口持续减少同时内需不敷，到2013年日本电子家当转为贸易赤字。

半导体方面，本世纪初以东芝和NEC为代表的日本厂商发卖额尚位列环球前十；到2015年，仅有东芝一家位列环球半导体前十榜单；2017年，东芝宣告出售半导体业务；2019年，松下宣告出售半导体业务，同时将于2021年退出LCD市场。

1.受益于对美出口，1970~1985年民用电子和半导体持续高增长

日本电子家当黄金15年（1970~1985年）的背后，是收音机和电视机等民用电子产品的对美出口，以及以DRAM为代表的半导体家当在大型机时期的迅猛发展，出身了一批包括索尼、NEC、富士通、三菱、松下和日立等在内的龙头企业：

日今年夜部分民用电子产品在1985年之前都出口到美国，包括晶体管录音机、电视机、盒式磁带录音机和磁带录像机（VTR，VideoTapeRecorder）等。
个中日本VTR产值在顶峰期间超过2万亿日元，占天下总产量的80%，出口额高达1.6万亿日元，在环球具有绝对领先的上风。
以DRAM为代表的日本半导体家当也曾一度达到天下领先水平，1976~1979年日本履行《超大规模集成电路操持（VLSI）》，DRAM迅猛发展，在环球竞争中建立了可靠性高、寿命长的上风，在IBM主导的大型打算机时期大展拳脚，到1986年日本企业在全DRAM市场份额达到80%（根据《日本电子家当兴衰录》）。

2.源于美日贸易战和“纵向一体化”模式，1985年后持续衰落

日本电子家当走向衰落（1985年往后）的背后，美国对日本贸易政策的变革是诱因，日本民用电子、无线通信设备、DRAM等家当的产值和贸易顺差急剧减少：

1985年6月，美国对日本发起包括“301条款”诉讼（美国《1974年贸易法》第301条的俗称，对外国危害美国利益的行为采纳单边行动的立法条款），紧张针对DRAM等产品的低价倾销；1985年9月，G5国家达成“广场协议”，即美国、日本、联邦德国、法国和英国五国政府在纽约广场饭店签署协议，联合干预外汇市场，勾引美元对紧张货币有序贬值，以办理美国巨额贸易赤字的问题。
受此影响，日元大幅升值；1986年和1991年，日本和美国2次签署《日美半导体保障协定》，协定期限分别为5年，哀求日本扩大半导体入口，同时掌握出口价格在合理范围内。

然而，从同期日本汽车业繁荣发展的势头来看，掉队于环球技能变革、发展思维僵化也是导致日本电子家当掉队的关键成分。

电子家当（民用电子+半导体）：“设计与制造分离”取代“纵向一体化”成为主流商业模式，日本电子家当长期坚持“纵向一体化”的生产模式，然而伴随电子、通信技能迭代，叠加互联网的持续渗透，“设计与制造分离”的性价比更高。
西村落吉雄在《日本电子家当兴衰录》中指出，自上世纪80年代以来电子家当紧张呈现四大压力与变革：（1）摩尔定律下，IC本钱和产品价格同步大幅低落；（2）存储程序办法下，软硬件分离，软件成为附加值紧张来源，硬件呈现出通用化特色；（3）数字化背景下，设计与制造之间接口标准化，二者分工协作趋势形成；（4）互联网模式下，电子产品设计与制造分离可以降落交易本钱。

3.发力电子元件和上游材料，当前仍节制电子家当链核心环节

当前日本厂商相继退出半导体IDM业务，电子元件和上游材料成为日本具备环球竞争上风的家当，并在国际贸易冲突中发挥主要角色，例如，今年以来日本曾就半导体光刻胶对韩国履行出口牵制。

元件方面，以村落田、TDK和太阳诱电为代表的厂商在被动元器件（电容电感电阻）领域位列环球前三强，三大厂商节制从磁性材料到技能工艺和生产线一体化的生产机制，不断拓宽产品品类，目前在高端零组件（如手机天线、传感器、电源组件等）领域节制环球前辈产能。
材料方面：宝理（Polyplastics）、可乐丽、东丽（TORAY）和帝人等在光学膜领域环球领先。
例如，宝理节制环球少有的LCP（液晶高分子）材料，该材料是“超级”工程塑料的代名词，耐热性极强，同时拥有与金属相媲美的低线膨胀系数，可以广泛运用于平板电脑、智好手机等小型化的最新IT设备中，例如超小型精密连接器等。
目前宝理是环球稍有的节制该材料技能的厂家，根据公司官网数据，环球市占率为37%，位列第一。

三、对标日本：中国电子家当的发展是一场内外兼修

回顾日本电子家当兴衰及其当前的家当布局，结合中国电子家当的发展现状，认为诸多异同点。

相同点包括：日本和中国电子家当的黄金期间，美国市场和美国品牌分别发挥了有利角色，但后期均面临美国挑起的贸易战役端；

不同点包括：市场方面，中国相较于日本具有广阔的海内市场，国产品牌和上游供应可充分受益；拥抱变革方面，日本企业受政治、经济和文化等各方面成分的影响，坚守纵向一体化的生产机制，而中国企业积极参与国际互助，适应水平化分工的生产模式，目前在品牌和供应商上均出身一批龙头企业，此外，以BAT为代表的中国互联网厂商基于大数据做事需求，参与布局更加广阔的云打算和AI芯片市场。
目前，百度、阿里、腾讯三大互联网巨子纷纭通过外部投资、内部自研和同盟三种办法布局AI芯片。

1.中日电子的黄金时期/关键期间，美国均构成关键成分

日本和中国电子家当的黄金期间，美国市场和美国品牌分别发挥了有利角色。
日本电子的黄金十五年（1970~1985年），紧张受益于民用电子和半导体的对美出口。
中国电子的黄金时期（2007至今），则受益于苹果对海内消费电子家当链的带动。
只不过，相较于以家电等为代表的民用电子，消费电子的市场空间更大，无论是出货量还是单机电子零部件代价量。

日本和中国电子家当的关键期间，均面临美国挑起的贸易战役端。
日本对美出口顺差持续加大，然而自1985年之后，先后遭遇美国310调查、广场协议、以及《半导体保障协议》等贸易冲突事宜；中国自2007年至今，经历了电子家当的高光时候，以华为、OPPO、vivo、小米和复兴为代表的下贱民族品牌环球市占率持续提升，然后2018年以来，中国先后遭遇美国301调查、芯片禁运、加征关税等贸易纷争。

2.市场上风与积极思变，中国电子家当黄金时期仍将持续

市场方面，相较于日本，中国具有广阔的本土市场上风，国产品牌和上游供应可充分受益：

1985年日本与美国的贸易冲突激化之后，日本转向发展海内市场，依赖内需拉动电子家当总产值的提升，然而受到本国市场狭小以及外国更低本钱产品的冲击，日本电子民用电子和半导体家当整体走向衰落，转而发展更上游的元器件、材料和设备市场。
虽然布局的行业处于家当链上游高端领域，但是整体市场空间狭小，因而总产值受到一定影响。
到2013年，日本电子家当呈现贸易赤字的状态。
相反，中国海内市场巨大，基于海内广阔市场的发展上风，我国本土手机品牌华为、OPPO、vivo和小米市占率持续提升。
根据IDC，2018年国产手机品牌环球市占率超过40%，个中海内市占率约为80%。
受益于此，闻泰科技作为本土手机品牌核心代工厂，目前已经成为环球ODM龙头。

拥抱变革方面，日本企业受政治、经济和文化等各方面成分的影响，坚守纵向一体化的生产机制，而中国企业积极参与国际互助，适应水平化分工的生产模式，目前在品牌和供应商上均出身一批龙头企业：

日本企业长期坚守纵向一体化生产机制，然而对付半导体和电子产品，由于软件化和模块化，水平互助的分工办法更随意马虎产生规模经济。
以手机LCP天线家当链为例，日本村落田坚持从前道LCP材料，到FCCL和FPC制造，以至后道天线模组工艺百口当链布局，电感元器件同样实现铁氧体/陶瓷粉体、技能工艺平台和生产线的全布局。

中国利用廉价劳动力市场积极适应环球化水平分工的家当模式，从低端组装和代工做起，并不断发展上游零件、元器件和高端材料家当。
目前，我国成品组装和代工环球领先，以富士康、闻泰科技和立讯精密等为代表；配套零部件发展成熟，环绕iPhone家当链，出身了歌尔股份、信维通信、欧菲光、蓝思科技和舜宇光学等龙头企业；高端元件方面，以华为海思为代表的半导体设计商持续打破关键芯片，正加速国产化进程；部分核心材料已实现入口替代，例如光学领域的反射膜、偏光片和电磁屏蔽膜等。

四、A股中国电子家当链部分核心供应商

【PCB&FPC&CCL】流量不止，需求不减，投资周期长：沪电股份/深南电路/生益科技/华正新材/鹏鼎控股/东山精密/景旺电子；

【消费电子】零件制造和组装市场空间大，光学运用范围广，散热技能升级：立讯精密/歌尔股份/领益制造/闻泰科技/光弘科技/碳元科技/中石科技；

【被动元件】行业格局趋于集中，产品形态持续升级：顺络电子/三环集团；

【半导体】5G叠加国产替代计策机遇：兆易创新/韦尔股份/卓胜微/长电科技/通富微电/汇顶科技；

此外，中国积极拥抱互联网，以BAT为代表的互联网厂商利用本土市场上风和运营商网络通道，实现社交、购物、搜索等全方位布局，目前基于大数据做事需求，布局更加广阔的云打算和AI市场。
以AI芯片为例，百度、阿里、腾讯三大互联网巨子在AI芯片领域均有布局，包括外部投资、内部自研和同盟等三种办法：

腾讯于2018年投资燧原科技，今年12月，该公司发布旗下首款AI演习芯片。
百度于2017年收购光学AI芯片公司Lightelligence，正式迈入AI芯片领域。
2018年以来，百度相继发布自研芯片“昆仑”和“鸿鹄”系列，最新发布的首款自研云端通用芯片已于今年12月完成开拓，将于明年初量产，由三星代工。
阿里巴巴大力投资芯片初创公司，包括独角兽寒武纪、深鉴科技、耐能（Kneron）、翱捷科技（ASR）等，全资收购中天微，同时设立“达摩院”自研芯片。
2018年将中天微和达摩院整合成“平头哥半导体有限公司”，推进云端一体化芯片布局。
2019年9月25日，阿里第一颗自研芯片问世——含光800。
根据环球网宣布，该芯片比目前业界最好的AI芯片性能赶过4倍。