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一、焊锡膏保存:由于焊锡膏为化学制品,必须保存在5-8度的冷藏库,这样做的好处在于降落焊锡膏中化学助焊剂的活性,延长焊锡膏的利用寿命,不得将焊锡膏放置于高温处,会使得焊锡膏发生质变。
二、焊锡膏回温:焊锡膏在冷藏时活性大大降落,以是在利用条件前2-4个小时将焊锡膏置于室温中,规复其活性使其达到最佳的焊接状态。
三、焊锡膏搅拌:
a.搅拌是使焊锡膏中的锡粉末与助焊剂均匀稠浊,但如搅拌韶光过长会毁坏锡粉末形状乃至粘度。一样平常的搅拌的韶光约2分钟旁边。
b.如果搅拌前,焊锡膏表面产生硬块,将表面硬块撤除方可利用。
SMT焊锡膏的利用方法:
利用焊锡膏的基本原则:短少与空气的打仗,越少越好。焊锡膏与空气永劫光打仗后,会造成焊锡膏氧化、助焊剂比例身分失落调。产生的后果是:焊锡膏涌现硬皮、硬块、难熔并产生大量锡球等。
一瓶焊锡膏多次利用的操作方法:
1、开盖韶光要只管即便短:开盖,当班取出够用的焊锡膏后,应立即将内盖盖好。不要取一点用一点,频繁开盖或始终将盖子洞开着。
2、盖好盖子:取出焊锡膏后,将内盖立即盖好,用力下压,挤出盖子与焊锡膏之间的全部空气,使内盖与焊锡膏紧密打仗。确信内盖压紧后,再拧上表面的大盖。
3、取出的焊锡膏要尽快印刷:取出的焊锡膏要尽快履行印刷利用。印刷事情要连续一直顿,一口气把当班要加工的PCB板全部印刷完毕,平放在事情台上等待贴放表贴元件。不要印印停停。
4、已取出的多余焊锡膏的处理:全部印刷完毕后,剩余的焊膏应尽快回收到一个专门的回收瓶内,与空气隔绝保存。绝对不要将剩余焊锡膏放回未利用的焊膏瓶内!
因此在取用焊锡膏时要只管即便准确估计当班焊锡膏的利用量,用多少取多少。
5、涌现问题的处理:若已涌现焊膏表面结皮、变硬时,千万不要搅拌!
务必将硬皮、硬块除掉,剩下的焊锡膏在正式利用前要作一下试验,看试用效果如何,若弗成,就只能报废了。
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