电解槽极板的加工过程及镀镍处理

本篇文章就来大略的先容一下一块极板的加工过程和镀镍处理：

一、极框的加工

首先加工极框的第一步是加工一个圆环状的金属板，这一步骤有两种方法：

第一种方法便是直接在铁板上割取，这种方法最为大略直接，且生产的极框同等性好，质量更好，但是造成板材摧残浪费蹂躏，本钱增加。

第二种是卷制，也便是先把钢板裁剪发展条状，然后利用机器将长条状的板材加工成圆环状，再将卷圆后的缺口焊接就行啦。
该方法会使板材产生褶皱，且末了的连接须要焊接，如果把关不严会造成质量问题，但是这种方法本钱低，经济性好。

详细步骤见下图：

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下一步便是对极板进行风雅加工，也便是在极框上加工出舌板、液道孔、液体流道、气道孔及流道、定位孔、密封水线等构造。

舌板的浸染是焊接极板

液/气道孔有两种，一种是腰槽状，一种是孔状，各有上风。

液体及气体流道的浸染是联通气/液道孔与电解小室。

定位孔及密封水线就不做阐明了

二、极板的加工

极板有两种，一种是平板构造，一种是乳突构造，同样各有上风，在这就不做详细阐述了，感兴趣的可以私下与作者谈论哈。

对付乳突板来说，原材料碳钢的厚度一样平常掌握在2mm旁边，以确保足够的强度和加工性能。
利用模具和大型液压机对碳钢原材料进行冲压，以形成乳突板表面的球形凹凸构造。

三、主极板与极框的焊接

分别加工完成主极板与极框后，通过极框的舌板将极框与主极板焊接在一起，形成一体化极板。
焊接过程须要严格掌握焊接参数，以确保焊接质量和极板的整体性能。

这一步一样平常利用自动焊机焊接，紧张检测方法是着色探伤。

四、镀镍处理

而镀镍处理的方法常日分为化学镀和电镀。

首先，化学镀与电镀有哪些不同呢？

1.化学镀镍

化学镀镍是通过在含有金属盐和还原剂的镀液中，基体表面发生自催化反应，使镍离子还原成金属镍并沉积在基体表面形成镀层的过程。
其紧张步骤包括：

前处理：包括去油、除锈、活化等，以确保基体表面清洁并具有一定的催化活性。

化学镀操作：将经由前处理的基体浸入镀液中，在适当的温度、pH值和镀液身分下，发生自催化反应，镍离子被还原成金属镍并沉积在基体表面。

后处理：根据须要，可能包括洗濯、钝化、干燥等步骤，以提高镀层的性能和稳定性。

2.电镀镍

电镀镍是通过在电解槽中，利用直流电将镍离子还原成金属镍并沉积在基体表面的过程。
其紧张步骤包括：

前处理：与化学镀镍类似，包括去油、除锈、活化等步骤。

电镀操作：将经由前处理的基体作为阴极，置于含有镍离子的电镀液中，通过直流电的浸染，使镍离子在阴极表面还原成金属镍并沉积形成镀层。

后处理：包括洗濯、钝化、干燥等步骤，以提高镀层的性能和稳定性。

两者的优缺陷见下表

镀层的厚度

镀层厚度在电解水制氢极板镀镍处理中是一个主要的工艺参数，镀镍层的厚度须要足够以防止电解液的侵蚀，但也不能过厚，以免影响电解槽的性能和增加本钱。
一样平常镀层厚度在60-100m。

根据GB/T12232-2008《金属覆盖层工程用镍电镀层》哀求：碳钢上电沉积的最小局部厚度为50m。

质量检测：

1.孔隙率检测

孔隙率检测一样平常采取蓝点检测法，即：将被测件平放，将测试液均匀涂布在被测件表面勾留三分钟，每平方米不超过10个蓝点，视为合格。

2.厚度丈量

机器型磁性测厚：紧张针对化学镀镍层进行膜厚丈量，测厚范围0-100m。

涡轮型磁性测厚：紧张针对极板镍层进行膜厚丈量，测厚范围0-80m。

3.镀层结合力试验

试验步骤：

（1）刀片在涂层上进行一系列垂直切割或切口，切割直达基材

（2）用3M 600#胶带粘于已经划好百格的镀层表面，以猛力将胶带拉去，按照这样的方法连续拉三次

（3）在三次拉力过程中，一个格子未脱落的（满格）判为合格

来源：氢能源技能